1957年，8位科學(xué)家在攝影器材公司老板謝爾曼·費爾柴爾德的支持下，成立仙童半導(dǎo)體公司。7年后，仙童其中一位創(chuàng)始人摩爾提出了[敏感詞]的“摩爾定律”，沿用半個世紀(jì)：集成電路上能被集成的晶體管數(shù)目每18個月將翻一番。也就是說，處理器的性能每隔兩年翻一倍，并在今后數(shù)十年內(nèi)保持著這種勢頭。

（圖：仙童公司的八位創(chuàng)始人）

之后，摩爾離開半導(dǎo)體“黃埔軍校”仙童公司，與同伴諾伊斯創(chuàng)辦了Intel公司。

說到摩爾定律，它并非自然科學(xué)定律，是在一定程度揭示了信息技術(shù)進步的速度。不過，在過去幾十年的半導(dǎo)體發(fā)展中，這個定律具有非常高的準(zhǔn)確性。

可以看到，到21世紀(jì)頭十年，摩爾定律幾乎預(yù)測準(zhǔn)確，以致50年后其提出者戈登·摩爾在接受采訪時也說道“這只是一個大膽推測。但后來這個推論不斷驅(qū)動和主宰半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，我也就心安理得了。”

某物被稱做定律，實際是指科學(xué)上對某種客觀規(guī)律的概括，反映事物在一定條件下發(fā)生一定變化過程的必然關(guān)系。那么反言之，定律就可能在其它條件下失效或者不準(zhǔn)確。沒有任何一種理論可以描述宇宙當(dāng)中的所有情況，也沒有任何一種理論可能完全正確。

摩爾定律在其本人提出之后，實際也進行了一次更新。在1975年的IEEE國際電子組件大會上，摩爾提交過一次修正：在未來十年，隨著用來開發(fā)技術(shù)的機械越來越貴，“每年翻番法則”將減緩到每十八個月翻一番（編者注：這次更改也就形成了現(xiàn)在的通用說法18個月，最初是12月，即一年更新一次）。

（圖：摩爾在1975將定律更新改為18-24個月）

21世紀(jì)頭十年，這個規(guī)律開始受到挑戰(zhàn)，從intel 在2007年提出的“Tick-Tock”模型（編者注：intel的一種開發(fā)周期。Tick-Tock 源于鐘擺原理，是指時鐘每秒鐘發(fā)生的 “嘀嗒” 聲。英特爾每兩年進行一次處理器升級架構(gòu)變動，遇到 Tick 年則改變處理器制造工藝，而走到 Tock 年則改變制造工藝下的架構(gòu)。）到2016年的“PAO”模型（編者注：intel提出的一種開發(fā)周期。其包括三步戰(zhàn)略，為制程工藝（PROCESS） – 架構(gòu)更新（ARCHITECTURE） – 優(yōu)化（OPTIMIZATION），首字母拼寫為“PAO”），酷睿處理器并沒有嚴(yán)格按照既定的路線升級制程工藝，甚至逐漸偏離了摩爾定律所定義的硅晶體管數(shù)量的周期性指數(shù)級增長。2015年，intel承認(rèn)其10nm 制造工藝無法在當(dāng)年年底前實現(xiàn)量產(chǎn)。

（圖：調(diào)整后的摩爾定律）

然后，從2016年以來的酷睿工藝來看，CPU制程確實在放緩，僅“+”號后綴就使用了兩次，也讓intel被業(yè)界戲稱為在“擠牙膏”。那究竟是什么阻礙了處理器制作工藝呢？

首先，高等化學(xué)指出，指數(shù)級增長會有盡頭。lg2=0.3，這就意味著每十年晶體管數(shù)量要提高一百倍。i9 9900K約32億個晶體管，再過七十年數(shù)目將超過CPU內(nèi)的原子數(shù)。

原子是最小的粒子，晶體管通過化學(xué)方式印刷，無法超越原子。通過化學(xué)變化不可能將其印刷得比原子還小，這是制約硅（Si）晶體管增長的最根本原因。

再者，經(jīng)濟因素考慮來說，越來越嚴(yán)苛的制造工藝導(dǎo)致研發(fā)費用日益增長，每開發(fā)一代更先進的制程都會花費巨額的資金。就像之前消息intel豪擲200億建設(shè)晶圓廠，花費確實巨大，一時成為頭條新聞。

摩爾定律已經(jīng)不僅僅是intel一個公司的理論，它影響到電子科技的發(fā)展。但是，與以Nvidia CEO黃仁勛為代表的廠商認(rèn)為“摩爾定律已死”不同，AMD和ASML等仍然相信摩爾定律仍然生效。今年，ASML開發(fā)副總裁Tony Yen在接受《路透社》采訪時，仍表達了對摩爾定律的認(rèn)可，“許多人說摩爾定律失效或減速，但我認(rèn)為沒有，也沒有減速。就ASML的看法，摩爾定律可能還會再延續(xù)10 年，甚至更長。且芯片面積微縮未來還可持續(xù)至少10年。”

（圖：NVIDIA黃仁勛曾在GTC稱“摩爾定律已終結(jié)”）

芯片行業(yè)如果一直按照摩爾定律推進的話，那么中國半導(dǎo)體將永遠(yuǎn)趕不上之前的選手，而摩爾定律的逐漸失效給了中國國產(chǎn)化半導(dǎo)體一個機遇。

在一些應(yīng)用芯片領(lǐng)域，中國企業(yè)有了不小起色。比如華為海思麒麟已躋身手機芯片行業(yè)[敏感詞]梯隊，比如高德紅外探測器芯片，在技術(shù)水平上已經(jīng)超過歐洲，比肩美國企業(yè)。中國也成為全球五個掌握軍用紅外探測器核心技術(shù)的國家之一。

工藝方面，2月25日，清華大學(xué)工程物理系教授唐傳祥研究組與德國團隊在[敏感詞]期刊《自然》（Nature）上發(fā)表了題為“穩(wěn)態(tài)微聚束原理的實驗演示” 的研究論文，報告了一種新型粒子加速器光源“穩(wěn)態(tài)微聚束”（Steady-state microbunching，SSMB）的[敏感詞]原理驗證實驗。目前，清華大學(xué)正積極支持和推動SSMB EUV光源在國家層面的立項工作。清華SSMB研究組已向國家發(fā)改委提交“穩(wěn)態(tài)微聚束極紫外光源研究裝置”的項目建議書，申報列為“十四五”國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施。（消息來源：清華大學(xué)）

（圖：清華大學(xué)官網(wǎng)）

中國半導(dǎo)體落后于歐洲和美國，如今只能迎頭趕上，如“后摩智能”所說，還是要創(chuàng)造“后摩爾”解決方案。

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