1958年，在德州儀器（Texas Instruments，TI）就職的杰克·基爾比（Jack S. Kilby）以鍺（Ge）襯底，將幾個晶體管、電阻、電容連接在一起，成功研制出世界上[敏感詞]塊集成電路。隨后，羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）發(fā)明了基于硅（Si）的集成電路，當(dāng)今半導(dǎo)體大多數(shù)應(yīng)用的就是基于硅的集成電路（所謂[敏感詞]代半導(dǎo)體）。芯片成為了現(xiàn)代工業(yè)“石油”。

芯片產(chǎn)業(yè)剛起步時，都是IDM模式（Integrated Device Manufacturing，整合設(shè)備生產(chǎn)模式），INTEL和TI都是既設(shè)計又制造芯片，小企業(yè)難以染指芯片行業(yè)。

出自TI的張忠謀于1987年創(chuàng)建了專業(yè)晶圓代工公司（Foundry）臺積電，“解耦合”開創(chuàng)了半導(dǎo)體代工時代。芯片分為設(shè)計、晶圓、封測三段，設(shè)計公司（Fabless Design，無工廠模式）可以將晶圓和封測外包出去，專注做好設(shè)計、銷售和服務(wù)。

科技老兵戴輝我一直想分享一件往事，今天終于逮到機(jī)會了。早在1993年，王祥富老師率領(lǐng)我班在無錫實(shí)習(xí)，在流水線上手工焊電路板。每天早晚，都看到一個圍墻高高戒備森嚴(yán)的大院，[敏感詞]子上有兩個大字：華晶。當(dāng)時還納悶這是干啥的。此時，908工程的5英寸3um產(chǎn)線正在熱火朝天的建設(shè)中。

中國臺灣的芯片外包封裝測試產(chǎn)業(yè)（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）就迅猛發(fā)展了起來，如日月光和矽品都成立于1984年。

無數(shù)輕資產(chǎn)的芯片設(shè)計企業(yè)成長起來，如鼎鼎大名的高通和英偉達(dá)等，大陸也大跨步進(jìn)入代芯片設(shè)計領(lǐng)域。1991年，聯(lián)想倪光南做出了芯片，華為徐文偉也做出了芯片（德州儀器TI代工）。國微于1993年成立，成為深圳芯片業(yè)的黃埔軍校。目前中國大陸有數(shù)千家芯片設(shè)計企業(yè)（一說上萬家）。

當(dāng)然，重資產(chǎn)的IDM模式也一直存在，兩種模式各有千秋。AMD是從IDM模式轉(zhuǎn)型為FABLESS的成功典范，INTEL則一直堅(jiān)持IDM，最近升級到IDM2.0模式，要大投先進(jìn)封裝，并重新進(jìn)入晶圓代工市場。

封測環(huán)節(jié)則“藏在深閨”，對大眾而言是陌生的。其實(shí)封裝和測試可以是獨(dú)立的，可在一個廠里做，也可分開在不同的廠里做。封測采用“來料加工”的商業(yè)模式，訂單來源于半導(dǎo)體設(shè)計廠商。

傳統(tǒng)的芯片級封裝是把晶圓切割后的裸片（Die）封入一個密閉空間（外殼）內(nèi)，免受外部環(huán)境、雜質(zhì)和物理作用力的影響，同時引出相應(yīng)的引腳（或者接腳），最后作為一個基本的元器件使用。

晶圓級芯片封裝技術(shù)（Wafer Level Packaging)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。

IC測試是運(yùn)用各種方法，檢測出不合格芯片樣品，主要分為兩個階段：一是進(jìn)入封裝之前的晶圓測試；二是封裝后的IC成品測試。目前在封裝階段也導(dǎo)入了視覺測試。

在SEMICON CHINA 2021（國際半導(dǎo)體展）中給我最直觀的感受是：封裝測試產(chǎn)業(yè)在大陸風(fēng)起云涌，帶動了設(shè)備與材料的群體崛起，很多門類的設(shè)備都有了國產(chǎn)型號，像是中科飛測、普萊信、鐳明激光、矽電、悅芯、加速、宏泰、宏邦、明銳理想等眾多公司的設(shè)備。目前國產(chǎn)設(shè)備的市場份額還很小，未來發(fā)展空間很大。

