國際：
1、三星電子因多種因素的影響清算斯洛伐克子公司，結束16年歐洲運營。
2、AMD斥資49億美元收購服務器制造商ZT Systems。
3、三星削減引進下一代高NA EUV光刻設備的數量，與ASML的聯合研究中心陷入困境。
4、荷蘭電子巨頭飛利浦和泰雷茲雙方同意取消法院的陪審團審判后，飛利浦放棄針對泰雷茲的專利FRAND訴訟。
5、GOPRO將裁員約15%，旨在2024年的預計運營費用消減約5000萬美元。
6、西班牙尋求與中國臺灣等伙伴合作，積極推動120億歐元半導體計劃發(fā)展。
國內：
1、蘇州銳昇聚創(chuàng)首輪融資近億元，半導體真空泵成未來重點方向，目前真空泵進入初步研發(fā)并部分單機測試階段。
2、艾為電子推出的新一代SPDT射頻開關AW13012TDNR具有低插損、高隔離及快速切換的特點，適用于Wi-Fi、UWB以及NR Redcap射頻前端。
4、菲沃泰研發(fā)的納米鍍膜全面解決電驅動系統在復雜環(huán)境下的耐壓和防腐蝕問題，為新能源汽車核心部件提供有力保障。
5、晶合集成與思特威聯合推出的首顆1.8億像素全畫幅CIS芯片成功試產，打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領域長期壟斷地位。
6、芯碁微裝MLF系列設備首次出口至日本，此次出口標志著芯碁微裝在全球化戰(zhàn)略上邁出了堅實的一步。
免責聲明：以上信息全部來源于網絡，不代表本賬號觀點。若有侵權或異議，請聯系我們刪除。
