姜寅明強調(diào)這是行業(yè)加速淘汰整合的必然階段。從2018年以來，整個芯片創(chuàng)業(yè)熱潮和投資熱潮的確帶動了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和投資熱情，期間也出現(xiàn)兩個問題：[敏感詞]，從企業(yè)的角度來看，許多新成立的公司并不具備創(chuàng)造和國產(chǎn)替代以及現(xiàn)金流的條件，卻盲目自信的探索。現(xiàn)在宣布停止運營狀態(tài)的公司，本身的商業(yè)價值和為社會解讀的價值邏輯并不成立。第二，從融資和投資的角度來看，以前國內(nèi)大量的投資機構(gòu)在國產(chǎn)替代和資本的助推下，投資了很多的國產(chǎn)替代公司，這并不有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展。所以認(rèn)為在疫情期間注銷的芯片公司，這是讓強者恒強、集中更好的資源優(yōu)勢去助推國內(nèi)龍頭企業(yè)與全球產(chǎn)業(yè)鏈競爭的機會。

“國外很早就進入了產(chǎn)業(yè)整合并購，最終形成巨頭壟斷的階段。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展還處在非常早期，初創(chuàng)企業(yè)很多，這是它這個階段不同造成的。從產(chǎn)業(yè)規(guī)律的角度來講，芯片行業(yè)逐漸往集中化的方向走，這個過程中，有很多企業(yè)逐漸掉隊。產(chǎn)業(yè)在逐漸集中化說明它產(chǎn)業(yè)在健康的往前發(fā)展，大家應(yīng)該平常心處之。”陳凱說道。

薛愷認(rèn)為芯片公司的破產(chǎn)潮并未來臨，原因有二：一是真正有規(guī)模的芯片企業(yè)一共也沒有很多家，所以3470家可能是很多泛芯片企業(yè)，包括貿(mào)易企業(yè)等，對這組數(shù)據(jù)持有懷疑態(tài)度。二是整個電子行業(yè)未來10年還是有一波戰(zhàn)略機會，在這個背景下，芯片半導(dǎo)體企業(yè)未來的發(fā)展會不錯。由于前兩年的行情包括融資環(huán)境確實太友好，甚至有很多跟風(fēng)投資，助推行業(yè)的估值很高，所以不排除個別企業(yè)在度過寒冬的時候會有點困難。

但有趣的是，大部分人的觀點提出，在這一波周期里，芯片設(shè)計最可能出現(xiàn)大規(guī)模淘汰，原因是國內(nèi)做芯片設(shè)計的公司太多，且沒有實力。從中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)來看，截至2021年12月1日，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)已由2020年的2218家增長到了2810家，同比增長26.7%。

姚大平甚至表示中國的芯片設(shè)計公司有幾萬家，倒閉的大部分都是沒有資產(chǎn)的芯片設(shè)計公司，可能10個人就成立一個小公司，被注銷、吊銷的機會特別大，因為拿不到生意或者設(shè)計不太好。

“我也認(rèn)為芯片設(shè)計公司最多，芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)侨f億級規(guī)模的市場，有EDA軟件、設(shè)備公司、材料公司、設(shè)計公司、代工廠、封裝廠等，EDA公司、裝備公司、代工廠和封裝的廠商相對數(shù)量少，所以給大家所謂“倒閉潮”的錯覺。設(shè)計公司確實比較多了，但是微電子是一個萬億級的市場，有很多細(xì)分賽道，相信每個賽道上最終只會留下兩三家生存下來，并進一步發(fā)展到整合并購的階段。”薛愷說道。

姜寅明也非常贊上述兩位的觀點，其解釋稱芯片的裝備和核心零部件材料的公司有優(yōu)勢，這類公司能做下游延伸，除了做半導(dǎo)體還可以做醫(yī)療，做公司的泛半導(dǎo)體，可拓展性比較強。而目前許多的芯片設(shè)計公司的核心壁壘不是很高，另外更多的是一些低端的國產(chǎn)替代，例如低功耗藍牙、射頻等，導(dǎo)致國內(nèi)整個行業(yè)的平均的毛利率非常的低，正好加速淘汰，這樣能讓更好的資金和人才回流到頭部企業(yè)工作，這是很好的現(xiàn)象。

