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發(fā)布時間:2024-11-07作者來源:薩科微瀏覽:614
【2024年11月6日 - 深圳訊】2024年11月6日,為期2天的“國際集成電路展覽會暨研討會”(IIC Shenzhen 2024)(以下簡稱“IIC”)圓滿落幕。展會兩天,現場精彩紛呈,4大展覽專區(qū)集結全球優(yōu)秀展商,精彩主題活動輪番上演,為全球半導體產業(yè)的合作與發(fā)展提供了新的機遇,充分展現了半導體產業(yè)的活力和創(chuàng)新能力,吸引了來自全球各地的專業(yè)觀眾。
IIC作為半導體行業(yè)的重要盛會,是結識半導體行業(yè)同仁、傳遞行業(yè)趨勢訊息、共享未來技術發(fā)展的重要平臺。展會上,各家展商紛紛亮相新產品、新技術,全方位為參觀者呈現了半導體行業(yè)的新趨勢及前沿產品與技術的創(chuàng)新解決方案,以全“芯”實力開拓半導體市場。展期兩天,展商和專業(yè)觀眾交流熱烈。
本屆IIC匯聚了眾多全球半導體產業(yè)鏈的領袖和代表們。今日舉辦的“全球分銷與供應鏈領袖峰會”吸引了眾多專業(yè)觀眾,來自全球的分銷和供應鏈專家聚焦峰會主題“芯疆域·破局”,共同探討如何提升供應鏈生態(tài)的效率和可持續(xù)性。在峰會圓桌論壇環(huán)節(jié),業(yè)界嘉賓圍繞主題“錢從哪里來?”,展開互動交流,集思廣益。
第28屆高效電源管理及功率器件論壇、EDA/IP IC設計論壇、拆解秀&開發(fā)板&“芯”人才交流會等系列活動也同步在當天進行,與會觀眾收獲滿滿。
AspenCore亞太區(qū)總經理和總分析師張毓波(Yorbe Zhang)先生表示:“IIC秉承初心,緊跟行業(yè)前沿,聚力打造新品展示、技術探討、思維碰撞、品牌推廣于一體的平臺,助推半導體產業(yè)鏈創(chuàng)新和發(fā)展。同時,感謝演講嘉賓、展商、合作伙伴以及線上線下所有的觀眾,也對各獲獎者所取得的成績及榮譽表示熱烈祝賀,期望明年再創(chuàng)佳績!”
“全球電子元器件分銷商卓越表現獎”旨在表彰對分銷和供應鏈行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展做出重要貢獻的人士和公司。(各類別獎項得獎者排名不分先后)
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AspenCore 是電子工程領域中全球領先的技術媒體機構,其重要的使命是為電子工程師、技術人員、采購和管理人員提供[敏感詞]質量的內容,以激發(fā)他們的創(chuàng)造力,從而促進整個電子行業(yè)市場的發(fā)展。同時,AspenCore 極具公信力的媒體渠道為技術供應商接觸技術決策者提供了[敏感詞]平臺。
有關“2024國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen)”請訪問:
https://iic.eet-china.com/
有關“全球分銷與供應鏈領袖峰會”詳情請訪問:
https://iic.eet-china.com/chain.html
“全球分銷與供應鏈領袖峰會”在線重播入口:
https://www.eet-china.com/ee-live/Chain_20241106.html
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