此圖來(lái)源于美國(guó)財(cái)政部

國(guó)際：

1、新加坡政府定下目標(biāo)，計(jì)劃在2030年之前，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為主的制造業(yè)帶來(lái)50%的提升。諸多大型芯片廠商正投資加碼、增加產(chǎn)能。

2、歐盟大力投資以RISC-V開(kāi)源架構(gòu)實(shí)現(xiàn)芯片獨(dú)立的倡議。這項(xiàng)工作由巴塞羅那超級(jí)計(jì)算中心牽頭。

3、針對(duì)中國(guó)，美國(guó)21日公布一份165頁(yè)草案，禁止或要求限制中國(guó)在AI和其他技術(shù)領(lǐng)域的投資。對(duì)華投資限令可能在今年年底前生效。

4、2024年一季度，華為在中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)銷(xiāo)量暴增70%，市場(chǎng)份額攀升至17%，時(shí)隔13個(gè)季度后重回排行榜首位。

5、金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)發(fā)布《宋仕強(qiáng)論道 之 深圳華強(qiáng)北》，分19個(gè)要點(diǎn)系統(tǒng)化、專(zhuān)業(yè)化、深層次研究了華強(qiáng)北。

6、日本宣布對(duì)“在俄烏沖突中支持俄羅斯的個(gè)人和團(tuán)體”實(shí)施新一輪制裁。報(bào)道稱，被制裁的中企“向俄羅斯提供了無(wú)人機(jī)芯片”。

國(guó)內(nèi)：

1、6月21日，工信部網(wǎng)站發(fā)布《2024年汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》，提出強(qiáng)化汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)供給。核心元器件汽車(chē)芯片將迎來(lái)高速發(fā)展期。

2、7月8日，2024算力技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)大會(huì)將在上海新國(guó)際博覽中心C1館1574號(hào)現(xiàn)場(chǎng)論壇區(qū)正式舉辦。

3、6月21日，江蘇省集成電路（無(wú)錫）產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項(xiàng)母基金落地?zé)o錫，總規(guī)模50億元。

4、根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告，預(yù)測(cè)2024年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)905.4億元。

5、芯聯(lián)集成擬收購(gòu)控股子公司芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)，芯聯(lián)越州將成為全資子公司，有助于引領(lǐng)中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。

6、臺(tái)積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，會(huì)使用矩形面板狀基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，其允許將更多芯片放置在單個(gè)基板上。

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