不過，胡卓對傳統(tǒng)封測產(chǎn)能也表示了擔(dān)憂，目前中國的傳統(tǒng)封裝產(chǎn)能規(guī)模大，且最近幾年產(chǎn)能擴張較快，在行業(yè)增速降低的背景下，短期內(nèi)產(chǎn)能壓力會比較大。

第二，芯片行業(yè)進入“融資寒冬”，芯片投資從“無人不投半導(dǎo)體”轉(zhuǎn)向調(diào)整期，投融資趨勢放緩。

據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示，截至2022年6月21日，近十年芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域共發(fā)生3184起投融資事件，融資總規(guī)模達9329.76億元。具體來看，2020年芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域融資金額達到[敏感詞]，為2316.28億元，而2022年[敏感詞]季度融資金額為797.46億元，相比未來融資金額將持續(xù)增長。

“雖然從表象來看，芯片行業(yè)的融資金額比前兩年有所下降，但芯片行業(yè)未進到融入寒冬。融資下滑是今年上半年疫情的原因，但這不是可持續(xù)的影響因素。實際從單個案例的投資金額來看，龍頭企業(yè)的融資金額是增加的。例如無錫一家半導(dǎo)體公司，今年上半年的融資金額高50億元。我們后期的投資節(jié)奏肯定不會放緩，并且堅定看好中國社會的信息化改革大浪潮，也充分相信國產(chǎn)替代的大趨勢，所以我們機構(gòu)在半導(dǎo)體方面的投資，每年投資金額都是翻倍式增長速度。”姜寅明說道。

陳凱也不認(rèn)為現(xiàn)在是進入寒冬期，去年投資過熱本身就是不正常或者不可持續(xù)的狀態(tài)，對產(chǎn)業(yè)也不是健康的狀態(tài)。全民半導(dǎo)體的后果就是良莠不齊，有很多競爭力更優(yōu)秀的企業(yè)并不能凸顯自己的優(yōu)勢。還是要回歸底層大的邏輯，半導(dǎo)體的市場大還有增量，且國內(nèi)的存量替代空間非常大，因為國產(chǎn)化率只有十幾個點，甚至部分領(lǐng)域的芯片國產(chǎn)化率不足10%。現(xiàn)在更多的是進入到一個分化的階段，優(yōu)質(zhì)的企業(yè)在這個階段反而容易進一步獲得更好的發(fā)展，在行業(yè)里脫穎而出。所以同創(chuàng)偉業(yè)的投資也是保持既有的節(jié)奏，不會刻意放緩。

胡卓表示：“我自己沒有感受到融資寒冬，但是我與同行交流時發(fā)現(xiàn)，確實有一些大芯片廠商尤其是設(shè)計企業(yè)，在人民幣基金投不動的過程中，美元基金也接盤不了，他們就會選擇平行估值或者低價轉(zhuǎn)老股的形式融資。”

2022年以來，一級市場陷入資本寒冬，大家都說投資越來越難做。[敏感詞]新聲曾專訪紅點中國合伙人劉嵐，他的回答是“市場在回歸理性，尋找到合適的企業(yè)，我們投資的步伐不會停止”。其表示，在芯片行業(yè)，芯片制造與芯片設(shè)計行業(yè)有一個非常大的區(qū)別，那就是芯片制造需要投資方長期注入大量資金，這一投資路徑對于市場投資機構(gòu)其實是不合適的。因為它的技術(shù)突破需要時間，客戶培養(yǎng)也需要時間。

薛愷、姚大平、孫文劍、劉永鋒也均表示沒有感受到融資寒冬，四家企業(yè)近兩年均獲得了融資。

談及這個話題，陳凱介紹中國目前處于一個追趕狀態(tài)，所以過往那些歷史性的壁壘要去攻克。半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)壁壘非常高，是整個高端產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，是未來5~10年中國在產(chǎn)業(yè)升級過程當(dāng)中需要不斷去攻克的堡壘。

姚大平表示：“芯片行業(yè)與其他行業(yè)不太一樣，[敏感詞]的問題就是它不僅是資金的問題，關(guān)鍵還是技術(shù)問題，因為它是高技術(shù)行業(yè)，門檻特別高，有錢不一定能做得起來。但我們投的錢其實也不大，最近幾年會高一點，前幾年整個國家的投資，比如在設(shè)備上的研發(fā)還比不上國外一家公司的投入。國內(nèi)芯片公司研發(fā)投入超過20%的很少，大部分是4% -5%，8% -10%都是極少數(shù)公司。我們現(xiàn)在研發(fā)投入占比25%以上。”

