在電子產(chǎn)品裝聯(lián)焊接中，虛焊現(xiàn)象一直是困擾焊點工作可靠性的一個最突出的問題，特別是在高密度組裝和無鉛焊接中，此現(xiàn)象更為突出。歷史上電子產(chǎn)品（包括民用和軍用）因虛焊導致失效而釀成事故的案例不勝枚舉。

虛焊現(xiàn)象成因復雜、影響面廣、隱蔽性大，因此造成的損失也大。在實際工作中為了查找一個虛焊點，往往要花費不少的人力和物力，而且根治措施涉及面廣，建立長期穩(wěn)定的解決措施也不容易。因此虛焊問題一直是電子行業(yè)關注的焦點。

在現(xiàn)代電子裝聯(lián)焊接中，冷焊是間距≤0.5mmμBGA、CSP 封裝芯片再流焊接中的一種高發(fā)性缺陷。在這類器件中，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點部位傳遞困難，因此冷焊發(fā)生的概率比虛焊還要高。

然而由于冷焊在缺陷現(xiàn)象表現(xiàn)上與虛焊非常相似，因此往往被誤判為虛焊而被掩蓋。在處理本來是由于冷焊現(xiàn)象而導致電路功能失效的問題時，往往按虛焊來處理，結果是費了勁恰效果甚微。

冷焊與虛焊造成的質(zhì)量后果形式相似，但形成的機理恰不一樣，不通過視覺圖像甄別，就很難將虛焊和冷焊區(qū)別開來。它們在生產(chǎn)過程中很難完全暴露出來，往往要用戶使用一段時間（短則幾天，長則數(shù)月甚至一年）后才能暴露無遺。因此不僅造成的影響極壞，后果也是嚴重的。

本文敘述什么是冷焊？冷焊發(fā)生的機理，冷焊焊點的判據(jù)，冷焊焊點缺陷程度分析，誘發(fā)冷焊的原因及其對策，以及虛焊和冷焊的異同點。

1.定義和特征

在焊接中釬料與基體金屬之間沒有達到[敏感詞]要求的潤濕溫度；或者雖然局部發(fā)生了潤濕，但冶金反應不完全而導致的現(xiàn)象，可定義為冷焊，如圖 1 所示。

圖 1 冷焊的微觀特征

它表明 PCB 及元器件的可焊性不存在問題，出現(xiàn)此現(xiàn)象的根本原因是焊接的溫度條件不合適。

2.機理

冷焊發(fā)生的原因主要是焊接時熱量供給不足，焊接溫度未達到釬料的潤濕溫度，因而結合界面上沒有形成 IMC 或 IMC 過薄，如圖 2 所示。有的情況下，界

面上還存在著裂縫，如圖 3 所示。

這種焊點，釬料是黏附在焊盤表面上的，有時表現(xiàn)得毫無連接強度可言。圖4 所示為一塊 PCBA 上的 CSP 芯片，由于冷焊，一受力芯片便撕裂下來。器件與焊盤分離后，焊盤表面潔凈且呈金屬光澤，如圖 5 所示。它與分離后的虛焊點的焊盤表面是完全不同的。

3.冷焊焊點的判據(jù)

IMC 生長發(fā)育不完全、表面呈橘皮狀、坍塌高度不足，是μBGA、CSP 冷焊焊點具有的三個最典型的特征，這些特征通常可以作為μBGA、CSP 冷焊焊點的判據(jù)。

• 再流焊接中 IMC 生長發(fā)育不完全（前面已經(jīng)進行了分析和介紹，此處不再重復）

  
  

• 表面橘皮狀和坍塌高度不足μBGA、CSP 冷焊點表面呈橘皮狀、坍塌高度不足，這是冷焊所特有的物理現(xiàn)象。其形成機理可描述如下：

μBGA、CSP 在再流焊接時，由于封裝體的重力和表面張力的共同作用，正常情況下都要經(jīng)歷下述過程，即階段 A 開始加熱→階段 B 的[敏感詞]次坍塌→ 階段 C 的第二次坍塌這三個基本的階段，如圖 6 所示。

如果再流焊接過程只進行到階段 B 的[敏感詞]次坍塌，因熱量供給不足而不能持續(xù)進行到階段 C，便形成冷焊焊點。

圖 6 μBGA、CSP 再流焊接的物理化學過程

（1）階段 A：開始加熱時，μBGA、CSP 焊點部的形態(tài)如圖 7 所示。

圖 7 開始加熱時的形態(tài)