當(dāng)然，在泛芯片領(lǐng)域（阻容感等分立元器件、LED、顯示屏、太陽能多晶硅）中也采用封測技術(shù)，在本文中就不展開論述了，芯碁微裝則主打在PCB和顯示（FPD）等領(lǐng)域。

一、大陸封測產(chǎn)業(yè)：狂飆20年

目前全球前十大半導(dǎo)體封測廠商主要包括有中國臺灣日月光（不含矽品與環(huán)旭）、美國安靠、長電科技（大陸）、矽品（臺）、力成（臺）、通富微電（大陸）、華天科技（大陸）、新加坡聯(lián)合測試、京元電（臺）和欣邦科技（臺）。大陸“三劍客”長電科技、通富微電以及華天科技名列前十。

最近兩三年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)熱潮中，大陸有數(shù)百家企業(yè)進(jìn)入封裝測試領(lǐng)域，中國大陸在全球封測產(chǎn)業(yè)上的整體份額越來越高了，將會超過50%，連富士康都進(jìn)入了封裝領(lǐng)域。這個數(shù)字和PCB（印刷電路板）裸板與SMT（表面貼裝）的中國產(chǎn)能占全球份額差不多。中國大陸的SMT產(chǎn)線多于3萬條，占全球的一半以上。曾有過一個段子：東莞一堵車，全球電子產(chǎn)品價格就波動。

目前普遍認(rèn)為，大陸封測公司的水平已經(jīng)與國際先進(jìn)水平基本同步。大陸半導(dǎo)體[敏感詞]個全面領(lǐng)先全球的行業(yè)，最有可能是封測業(yè)。

整機(jī)制造業(yè)所使用的芯片，有望基本都在大陸封裝；在中國大陸封裝的芯片，也正在大規(guī)模出口到越南/印度等新興的整機(jī)制造（SMT為主）的市場。

換言之，如果中國大陸不發(fā)展封裝產(chǎn)業(yè)，未來SMT產(chǎn)能部分遷移之后，大陸在電子供應(yīng)鏈的核心地位會被削弱。

值得指出的是，封裝設(shè)備和材料的供應(yīng)鏈在國際上是多元化的，歐洲、美國、日本、中國臺灣都積累很深。

一直以來，大陸大力發(fā)展封測產(chǎn)業(yè)，不僅提高了全球產(chǎn)能，更降低了電子產(chǎn)品成本，為全球老百姓謀得了福利。

中國大陸封裝業(yè)的發(fā)展有如下幾個關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

1、2000年前后大規(guī)模進(jìn)入現(xiàn)代封裝業(yè)的，以蘇南作為中心

2000年之前主要是傳統(tǒng)封裝階段，之后先進(jìn)封裝迅速發(fā)展，大陸有了追趕并超越的機(jī)會。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大邏輯是：巨大的中國電子消費(fèi)市場和豐富的勞動力帶動了電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)。外資的芯片公司索性將芯片封測放到大陸來做，做好之后直接送到整機(jī)廠。舉個例子，AMD在蘇州的封裝廠就與蘇州工業(yè)園區(qū)的PC主板制造業(yè)密切相關(guān)。

沒有整機(jī)產(chǎn)業(yè)的帶動，芯片是做不起來的。這點(diǎn)對于我很重要，因?yàn)槲沂歉阏麢C(jī)出身的。

大陸的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)以蘇南為核心地域，天時地利人和。靠近蘇州工業(yè)園區(qū)，靠近上海的ODM/IDH公司（如華勤/聞泰/龍旗等）及張江大量的芯片設(shè)計公司等。

封測三大家的通富微（1997年合資）、長電（2000年改制）、甘肅華天（2003年成立）都是基于早年的電子分立元器件廠發(fā)展起來的。

矽品于2002年底在蘇州工業(yè)園區(qū)成立矽品科技（蘇州）。日月光自2002年起在上海張江高科技園區(qū)投資設(shè)廠。2005年6月晶方科技在蘇州成立，技術(shù)源自以色列。