“芯片的確是一個長周期的賽道，一個大的芯片從立項到最終交付給消費者，可能需要一年半到兩年的時間，通常來講一個產(chǎn)品要在市場立足，需要一代兩代甚至三代的迭代，本身需要一個長周期，對于投資人和從業(yè)者來說需要有一定的耐心。”孫文劍說道。

二是人才隊伍組建難，人工成本越來越高。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會等機構(gòu)發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告（2020-2021年版）》，預(yù)計2023年前后，集成電路行業(yè)將存在20多萬人才缺口。

[敏感詞]新聲了解到，當(dāng)前芯片行業(yè)漲薪、搶人已成為常態(tài)。據(jù)某媒體不完全統(tǒng)計，截至5月7日，至少有5家芯片企業(yè)在過去一年面臨核心技術(shù)人員流失。部分核心技術(shù)人員甚至放棄了激勵股權(quán)選擇離職。

薛愷透露，確實存在人才隊伍組建難這個痛點，現(xiàn)在剛畢業(yè)的學(xué)生薪資起步都30萬，比前些年高很多了，有經(jīng)驗的人薪資更是暴漲。但一個創(chuàng)業(yè)團隊的決定性因素往往在核心的團隊，一群有理想，有激情，有共同價值觀的人相處比較容易，反而基層人才流動比較大，因為整個行業(yè)在擴張，導(dǎo)致總體的用工成本有增加。

“國內(nèi)容最嚴(yán)重的痛點就是人才，企業(yè)互相之間挖墻角，一個人干三年在中國就屬于很高等的研發(fā)，而國外一個博士畢業(yè)可以在產(chǎn)線上做研發(fā)20年。可能兩年就會被挖走，薪資漲一大半了，他變成小領(lǐng)導(dǎo)了，過個三四年變成專家了，實際研發(fā)就做了兩年。”姚大平談及行業(yè)亂象，希望行業(yè)理性一些。

孫文劍透露確實看到了一些不太理性的現(xiàn)象，經(jīng)過這幾年的競爭，芯片人才的成本在快速增加，這是市場供需決定的，這也是目前所有芯片企業(yè)面臨的共通的問題。

“[敏感詞]點半導(dǎo)體經(jīng)歷了二十多年的快速發(fā)展，已經(jīng)有了一定的人才儲備；另外，最近幾年也經(jīng)歷了一波高端人才回國創(chuàng)業(yè)的回流潮。第二點現(xiàn)在很多大學(xué)學(xué)科已經(jīng)越發(fā)的被重視，整個微電子學(xué)或者針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)學(xué)科都越發(fā)得到重視，從教育端人才投入在加大，可以說國內(nèi)微電子行業(yè)的人才狀況處于歷史上[敏感詞]的階段，只是當(dāng)前產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，供需的失衡反而更嚴(yán)重了。”胡卓說道。

三是國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)尚未形成。

“半導(dǎo)體是一個智力密集和資本密集的行業(yè)，首先是智力密集，我們國內(nèi)人才來并不說是很缺乏，可以看早些年美國硅谷的芯片公司有很多骨干都是華人。其次資本密集，現(xiàn)在國內(nèi)已經(jīng)早就過了資本匱乏的時代了，所以錢肯定是不缺的。我認(rèn)為最重要的痛點是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的原因，但產(chǎn)業(yè)生態(tài)不是有錢有人就能把事做成，還有整個上下游的配合和孵化，但這點往往被忽視了。”陳凱說道。

他介紹，歐美日等國家的半導(dǎo)體行業(yè)起步很早，產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)成熟，上下游產(chǎn)業(yè)格局都非常穩(wěn)固。中國產(chǎn)業(yè)在不斷的升級，過去可能很多頭部企業(yè)會做芯片，但不會那么迫切，因為都可以從美國去買。現(xiàn)在大家對供應(yīng)鏈安全提到一個非常高的高度，已經(jīng)不只是國家提倡半導(dǎo)體自主化喊口號的階段，屬于產(chǎn)業(yè)內(nèi)部企業(yè)主動積極在推進這個事兒。同創(chuàng)偉業(yè)也開始形成從頭到尾的全鏈條布局，幫助被投企業(yè)盡快突破行業(yè)壁壘和客戶壁壘。從當(dāng)前的芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的進度來講，我們不必過于樂觀，因為半導(dǎo)體有非常高的客戶壁壘，即使是客戶非常主動引入國產(chǎn)供應(yīng)商，它的技術(shù)和客戶驗證的周期也比較長。