（2）階段 B：經(jīng)歷了[敏感詞]階段加熱后的焊球，在接近和通過熔點溫度時，焊球?qū)⒔?jīng)受一次垂直塌落，直徑開始增大。此時的釬料處于一個液、固相并存的糊狀狀態(tài)。由于熱量不購，焊球和焊盤之間冶金反應很微弱，且焊球表面狀態(tài)是粗糙和無光澤的，如圖 8 所示。

圖 8 焊球釬料接近或通過其熔點時刻的形態(tài)

（3）階段 C：當進一步加熱時，焊料釬球達到峰值溫度，焊球與焊盤之間開始發(fā)生冶金反應，產(chǎn)生第二次坍塌。此時焊球變平坦，形成水平的圓臺形狀，表面呈現(xiàn)平滑而光亮的結構。界面合金層的形成大大地改善了焊點的機械強度和電氣性能。此時芯片離板的高度與開始時的高度相比，減小了 1/3~1/2，如圖 9 所示。

圖 9 正常再流焊接后形成的焊點

從上面描述的μBGA、CSP 在再流焊接中所發(fā)生的物理化學過程可知，冷焊焊點的形成幾乎都是在再流焊接的 B 階段時因加熱熱量補充不足。未能達到峰值溫度便結束了再流焊接過程而形成的。因此當采用微光學視覺系統(tǒng)檢查μBGA、CSP 焊點的質(zhì)量時，便可以根據(jù)焊球表面橘皮狀的程度和坍塌高度，來判斷冷焊發(fā)生的程度。

4.冷焊焊點缺陷程度分析

輕微的冷焊是一種隱匿缺陷，在良好的使用環(huán)境中，一段時間內(nèi)也不會嚴重影響產(chǎn)品的正常功能。因為 IMC 的生長不僅是溫度的函數(shù)，與時間也有關系。再流焊接時雖然 IMC 發(fā)育不完善，但在使用中仍可繼續(xù)生長、發(fā)育，只不過生長速度非常緩慢而已。為了對冷焊發(fā)生的程度有個較準確的定位和評估，我們按ERSACOPE 實際觀察的結果，根據(jù)其外觀特征，暫將其劃分為 A 類（輕微冷焊）、B 類（中等程度冷焊）和 C 類（嚴重冷焊）3 個等級，如圖 10 所示。

A 類（左）B 類（中）C 類（右）

圖 10 冷焊的分級

根據(jù)實際觀察的結果，發(fā)現(xiàn) A、B 兩類最常見。進一步對 A 、B 、C 三類焊點進行金相切片分析，結果如下。

1）A 類。A 類焊點切片分析的鏡像如圖 11 所示，界面 IMC（合金）形成不明顯，具有冷焊的特征，但界面結合嚴密，且未見微裂紋。

圖 11 A 類焊點切片

2）B 類。B 類焊點切片分析的鏡像如圖 12 所示，界面 IMC 不明顯，界面結合良好，未見微裂紋，但釬料晶粒不太均勻。

3）C 類。C 類焊點切片分析的鏡像如圖 13 所示，界面未形成 IMC（合金），界面出現(xiàn)貫穿性裂縫。焊球外表面不規(guī)則，且凹凸不平。

結論：A、B 兩類在非高可靠性要求的場合可酌情接受，而 C 類應拒收。

5.誘發(fā)冷焊的原因及其對策

1）μBGA、CSP 在熱風再流焊接中冷焊率高的原因

熱風對流是以空氣作為傳導熱量的媒介，對加熱那些從 PCB 面上“凸出”的元器件，如高引腳與小元器件是理想的。可是，在該過程中，由于對流空氣與 PCB之間形成的“附面層”的影響，此時μBGA、CSP 與 PCB 表面的間隙已接近附面層厚度，熱風已很難透入底部縫隙中，因而使熱傳導到如μBGA、CSP 底部焊盤區(qū)時，傳導效率就將明顯降低，如圖 14 所示。

圖 14 附面層導致熱風對μBGA、CSP 底部焊盤區(qū)傳熱不良

在相同的峰值溫度和再流時間的條件下，與其他在熱空氣中焊點暴露性好的元器件相比，μBGA、CSP 焊球焊點獲得的熱量將明顯不足，從而導致一些μBGA、CSP 底部焊球焊點溫度達不到潤濕溫度而發(fā)生冷焊，如圖 15 所示。