2、自主設(shè)計的山寨GSM手機(jī)帶來大陸芯片設(shè)計業(yè)大發(fā)展，也帶動了封裝產(chǎn)業(yè)

2000年，中國的GSM移動用戶數(shù)目翻了一倍，超過了一個億，成為全球[敏感詞]的手機(jī)市場，諾基亞東莞和三星惠州的手機(jī)廠規(guī)模都很大，本土手機(jī)品牌也在起步。

2006年開始，隨著全球GSM覆蓋的增強(qiáng)（改變了3G要替代GSM的誤區(qū)），自主設(shè)計的白牌GSM手機(jī)浪潮爆發(fā)。

大陸本土芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)也迎來[敏感詞]次大爆發(fā)，對先進(jìn)封裝也有了很大的拉動。

曾在豪威工作的芯視達(dá)CEO杜崢介紹，CIS（CMOS圖像傳感器）對晶圓、封裝、測試都有要求，需要全流程拉通來實(shí)現(xiàn)良好的品質(zhì)。

晶方從以色列引入了封裝技術(shù)，豪威還參與了投資。晶方和華天昆山廠的70%封裝產(chǎn)能一度只為格科微的CIS一家服務(wù)。

至于測試，CIS產(chǎn)品也經(jīng)歷了一個變革。

格科微早期圖像傳感器的圖像質(zhì)量檢測，要用人眼判斷。隨著白牌GSM手機(jī)市場的急劇放大，起家于[敏感詞]性價比CIS（低至10萬像素）的格科微不斷擴(kuò)容，在張江的場地一搬再搬，主要都是測試，坐滿了青春年少的小姑娘。

圖注：iPhone早期通過人工檢驗(yàn)照相功能，圖為08年的“iPhone Girl”

隨著自動化和人工智能的發(fā)展，杜崢介紹，現(xiàn)在已經(jīng)有強(qiáng)大的自動化設(shè)備（handler）和AI檢測手段。封裝企業(yè)通富微繆小勇先生介紹，與芯視達(dá)合作WLCSP工藝（晶圓級芯片尺寸封裝）。將芯片尺寸封裝（CSP）和晶圓級封裝（WLP）融合為一體，芯片具有“短小輕薄”的特點(diǎn)，符合消費(fèi)類電子向智能化和小型化發(fā)展的趨勢。

集微網(wǎng)創(chuàng)始人老杳（王艷輝）在2007年也做過測試的小型裝備，不過后來發(fā)現(xiàn)在媒體上更有所長，但他也一直對這個行業(yè)很關(guān)注。他說：不少芯片設(shè)計公司會自己購買/選型測試設(shè)備，放到測試產(chǎn)線上。

無獨(dú)有偶，蘋果公司在產(chǎn)線上也這么干。

3、2014年后，全球封裝企業(yè)大整合，陸企借并購進(jìn)入先進(jìn)封裝和獲得大客戶

長電收購新加坡星科金朋，通富微電收購AMD蘇州和檳州封測廠，華天科技收購美國FCI、Unisem 公司，晶方科技并購智瑞達(dá)、Anteryon公司等。

人工智能大發(fā)展，AMD利潤暴漲，蘇媽（蘇姿豐）笑得合不攏嘴，通富也跟著水漲船高。

4、深圳存儲器帶動存儲封裝快速發(fā)展

華強(qiáng)北是中國最早的專業(yè)電子市場，PC的內(nèi)存條也是攢機(jī)市場上最火的產(chǎn)品之一，這也是深圳存儲器起家的地方。

2014年，隨著智能手機(jī)和移動互聯(lián)網(wǎng)（微信為代表）的發(fā)展，存儲的需求也大了很多，尤其是照片，我的手機(jī)128 G也不夠用。2018年，全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模達(dá)到4767億美元。其中，存儲器作為[敏感詞]半導(dǎo)體類別，占據(jù)了半導(dǎo)體市場近35％的份額。當(dāng)年，大陸進(jìn)口集成電路約3100億美元，其中存儲約1000億美元。長江存儲和合肥長鑫有了大陸自己的晶圓廠。

