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發布時間:2022-03-17作者來源:薩科微瀏覽:1980
最近,國產SiC襯底又有新進展——同光晶體成功制備了無微管缺陷的6英寸SiC單晶,“更適合制作高壓、特高壓功率器件”。
據介紹,同光晶體采用了改進型PVT生長設計方案,其6英寸SiC晶片無任何的應力斑出現,晶格基平面彎曲較小,其(004)衍射指數的平均半峰寬低至19弧秒,電阻率分布均勻。
該成果刊登在《硅酸鹽學報》2021年4月刊,投稿時間為2020年7月。創新生長工藝
解決微管缺陷難題
業界經過近30年的努力,已經可以成熟制備無微管缺陷的2-4英寸4H-SiC單晶材料, 但6英寸4H-SiC單晶還存在一定的難度。 同光晶體認為,制備無微管缺陷的6英寸SiC單晶,應當避免多型的產生,而他們的方法是對物理氣相傳輸(PVT)法進行改良。 據介紹,在常規生長裝配條件下,生長組分流的方向部分與生長臺階流方向同向,部分與臺階流方向相向。而同光晶體的改進方案采用了引流裝配或非對稱溫場設計,在生長過程中,生長組分流的方向幾乎都與臺階流的方向相向。 圖1:兩種PVT法示意圖 這種改進工藝有著獨特的優點 ——單晶生長表面的組分原子能夠很快達到生長臺階的扭折位,保證了原子臺階的有序推進,從而完整地復制了單晶的晶型結構。 另外,臺階的有序推進不會產生臺階的聚并現象,就不會產生寬大的臺階,從而避免了由于寬臺階產生的二維多型成核現象。因此,改進工藝極大地提高了6英寸n型SiC單晶晶型的穩定性。性能優異
滿足功率器件需求
根據論文,該襯底晶片的 Raman光譜檢測掃描結果顯示,整個6英寸晶片全為單一的4H-SiC晶型。 圖2:6英寸SiC Raman光譜掃描圖 通過偏光應力儀發現,改進生長工藝條件后, 晶片中無任何應力亮斑,說明生長的SiC 單晶的結晶質量較好。 圖3:兩種工藝晶片偏光應力分布對比 高分辨XRD搖擺曲線模式測試結果顯示,整個晶片的取向差在0.04°以內,并且在X軸方向的曲率半徑≥132 m,這表明其晶格基平面彎曲較小、堆垛層錯較少。 另外,其測試搖擺曲線的半峰寬多數都在30弧秒以下,平均半峰寬為19弧秒,這表明其結晶質量非常高,內部不存在大量的微觀缺陷。 圖4:6英寸SiC單晶的(004)晶面高分辨XRD搖擺曲線掃描圖。 同時,渦流方法測試結果顯示,其電阻率值在16.8-22.2 m?·cm之間。電阻率分布均勻,統計的離散系數為3.5%。平均電阻率值為20.5 m?·cm,已能很好地滿足功率器件的制作要求。 圖5:6英寸n型SiC單晶晶片的電阻率分布圖
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