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阿里國際發布最新開源多模態大模型Ovis (薩科微9月20日每日芯聞)

發布時間:2024-09-20作者來源:薩科微瀏覽:844

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社科院金融所調研人員和薩科微總經理宋仕強(中)

國際:

1、Imagination發布新款GPU IP,在汽車功能安全方面更進一步。

2、國五角大樓將向全美33個芯片研究項目撥款2.69億美元,這是旨在支持軍方半導體研究的第二次撥款。

3、三星計劃今年年底重組半導體代工部門。

4、英偉達再擴AI版圖,傳斥資1.65億美元收購新創OctoAI。

5、據《繪制印度金融科技創新格局》顯示,印度90%金融機構專注于人工智能和GenAI創新。

6、日本半導體設備制造商Tokyo Electron將進入印度芯片供應鏈,2026年建立交付設備和售后支持系統。

 

國內:

1、阿里國際AI團隊發布[敏感詞]開源的多模態大模型Ovis,在圖像理解任務上不斷突破極限,多種具體的子類任務中均達到了SOTA水平。

2、領充新能源獲小米近億元投資,本次投資將用于領充新能源產品創新、市場拓展、業務升級等方面。

3、中國社會科學院金融所“中小微企業數字化轉型調查”項目小組,到薩科微baixing316.com.cn)和金航標調研,與宋仕強先生進行深入交流。

4、字節跳動回應與臺積電合作開發AI芯片是不實報道。

5、據財聯社報道,生產8英寸碳化硅襯底的重慶三安項目已實現襯底廠的點亮通線。

6、賽晶科技簽訂6.24億元六方協議,將供貨特高壓直流輸電工程電力電子器件。

 

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