圖 15 冷焊形成原因

在上述狀態(tài)下，μBGA、CSP 再流焊接過程中，熱量傳遞就只能是μBGA、CSP 封裝體和 PCB 首先加熱，然后依靠封裝體和 PCB 基材等熱傳導到焊盤和μBGA、CSP 的釬料球，形成焊點。

例如，如果 240℃的熱空氣作用在封裝表面，焊盤與μBGA、CSP 釬料球?qū)⒅饾u加熱，溫度上升的程度與其他元器件相比將出現(xiàn)了一個滯后時間，假如不能在要求的再流時間內(nèi)上升到所要求的潤濕溫度，便會發(fā)生冷焊。

2）解決μBGA、CSP 冷焊發(fā)生率高的可能措施

（1）采用梯形溫度曲線（延長峰值溫度時間）

適量降低再流峰值溫度，而延長峰值溫度時間，可以改善消熱容量元器件與大熱容量元器件間的溫差，避免較小元器件的過熱。

一個現(xiàn)代復合式再流焊系統(tǒng)可將 45mm BGA 與小型引腳封裝（SOP）的封裝體之間的溫差減小到 8℃。

（2）改進再流焊接熱量的供給方式

再流焊接就是將數(shù)以千計的元器件焊在 PCB 基板上。若在一塊 PCB 上同時存在質(zhì)量大小、熱容量、面積不等的元器件時，就會形成溫度的不均勻性。目前在業(yè)界最常見的兩種再流熱量供給方式及其特點如下所述。

①強制對流加熱。強制熱風對流再流焊接，是一種通過對流噴射管嘴來迫使氣流循環(huán)，從而實現(xiàn)對被焊件加熱的再流焊接方法，如圖 16 所示。采用此種加熱方式的 PCB 基板和元器件的溫度，接近給定的加熱區(qū)的氣體溫度，克服了紅外線加熱因外表色澤的差異、元器件表面反射等因素而導致的元器件間的溫差較大的問題。

圖 16 強制熱風對流加熱

采用此種加熱方式就熱交換而言，熱傳輸性比紅外線差，因而生產(chǎn)效率不如紅外線加熱方式高，耗電也較多。另外，由于熱傳輸性小，受元器件體積大小的影響，各元器件間的升溫速率的差異將變大。

在強制熱風對流再流焊接設備中循環(huán)氣體的對流速度至關重要。為確保循環(huán)氣體能作用于 PCB 的任一區(qū)域，氣流必須具有足夠大的速度或壓力。這在一定程度上易造成薄型 PCB 基板的抖動和元器件的位移等問題。

②紅外線加熱。紅外線（IR）是具有 3~10μm 波長的電磁波。通常 PCB、助焊劑、元器件的封裝等材料都是由原子化學結合的分子層構成的，這些高分子物質(zhì)因分子伸縮、變換角度而不斷振動。當這些分子的振動頻率與相近的紅外線電磁波接觸時，這些分子就會產(chǎn)生共振，振動就變得更激烈。頻繁振動會發(fā)熱，熱

能在短時間內(nèi)能夠迅速均等地傳到整個物體。因此，物體不需要從外部進行高溫加熱，也會充分變熱。

紅外線加熱再流焊接的優(yōu)點是：按照射的同一物體表面呈均勻的受熱狀態(tài)，被焊件產(chǎn)生的熱應力小，熱效率高，因而可以節(jié)省能源。

而它的缺點是：按同時照射的各物體，因其表面色澤的反光程度及材質(zhì)不同，彼此間吸收的熱量的不同而導致彼此間出現(xiàn)溫差，個別物體因過量吸收熱能而可能出現(xiàn)過熱。

③“IR+強制對流”是解決μBGA、CSP 冷焊的主要技術手段。國外業(yè)界針對QFP140P 與 PCB 之間、45mm 的 BGA 與 PCB 之間的焊接發(fā)現(xiàn)，當分別只有對流加熱或“IR+強制對流”復合加熱系統(tǒng)時，在兩種條件下加熱的溫度均勻性差異如下：

a）對流加熱→QFP140P 與 PCB 之間的溫差為 22℃；

b）“IR+強制對流”加熱→QFP140P 與 PCB 之間的溫差只有 7℃，而對 45mm的 BGA 溫差進一步減小到 3℃。

“IR+強制對流”加熱的基本概念是：使用紅外線作為主要的加熱源達到[敏感詞]的熱傳導，并且抓住對流的均衡加熱特性以減小元器件與 PCB 之間的溫差。對流加熱方式在加熱大容量的元器件時有幫助，通知對較小熱容量元器件過熱時的冷卻也有幫助。