姜寅明也表示國內(nèi)以前更多的是做單品類，現(xiàn)在還沒有品牌形成，但可喜的現(xiàn)象是生態(tài)圈正在逐漸的建立起來，比如信創(chuàng)工程，晶圓廠的生態(tài)鏈等。

除了這三大痛點，芯片行業(yè)目前還面臨兩大挑戰(zhàn)。一是內(nèi)憂：消費級芯片疲軟（下降30%）、技術(shù)落后以及宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn)，導(dǎo)致整個中國投融資市場處于低迷情緒。二是外患：芯片脫鉤，美國限制對中國銷售包括先進設(shè)備與材料、高性能人工智能（AI）芯片、EDA軟件和14nm以上制程產(chǎn)品進口等產(chǎn)品。

針對這兩點，[敏感詞]新聲通過采訪了解到的觀點是中國經(jīng)濟慢慢復(fù)蘇的情況下，眼前的內(nèi)憂是階段性的，企業(yè)還是要把自己的內(nèi)功做好，打仗還需自身硬。

至于外患，從另外一個角度去看，美國現(xiàn)在卡的是14納米以下的芯片，實際上國內(nèi)14納米以上的芯片才是主流，所以美國對于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的影響只是一部分而已，并不是整個產(chǎn)業(yè)。并且所謂的美國的脫鉤，它不可能完全脫鉤，所以現(xiàn)在是在大家能忍受的美國能忍受的范圍內(nèi)去脫鉤，這個也是傷敵一千自損八百，就看誰的定力更強了。再過10年，可能被卡脖子感覺應(yīng)該就沒有那么強烈了，[敏感詞]的挑戰(zhàn)在于中國能不能保持自己的定力。

此外還有觀點認(rèn)為，芯片脫鉤對中國的高端應(yīng)用場景會有影響，它影響的倒不是芯片，影響的是國內(nèi)高端的科研。比如做大規(guī)模計算、大數(shù)據(jù)的公司需要高性能電腦的，現(xiàn)在AI芯片不賣給你了，企業(yè)有可能就做不下去了，那未來對我們整個技術(shù)發(fā)展上就有很大影響。

“外患對先進工藝EDA軟件和制成的可獲得性會是比較大的挑戰(zhàn)。”劉永鋒說道。

對于外部的挑戰(zhàn)，國內(nèi)必須迎頭而上，保持足夠的耐心，持續(xù)的投入來完成技術(shù)這種突破，一旦突破了別人就不會來限制了，只有自己能夠掌握自己的命運。

姜寅明認(rèn)為：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個全球化的產(chǎn)業(yè)，但是在當(dāng)前的地緣政治的影響因素下，中國沒辦法獲取到與國際上發(fā)達國家同步的先進的技術(shù)紅利。但認(rèn)為除了挑戰(zhàn)以外，這更多的是機遇，中國是全球[敏感詞]的市場，工廠在我們這里，研發(fā)會在這里，而像韓國、中國臺灣等國家或者地區(qū)都是加工出口。中國整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控，要對標(biāo)國外先進的國家，國內(nèi)當(dāng)前在研發(fā)上就像是進入到了無人區(qū)，要挑戰(zhàn)去研發(fā)最有性能的設(shè)備、材料、軟件等。”

談及這個技術(shù)趨勢，陳凱表示：“過去半導(dǎo)體是摩爾定律時代，但現(xiàn)在已經(jīng)接近三納米，兩納米已經(jīng)接近物理極限，基本上來看摩爾定律在早幾年前就已經(jīng)逐漸失效了，所以我們繼續(xù)靠半導(dǎo)體前道工藝的升級來提升性能基本上已經(jīng)到頭了。半導(dǎo)體后面技術(shù)的升級迭代主要靠后道工藝，封裝屬于后道工藝，從這個角度講，我們說后摩爾時代Chiplet和新封裝技術(shù)，肯定代表著半導(dǎo)體發(fā)展的主旋律方向。”