大陸品牌存儲器的成長性很好。深圳一個區(qū)域內(nèi)聚集了金泰克、時創(chuàng)意、宏芯宇、江波龍、記憶、佰維、嘉合勁威（排名不分先后）等眾多優(yōu)秀的存儲器品牌企業(yè)，深科技（收購金士頓旗下沛頓）和康佳進(jìn)入市場。這些企業(yè)紛紛進(jìn)入了芯片封裝和模組封裝領(lǐng)域。

在深圳存儲器需求帶動下，太極半導(dǎo)體、長電科技、通富微電等企業(yè)也在存儲封測上努力發(fā)展。

這里還有一個帶動國內(nèi)裝備的故事。2013年，為電子制造業(yè)提供制造技術(shù)解決方案的深圳凱意科技的存儲客戶提出了邦定自動化檢查的需求，凱意找過韓國以及日本的供應(yīng)商開發(fā)相關(guān)的產(chǎn)品，由于量測的精度要求和軟件算法難度過高，都被對方拒絕了，最后與本地的制造商深圳明銳理想合作，明銳將SMT成熟經(jīng)驗(yàn)移植到封裝環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了在線連續(xù)視覺檢測，2015年開始上線，在存儲、傳感器封裝等產(chǎn)品上應(yīng)用。

5、AIoT和電動汽車推動先進(jìn)封裝新[敏感詞]

SEMICON CHINA 2021展覽上，可以看到，先進(jìn)封裝和高密度封裝發(fā)展很快。

隨著AIoT時代的發(fā)展，喝茶（自動加水燒水）、抽煙（電子煙）、開門（智能鎖）、掃地（機(jī)器人）、居家上課（筆記本）都搭載了大量芯片。

特斯拉在臨港建廠。中國啟動新基建大建充電樁，電動汽車和兩輪電動車產(chǎn)業(yè)大發(fā)展，帶來了巨大的芯片需求。車規(guī)級芯片對可靠性要求很高，封裝有特殊要求。

封裝產(chǎn)業(yè)在中國迎來爆炸式上升，好多企業(yè)涌入。寧波發(fā)了把狠，新成立的甬矽電子直接定位先進(jìn)封裝，以狂飆猛進(jìn)之勢頭擠入巨頭之列，據(jù)說在國內(nèi)的排名已經(jīng)很靠前了。

二、大陸發(fā)展封測：電子業(yè)繞不開中國

以手機(jī)為核心的電子產(chǎn)品是中國[敏感詞]大出口產(chǎn)品，第二大是紡織品。還記得改革開放初期，一億條褲子換一架飛機(jī)的段子嗎？

從大處上看，全球抗疫離不開電子產(chǎn)品；從小處看，沖涼時都拿著手機(jī)的也大有人在！

電子信息科技產(chǎn)品的供應(yīng)鏈非常復(fù)雜。眾多的零部件、復(fù)雜的軟硬件設(shè)計和工藝需求，中國的工程師紅利、制造紅利體現(xiàn)得淋漓盡致。因此，這是和中國最難脫鉤的行業(yè)，即使“去全球化”，也不能“去中國化”。

電子產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)大致分為三塊：晶圓、封裝、整機(jī)制造（SMT表面貼裝為核心）。封測上接晶圓，下接整機(jī)。

雖然在晶圓產(chǎn)業(yè)方面就業(yè)人數(shù)并不多，但技術(shù)要素卻被西方牢牢掌握著，差距顯而易見。要想徹底解決“卡脖子”，還有艱難的路程要走。值得關(guān)注的是，美國在強(qiáng)化晶圓制造領(lǐng)域，臺積電/三星/INTEL/格羅方德都將在美國本土大力發(fā)展[敏感詞]制程的晶圓制造。

印度每年賣一兩億部手機(jī)，當(dāng)然也要發(fā)展制造業(yè)。大陸的整機(jī)制造不可避免地會轉(zhuǎn)移部分到海外（如蘋果、米OV等已在印度有產(chǎn)能）。

因此，從戰(zhàn)略上來看，要從上游的芯片封測領(lǐng)域進(jìn)行加強(qiáng)，只有這樣，中國才依然能在供應(yīng)鏈上占據(jù)重要環(huán)節(jié)，保證整體上的“中國制造”核心地位不改變。