圖 17 “IR+強制對流”的復合加熱效果

在圖 17 中：

①代表具有大熱容量元器件的加熱曲線；

②是小熱容量元器件的加熱曲線。

如果只使用一個熱源，不管是 IR 還是對流，都將發(fā)生如圖 17 粗實線所示的加熱效果。圖中二虛線描述的加熱曲線顯示了“IR+強制對流”復合式加熱的優(yōu)點（△T <△T ）。這里增加強制對流的作用是：加熱低于熱空氣溫度的元器件；同時冷卻已經(jīng)升高到熱空氣溫度之上的元器件。

目前[敏感詞]的再流爐技術結合了對流域紅外輻射加熱兩者的優(yōu)點。元器件之間的[敏感詞]溫差可以保持在 8℃以內(nèi)，同時在連續(xù)大量生產(chǎn)期間 PCB 之間的溫差可穩(wěn)定在大約 1℃。

3）安裝位置的差異對冷焊發(fā)生率的影響

μBGA、CSP 冷焊現(xiàn)象的發(fā)生，與其在 PCB 上的安裝位置也有很大的關系。

圖 18 所示為兩個 CSP 芯片（IC/A 和 IC/B）共同裝在一個屏蔽罩內(nèi)，芯片 IC/A外形尺寸和厚度比芯片 IC/B 小而薄，而且它與屏蔽罩框之間有較大的間隔空間。從熱風再流焊接的效果看，IC/A 應該比芯片 IC/B 好。

圖 18 安裝位置對冷焊發(fā)生率的影響

將圖 18 所示的 PCBA 組件，分別在 7 溫區(qū)的（“IR+熱風）復合爐和 10 溫區(qū)的純熱風爐中進行再流焊接后，沿著圖示的測試位置用 ERSA SCOPE-30000 微光學視覺監(jiān)測系統(tǒng)，直接攝取所關注的焊點外觀鏡像，其結果見表 1。

表 1 芯片安裝位置及加熱方式對冷焊的影響

從表 1 所示的微光學鏡像來看，可以明顯得出下述結論：

（1）不論是 10 溫區(qū)的純熱風爐，還是 7 溫區(qū)的（“IR+熱風）復合爐，從再流焊接效果來看，芯片對 IC/B 比芯片 IC/A 的冷焊發(fā)生率高得多。它表明安裝位置對μBGA、CSP 的冷焊發(fā)生率有很大影響。

（2）從照片的分類對比看，7 溫區(qū)的（“IR+熱風）復合爐的再流焊接效果與 10溫區(qū)的純熱風爐相比，不論是 IC/A 位還是 IC/B 位都要好。它表明“IR+熱風復合

加熱方式，對抑制μBGA、CSP 在再流焊接中冷焊發(fā)生確實有效果。

1.相似性

虛焊與冷焊從現(xiàn)象表現(xiàn)上有許多相似之處，這正是在實際工中常常造成誤辨的原因。因此準確地辨識虛焊和冷焊的相似性與相異性，對電子產(chǎn)品制造中的質(zhì)量控制是非常重要的。

虛焊和冷焊的相似性，主要表現(xiàn)在下述幾個方面：

1）冷焊和虛焊所造成的焊點失效均具有界面失效的特征，即焊點的電氣接觸不良或微裂紋是發(fā)生在焊盤和釬料相接觸的界面上；

2）冷焊和虛焊的定義相似，界面未形成所需要的金屬間化合物層（簡稱界面合金層或 IMC），如圖 19、圖 20 所示；

3）在工程應用中發(fā)生的效果和危害相似，即：都存在電氣上接觸不良，電氣性能不穩(wěn)定，連接強度差。尤其是對μBGA 和 CSP 而言，這種焊點缺陷是隱匿的，

