5G、人工智能、連網技術、新能源等底層技術的不斷成熟驅動下游應用的電動化、智能化不斷發展，從而持續推動全球半導體行業穩步增長。預計至2025年，全球半導體行業市場規模將達6300億美元。伴隨著技術的進步，消費電子、通訊、汽車、工業等各領域將迎來行業轉型，進一步擴大對半導體的總需求量。

伴隨著數字化轉型和“雙碳”目標的確立，以及疫情常態化、半導體行業進入后摩爾時代，這一系列變化將對半導體行業帶來哪些變革？當前產業內有哪些技術趨勢與芯片設計開發者需求變化？帶著這些問題，集微網有幸邀請了新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群先生，通過數字化轉型根技術提供者的視角，一起尋找中國半導體產業的未來發展軌跡。

新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群先生

[敏感詞]問：數字化轉型打破半導體行業周期性發展規律？

疫情給全球芯片供應鏈所帶來的沖擊顯而易見，由于各國家及地區疫情恢復程度不同，供給側產能受到不同程度的制約。與此同時，疫情爆發刺激并加速了全球數字化的發展，導致芯片制造產能達到峰值，面對旺盛的需求，供需端不平衡造成需求缺口。Gartner在今年二季度發布的報告中指出全球半導體庫存指數小于0.9，預示全球市場處于半導體嚴重短缺時期。 

新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群指出，事實上，過去數十年來，半導體產業一直呈現極強的周期性發展規律。“盡管業內早已開始討論本輪半導體周期的頂點將會于何時出現，產能緊缺導致的缺芯何時能緩解，但是我認為，隨著數字化轉型帶來更大的半導體剛性需求，‘缺芯’可能在未來五年都是繞不開的話題。”

葛群表示，數字化的進程不僅能重塑產業邏輯與經濟形態，更將進一步釋放技術創新活力、開辟新型經濟的增長點。由此而誕生的數字經濟相關產業的地位有望進一步提升，人工智能、5G通信、云計算、元宇宙等領域將獲得充分的政策支持，技術進步和行業高速增長，給人才提供了巨大的舞臺，也為資本市場提供了優質投資賽道與寶貴投資機會。

“數字化轉型是把真實的物理世界投射在數字世界的過程，未來更將原來已經存在幾十年、上百年的傳統產業融入數字化技術后再進行優化，最終使得生產效率、生產力變得更高，讓產業體量變得更大。把傳統的產業進行數字化改造是中國產業升級最核心的工作，而且中國毫無疑問在這方面走在了全球前列。”他指出，“在數字化轉型過程中初期一定會陣痛，有很多技術挑戰，也會產生不適應，生態鏈的發展也會有不平衡。作為支撐數字經濟成長的基石，芯片的重要性不言而喻，反過來數字經濟也給芯片帶來了更多的市場需求?！?

葛群解釋，如果簡單描述一項數字化的任務，包括了感知——傳輸-云端/邊緣處理——通信下發任務到端——端控制動作。在感知環節，需要大量的各種類型的傳感器支撐；在傳輸環節，需要WiFi、藍牙、5G/6G、甚至類似星鏈等新興網絡連接技術；在計算和處理環節，需要各種算力強大或節能的CPU、GPU、DPU、存儲器等，如果在這個環節進一步挖掘所產生的數據，還需各種AI推理、訓練和加速芯片；在最后數據處理完成后，要通過通訊下發到終端去執行操作，反映或指導人類的生活，就需要各種精確的控制器等。“所以數字經濟時代，人們生產、生活的每一個環節都離不開芯片，這將為芯片行業創造指數倍數量級的市場容量。”

在數字化浪潮下，無論是生活物資的制造，還是汽車的電氣化，整個社會已經無法回到離開芯片還能運轉的狀態。數字化趨勢已經改變了社會結構，而且爆發點還未到來，因此他認為這種可預見的更為龐大的需求將改變以往幾十年半導體行業周期性的波動，并且近段時間全球各地新建的芯片制造產能需要2~3年才能投入量產，為此預計在5年內芯片的需求都無法全部得到滿足。

第二問：創業+跨界造芯，誰將掌握未來芯片設計？

日益龐大而多種多樣的應用需求，推動了芯片產業的蓬勃發展。市場研究機構IBS預測，2030年全球集成電路產業規模將超過1萬億美元，是2020年的2.6倍。這一預計還趨向保守，沒有考慮數字化大躍進帶來的新增需求。芯片設計創業公司如雨后春筍般涌現，同時各種互聯網、汽車、手機等系統廠商也跨界進入了“創芯”的行列。

葛群曾在近日新思科技的開發者大會上分享了2021年的調查報告，指出市場及資本最為關注的六個芯片創業賽道，包括汽車MCU、自動駕駛ADAS、GPU、WiFi 5/6、DPU、AIoT。另外，隨著互聯網、手機及汽車等系統廠商規模壯大及競爭日趨激烈，催生了他們對于差異化定制芯片的更高需求，越來越多的企業走上自研的“造芯”道路。

“中國是全球[敏感詞]擁有聯合國產業分類中所列全部工業門類的國家，具備了最強的系統能力。在[敏感詞]的市場需求及系統能力支撐下，以往根據現有芯片功能去設計終端系統的方式轉變為根據終端系統要求去定義芯片功能，在這種需求越來越無法滿足的情況下，很多系統和互聯網公司就走上了自研芯片的道路?！备鹑罕硎?，“背后的邏輯是差異化的需求，促使系統廠商通過自己實現芯片，來鞏固其對終端市場的把握能力?！?

無論是芯片創業者，還是跨界造芯者，產品上市時間都是芯片開發者們[敏感詞]的挑戰。與此同時，隨著芯片制造工藝演進和系統級架構的改變，芯片設計的規模和復雜度都呈幾何級增長。葛群指出，作為芯片設計的基石，新思科技等EDA及IP提供商將在這種轉變中發揮越來越重要的作用。

“例如新思科技推出的解決方案就是把芯片設計思路抽象化，將底層細節和經驗都歸并至工具形成一個設計方法學，芯片設計工程師可以使用高級硬件描述語言編寫代碼來實現芯片功能，功能驗證后再通過邏輯綜合工具將硬件描述語言轉換成邏輯電路圖，最后進入制造環節。這極大地提升了芯片設計的效率，引發了芯片設計行業的流程變革?！?/strong>他表示，“新思科技一直在引領芯片設計從抽象描述變成具體實踐的工具創新，未來將進一步提高芯片設計的抽象層次，用更高層的語言描述系統和芯片并將之后變成芯片，以解決系統級的復雜度，這就是我們提出的‘SysMoore’的概念，從更高的維度來思考解決半導體行業挑戰的設計方法學?！?