南京郵電大學(xué)南通封裝研究院蔡志匡教授感慨道，關(guān)于封裝，最近[敏感詞]的感觸就是“聞基色變”。如做BGA封裝的產(chǎn)線，如果得不到足夠的BGA基板產(chǎn)能，就不敢貿(mào)然接單。國內(nèi)應(yīng)該加大投入，盡快從“聞基色變”到“聞基起舞”階段，人人有基板，戶戶有產(chǎn)能。

這次，我一進(jìn)SEMICON展館，就撞進(jìn)了深南電路和天芯互聯(lián)的展臺，一手做封裝基板，一手做先進(jìn)封裝。                                  

集微網(wǎng)文章講述了背后的原因：封裝基板嚴(yán)重缺貨的背后：上游材料和設(shè)備成擴(kuò)產(chǎn)瓶頸

引線框架(Lead frame) 也是重要的封裝材料，產(chǎn)能也缺。

網(wǎng)傳設(shè)計公司“跪求產(chǎn)能”一事，并非空穴來風(fēng)。

三、先進(jìn)封裝：與晶圓和SMT相結(jié)合

1、先進(jìn)封裝也是高科技

在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前期階段，半導(dǎo)體封裝一直被視為是技術(shù)壁壘相對較低，人力成本較為密集的產(chǎn)業(yè)。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中賺錢最難的行業(yè)，需要通過不斷加大投資來賺取每一塊錢上的邊際增量。

隨著芯片的集成度提升，對半導(dǎo)體封裝的技術(shù)要求越來越高，這也使得半導(dǎo)體封裝不再是一項(xiàng)簡單的技術(shù)。各種先進(jìn)封裝新工藝粉墨登場，讓我眼花繚亂目不暇給。

隨著封裝復(fù)雜度不斷提升，先進(jìn)封裝一躍成為了生產(chǎn)增量的重要來源。未來芯片三段的比例可望為：3（設(shè)計）:4（晶圓）:3（封裝）。

傳統(tǒng)的封裝是被動接受芯片設(shè)計企業(yè)的安排，目前的趨勢是芯片設(shè)計廠商越來越要與封裝廠商進(jìn)行協(xié)同設(shè)計。在后摩爾時代，芯片后道成品制造技術(shù)將驅(qū)動芯片向高性能、高密度方向發(fā)展。

在2019集微半導(dǎo)體峰會上，蔣爸（蔣尚義）認(rèn)為：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境產(chǎn)生了巨大的變化。這主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一是摩爾定律的進(jìn)展已接近物理極限，[敏感詞]的硅工藝（如7nm、5nm)，只有極少數(shù)極大需求量產(chǎn)品才能用（如手機(jī)主芯片）；二是封裝和電路板技術(shù)進(jìn)展相對落后，漸成系統(tǒng)性能的瓶頸；三是芯片（設(shè)計企業(yè)）多元化時代來臨，市場將不再掌握在少數(shù)廠商手里。依據(jù)不同系統(tǒng)，針對各單元的特殊需求，選擇合適的單元經(jīng)由先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)重新整合，將是后摩爾時代的發(fā)展趨勢之一。

長電科技CEO鄭力則表示：“當(dāng)今時代的半導(dǎo)體封裝不僅是把芯片封到殼里的過程，而是需要為里面的芯片做好幾十個工藝，將芯片連線、互聯(lián)接口做好，甚至需要對晶圓進(jìn)行重組。之后，有些芯片還要與其它芯片在同一個封裝體里進(jìn)行布局和互聯(lián)，有時還需要疊加起來，不僅如此，這些芯片還需要高密度聯(lián)結(jié)在一起，讓它的各個功能模塊能夠有機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)起來。所以，在后摩爾定律時代，封裝已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個微系統(tǒng)上提升集成度?！?/span>