短則幾天，長則數(shù)月甚至上年，才能暴露出來。

2.差異性及物理定位

1）形成的機理不同：

虛焊是由于被焊金屬表面被氧化、硫化或污染，變得不可焊所導致，而冷焊則是由于焊接時供給的熱量不足所造成。

2）解決的方法不同：

虛焊一般通過改善被焊金屬表面的潔凈度和可焊性，調(diào)整助焊劑的化學活性即可徹底解決，比較容易實現(xiàn)。而冷焊則必須要解決焊接工藝過程中熱量的充分

供給問題，特別是對μBGA、CSP這類高密度器件，往往要涉及再流爐的加熱方式和熱量轉換、傳遞的效率問題。因此，面廣難度大。

3）連接強度有差異：

虛焊時由于釬料和基體金屬表面相互間，隔著一層氧化膜，凝固后釬料的粘附力很差，連接作用很弱；冷焊較輕微的焊點界面上形成的IMC層非常薄而且發(fā)育不完全，而冷焊較嚴重的焊點界面，往往伴隨著貫穿性的裂縫，毫無強度可言，如圖21所示。

圖21 界面出現(xiàn)貫穿性裂縫

4）金相組織結構有差異

虛焊切片后的金相組織結構比較細密，如圖 22 所示；而冷焊切片后的金相組織結構不均勻，如圖 23 所示。

5）微光學視覺圖像不同

（1）良好焊點的外觀視覺圖像

①CBGA→CBGA再流焊接時由于焊球不熔融，焊膏再流后在焊盤和焊球之間填充和潤濕充分，有良好的潤濕角，表面光滑平整，高度不發(fā)生坍塌，如圖24所示。

②PBGA→球狀焊點表面光亮平滑，潤濕角良好，坍塌高度約為球狀引腳高度的（1/3～1/2）。如圖 25 所示。

（2）虛焊焊點的外觀視覺圖像

虛焊焊點的微光學視覺圖像所表現(xiàn)的特征是，焊點未形成潤濕圓角，如圖 26所示；

圖 26 虛焊

（3）冷焊焊點的外觀視覺圖像：

冷焊焊點微光學視覺圖像所表現(xiàn)的特征為：

①焊點表面呈橘皮狀，如圖 27。

圖 27 冷焊

②焊膏再流不充分，如圖 28 所示。

圖 28 再流不充分

③坍塌高度不足：僅發(fā)生了[敏感詞]階段的坍塌，由于熱量不足，未進入第二階段坍塌，如圖 29 所示。

圖 29

1.引用標準及文獻

• 坍塌高度不足

1）QJ 航天標準

關于若干電子裝聯(lián)焊接缺陷的定義，國內(nèi)外并無統(tǒng)一的定義，由此帶來不少周折。

航天二院的張永忠說：“對于虛焊的認識，我的看法也是看金屬間化合物。科工集團在 2013 年也做了一期虛焊的專題，以質(zhì)量簡報的形式由集團科質(zhì)部下發(fā)到各單位，里面對虛焊的定義引用了 QJ 標準對虛焊的定義，但是又做了延伸，分為顯性虛焊（也叫廣義虛焊），隱性虛焊，顯性虛焊即外觀可以檢查得到的。”

航天二院的張永忠所說的 QJ 標準就是筆者在以后要多次引用的 QJ2828《電子裝聯(lián)術語》，由航天七 0 八所提出，參考美國宇航局 NASA 標準和美 MILL 軍標而制定的我國航天標準，至今仍然有效。

2）美國 IPC 標準

筆者在這里同樣也引用了美國 IPC 標準，需要說明的是 IPC 標準是由“IPC美國連接電子業(yè)協(xié)會”制定的商用標準。

2010年4月出版的IPC-A-610E CN《電子組件的可接受性》在5.2焊接異常一節(jié)里，把焊接缺陷歸納為：暴露金屬基材、針孔/吹孔、焊膏再流不完全、不潤濕、

冷焊/松香焊接連接、退潤濕、錫球/錫濺、橋連、錫網(wǎng)/潑錫、焊料受擾、焊料破裂或有裂紋、錫尖、無鉛填充起翹和無鉛熱撕裂/孔收縮十四類，是不完全的。

3）樊融融教授著作

筆者在下面還引用了樊融融教授對若干焊接缺陷的定義；樊融融教授是我國電子裝聯(lián)業(yè)界泰斗，七項聯(lián)合國專利獲得者，八十年代我國杰出的中青年科學家。

2.焊接缺陷定義的錯誤理解

虛焊其實僅針對于 Ipc 中的 open，但 IPC-A-610E 并沒有虛焊的說法，也沒有 open 的說法；open 就是開路，“開路”的說法中國有，但 IPC-A-610E 的焊接缺陷里沒有。