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康也曾表示：“中國靠自己解決半導(dǎo)體設(shè)備和材料的瓶頸是不可能的，建議議下一步考慮新的替代路徑，例如加強其在先進封裝（包括Chiplet小芯片）方面的實力。”

二是未來以智能汽車場景下芯片發(fā)展的巨大潛力。目前智能汽車行業(yè)仍然存在比較嚴(yán)重的芯片緊缺情況，也是未來巨大的市場。

據(jù)Deloitte數(shù)據(jù)顯示：2012年，每臺燃油車需要438顆芯片，每臺新能源車則需要567顆芯片；到了2022年，燃油車平均搭載芯片量將達到934個芯片，而新能源車則為1459個芯片，是十年前需求量的2-3倍。據(jù)何小鵬透露，如今一輛智能汽車上的芯片[敏感詞]數(shù)在5000顆以上，涉及幾百種，很多都是專有芯片。

受益于中國汽車市場正日益繁榮，新能源汽車的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲芯片、通信芯片、傳感芯片等產(chǎn)品都處在“一芯難求”的艱難時期。

對于這個潛力應(yīng)用場景，所有受訪人一致的表示看好。姚大平介紹：“智能汽車確實尤其是電動汽車是芯片大規(guī)模使用場景，但是電動汽車?yán)锩娴男酒瑹o論是是1000個還是2000個，80%的都是一種純粹芯片。國內(nèi)以前在汽車芯片方面沒有布局且很“偏科”，做芯片的時候就做signal芯片，但沒有DVM芯片，95%的MCU都是國外做的，我們也不做。之前國內(nèi)認(rèn)為這個性質(zhì)很簡單，咱們不要干，其實很多芯片是低質(zhì)層的芯片，都是28納米以上，但是因為國內(nèi)沒有做，汽車行業(yè)的芯片驗證期又長，一般要兩三年，所以汽車缺芯這個事情就大了，生產(chǎn)芯片和驗證花的時間變得很長。”

“未來我們看到一個巨大的機會，且中國已經(jīng)握在手里面了。車上的芯片非常多，尤其在智能化汽車領(lǐng)域，包括智能座艙、娛樂域，無人駕駛對于算力的要求，對人車交互的需求在蓬勃的發(fā)展，給做芯片尤其是做端側(cè)芯片的企業(yè)提供了很大的落地場景。此外，我認(rèn)為再往前看虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實也將是未來芯片的巨大機會。”孫文劍說道。

劉永鋒也認(rèn)為智能汽車確實是比較好的方向，公司未來的產(chǎn)品也會在智能汽車廠里有應(yīng)用。另外數(shù)據(jù)中心也是對芯片有大需求的場景。

胡卓表示：“對制造型的產(chǎn)業(yè)得拉長周期來看，我們認(rèn)為過去幾年的發(fā)展有一個特別的分界線，2022年之前，大家在炒蘋果的產(chǎn)業(yè)鏈，但是從去年下半年開始，消費開始受到抑制，整個新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈開始提速，產(chǎn)能從手機的產(chǎn)業(yè)鏈慢慢轉(zhuǎn)移到整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈。所以，對產(chǎn)能型的公司的投資思路，與產(chǎn)品型的公司投資思路是有很大不同的，更多是考慮的市場需求和產(chǎn)能的剪刀差，以及細(xì)分工藝市場的機會。通過對產(chǎn)能型項目的投資，也有助于我們整個產(chǎn)業(yè)鏈的理解，從投資角度講，我們也會從設(shè)計到材料設(shè)備再到工藝制程等環(huán)節(jié)做一些投資。”

姜寅明提出從應(yīng)用領(lǐng)域上來看，汽車電子是下一步大力發(fā)展的領(lǐng)域。過去10年在新能源領(lǐng)域涌現(xiàn)出像光伏電池這樣一個高速增長的行業(yè)，未來我相信在功率半導(dǎo)體也會誕生革命性的、參與全球產(chǎn)業(yè)的情況。我們國家正在進行一場深刻的能源變革，這對功率半導(dǎo)體的需求會是一個階梯性的增長。

三是面臨生存困境，尋求并購整合或許是大部分身處困境的芯片公司的選擇。

如今市面上的國際半導(dǎo)體大廠均處于加速整合時期，各家都希望通過整合（收購）的方式來快速提高自己在市場中的地位，例如英特爾在近兩年就頻頻收購一些在業(yè)界中有一定地位的企業(yè)來維持自己的市場地位。再加上如今半導(dǎo)體市場已經(jīng)過了黃金發(fā)展時期，基本每家大企業(yè)都遇到了發(fā)展瓶頸期，在創(chuàng)新力不足的情況下只能通過收購其他企業(yè)的方式來鞏固市場地位。歐美巨頭的這一波抱團趨勢，反映了一個方向——整合、壟斷。