不潤濕、假焊、空焊、開路、虛焊......，有些屬于“俗語”而不是術語，各自定義不同。

• 虛焊不等同于開路，虛焊的根本特征是金屬間化合物不符合要求；

• 開路也未必是虛焊所造成，例如“立碑”也是開路，但就不是虛焊；

• 不潤濕和虛焊含義不同，但不潤濕必定導致虛焊；

• 虛焊并非是中國的一個衍生泀，而是客觀存在的事實。

3.虛焊

1）在焊接參數(shù)（溫度、時間）全部正常的情況下，焊接過程中凡在連接界面上未形成合適厚度金屬間化合物（IMC）的現(xiàn)象，均可定義為虛焊。——樊融融，《現(xiàn)代電子裝聯(lián)工程應用 1100 問》，2011 年.

2）QJ2828 中虛焊的定義為：虛焊 Pseudo soldering焊料與焊接件的金屬表面被氧化或其它污物所隔離，沒有形成金屬合金層，只是簡單地依附在焊接件表面所造成的缺陷。

4.冷焊

1）在焊接中釬料與基體金屬之間沒有達到[敏感詞]要求的潤濕溫度；或者雖然局部發(fā)生了潤濕，但冶金反應不完全而導致的現(xiàn)象，可定義為冷焊。——樊融融，《現(xiàn)代電子裝聯(lián)工程應用 1100 問》，2011 年.

2）QJ2828 對冷焊的定義為：假焊（生焊，冷焊）cold solder joint焊接溫度過低，焊料在潤濕和流動前就可能凝固，焊點外觀不可能平滑光亮，是焊接質(zhì)量比虛焊的更差的一種缺陷。

3）IPC-610D 對冷焊點的定義為：冷焊點—是指呈現(xiàn)很差的潤濕性、外表灰暗、疏松的焊點。（這種現(xiàn)象是由于焊錫中雜質(zhì)過多，焊接前清潔不充分，和/或焊接過程中熱量不足所致）

4）IPC-T-50 對冷焊焊接連接的定義為：焊接連接呈現(xiàn)出潤濕不良及灰色多孔外觀。（這是由于焊料雜質(zhì)過多，焊接前清潔不充分，和/或焊接過程中熱量不足造成的。）

圖 30

焊接連接呈現(xiàn)不良的潤濕，可能有截留的松香跡象，導致待連接的表面分離。

5.潤濕

QJ2828 對潤濕的定義為：潤濕 wetting 熔融焊料粘附在被焊金屬表面形成相當均勻光滑連續(xù)的焊料薄膜的現(xiàn)象。

6.半潤濕

QJ2828 對半潤濕的定義為：半潤濕 dewetting 熔融焊料粘附在被焊金屬表面后，形成回縮，遺留下不規(guī)

則的焊料疙瘩，但不露基體金屬的現(xiàn)象。

7.退潤濕

IPC-T-50 對退潤濕的定義：熔融焊料涂覆在金屬表面上然后焊料回縮，導致形成薄膜覆蓋且未暴露金屬基材或表面涂層的區(qū)域分隔開的不規(guī)則焊料堆的一種狀況。

圖 31

退潤濕現(xiàn)象導致焊接連接不滿足表面貼裝或通孔插裝的焊料填充要求。

8.不潤濕

1）QJ2828 對不潤濕的定義為：不潤濕 nonwetting 熔融焊料與金屬表面接觸，只有部分粘附于表面仍裸露基體金屬的現(xiàn)象。

2）IPC-T-50 對不潤濕的定義：熔融的焊料不能與金屬基材（母材）形成金屬鍵合。

a）元器件端子不潤濕

b）導線端子不潤絲

我國 SMT 經(jīng)過近四十年高速發(fā)展，業(yè)內(nèi)人士對質(zhì)量和可靠性重要性的認識日趨升華，SMT 組裝焊接技術及檢測技術迅猛發(fā)展，然而標準的滯后，包括各類定義和術語的滯后已經(jīng)影響了 SMT 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；我國現(xiàn)有的有關電子裝聯(lián)標準的術語標準基本上都是二十世紀九十年代中期出臺的，而 IPC 標準中的術語和定義也存在一定的問題，且不完全適應我國國情。

由此，出現(xiàn)一些對術語和定義的不同理解實屬正常現(xiàn)象。期盼我國的標準能適應制造業(yè)發(fā)展的需要。僅供參考。（本文作者中國電科10所 陳正浩）