大部分的受訪人也均認(rèn)同這個趨勢，但目前國內(nèi)的芯片行業(yè)還未進入到大規(guī)模并購整合階段。

薛愷表示，行業(yè)還沒有發(fā)展到這個階段，推動整合并購的力量還不夠強大；而且，隨著下一代移動通信的落地，電子行業(yè)會有一波戰(zhàn)略機會，所以這個時候沒有或者很少人會接受被整合并購并。他認(rèn)為整合并購的機會會在2030年之后慢慢的出來，屆時整個行業(yè)發(fā)展由亂而治的階段，可能會出現(xiàn)大魚吃小魚的整合并購動作。

孫文劍認(rèn)為企業(yè)自己發(fā)展不下去，去尋求的整合是很正常的。“我們通用智能的CPU，它是天花板非常高的一個賽道，希望通過自己的努力，快速的成為產(chǎn)品落地的領(lǐng)頭羊，到時候我們就有更多的機會去通過并購的方式來增強自己的力量。”

“并購整合是企業(yè)或者行業(yè)發(fā)展的一種形式，它存在必然有其合理性。不過國內(nèi)巨頭并購的案例較少，也還沒有進入大規(guī)模并購階段，各方面的環(huán)境有待完善。”劉永鋒說道。

“我們是非常贊同，全球的半導(dǎo)體都在不斷的并購和整合階段，龍頭公司之間相互合并整合，而我們國內(nèi)在不斷的裂變，所以中國也要符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律和趨勢。以半導(dǎo)體設(shè)備為例，被全球前幾大設(shè)備的巨頭占了整個市場70%的份額。而國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備公司還是以單品類為主，我相信后期的半導(dǎo)體設(shè)備公司也會進行整合，吸收全球優(yōu)秀的半導(dǎo)體的公司，形成一個IDM的商業(yè)模式，進而參與到全球產(chǎn)業(yè)鏈的競爭格局當(dāng)中。”姜寅明說道。

陳凱提出產(chǎn)業(yè)整合是大勢所趨，這種客觀規(guī)律難以用主觀去對抗。如果在產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)品體系上有互補性，或者在文化上面大家彼此是志同道合，大家進行并購整合應(yīng)該是非常自然的選擇。以美國為例，不僅是半導(dǎo)體行業(yè)了，各個行業(yè)目前剩下來的都是巨頭，行業(yè)的集中化程度都非常高，這個是跟美國的資本市場的設(shè)置以及整個投融資體系密不可分，美國以 VC創(chuàng)投和直接融資作為資本市場主要融資來源，因為它的資本市場很成熟，既有做VC、有做并購基金的，有上市后繼續(xù)進行服務(wù)的投行

產(chǎn)業(yè)并購中分分合合，但總體來以合為主，并購是從產(chǎn)業(yè)誕生就開始貫穿到現(xiàn)在的手段。不過，陳凱也認(rèn)為國內(nèi)的芯片行業(yè)現(xiàn)在還沒有進入到大規(guī)模的并購階段。原因是現(xiàn)在的注冊制讓上市變得更容易一些，另外前期行業(yè)熱度比較高，很多企業(yè)拿到了很多融資，可能短期內(nèi)還能繼續(xù)生存下去。

此外，胡卓預(yù)測未來EDA等軟件端會很快進入產(chǎn)業(yè)并購的趨勢，還有設(shè)計端市場的一些比較好的團隊也會被巨頭效應(yīng)的上市公司所并購。

雖然面對很多的挑戰(zhàn)和痛點，但各家芯片公司及投資機構(gòu)均為未來充滿信心，不要過于樂觀也不必太悲觀，為了能夠早日打破封鎖，繞開“卡脖”短板，中國的科學(xué)家、企業(yè)家、投資人正在嘗試各種全新的方法和技術(shù)，我們需要的是“堅守初心，要有耐心”。

免責(zé)聲明：本文采摘自“芯師爺”，僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業(yè)觀點，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護知識產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請注明原出處及作者，如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除。