2、封裝與前端的晶圓制造結(jié)合

有一個震驚的消息是：晶圓廠如臺積電和中芯國際也進(jìn)入了晶圓級封裝行業(yè)。本來我以為這對封裝產(chǎn)業(yè)是個威脅，但長電CEO鄭力認(rèn)為這其實(shí)是好事。先進(jìn)封裝的一個發(fā)展路徑是晶圓級封裝（WLP），晶圓級封裝若要繼續(xù)向多維方向發(fā)展，比如2D、2.5D、3D方向，就必然會與晶圓廠進(jìn)行合作。這是因?yàn)榫A廠具備在晶圓上進(jìn)行TSV（硅通孔）工藝制造的能力。在硅轉(zhuǎn)接板時，晶圓廠也能做Silicon Interposer（硅中介層），即高密度布線的晶圓。而封測廠則要進(jìn)行RDL（晶圓重布）的過程，之后再把布線在封測的層次上進(jìn)行高密度重新整合。

業(yè)界專家評價道，高階封測的良率比，長電與日月光有約10%的差距，這需要時間提升。但可以想見的是，大陸封測的起飛速度比前段的晶圓制造要走得快。把封測視為后段已是過去式，現(xiàn)在封測與前段的交集已經(jīng)很多了。挑戰(zhàn)處處有，需要堅(jiān)持與耐心！

3、先進(jìn)封裝和SMT表面貼裝結(jié)合

封測除了上面講述的與晶圓制造結(jié)合之外，也與整機(jī)制造（SMT為核心）有了緊密的結(jié)合。

大概在2015年，我[敏感詞]次看到多芯片封裝（multi-chip package）的demo，將所需元件集成在一個模組里，減少了封裝次數(shù)和走線問題，節(jié)省空間，提升性能，降低整機(jī)成本。

系統(tǒng)級封裝SiP（System in Package）和SMT（表面貼裝）有密不可分的關(guān)系，主要的設(shè)備廠家如ASM-PT、K&S等本來就是做SMT貼片機(jī)的。SiP可以減少芯片系統(tǒng)集成過程中面臨的工藝兼容、信號混合、噪聲干擾和電磁干擾等問題。

手機(jī)射頻前端模塊（PAMiD等）大量采用SiP或類似工藝。開元通信賈斌表示，5G普及帶來手機(jī)射頻器件越來越多，如果分開封裝，然后放到PCB板上去貼片，手機(jī)可能裝不下，[敏感詞]要整合。SAW、BAW、PA、LNA、RF Switch等射頻芯片的基礎(chǔ)工藝不一樣，沒法用SoC方案，只能用系統(tǒng)級封裝等工藝，將多顆芯片封裝成模組。國際[敏感詞]Skyworks、Qorvo、Avago(收購博通)、高通等是這么做的。我在網(wǎng)上搜了一下，射頻工藝很多，如GaAs、體硅CMOS、SOI絕緣襯底硅、硅基MEMS、SiGe鍺硅等。

攝像頭模組和指紋識別模組等采用了COB（Chip on Board）工藝。芯片不封裝，直接切割成裸片(Die)，將Bonding等封裝工藝推遲到模組環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)。

大家常見的“牛屎芯片”也采用了COB工藝。裸片通過Bonding設(shè)備固定在PCB線路板上，再滴上環(huán)氧樹脂膠。之后再通過SMT工藝貼上其它元器件，一塊電路板就誕生了。主叫識別電話機(jī)控制板就是這樣做的，金線圓圈是圍繞裸片（Die）的眾多Bonding金線。

圖注：CID話機(jī)控制板（作者戴輝攝于天訊龍）

四、先進(jìn)封裝：專利糾紛

不可避免地，專利戰(zhàn)也會在封裝中進(jìn)行。集微網(wǎng)IP咨詢業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人馬克先生講述了中外企業(yè)在封裝專利上的交戰(zhàn)的經(jīng)典案例，來自MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)業(yè)。

最先將MEMS技術(shù)應(yīng)用于麥克風(fēng)制造上，取代傳統(tǒng)駐極體的美國樓氏公司，在2000年申請了基礎(chǔ)的封裝專利，正是憑借這件專利，樓氏公司從2006年開始先后對美國Akustica、新加坡Memstech、美國ADI、英國歐勝、韓國寶星、美國Amkor以及大陸歌爾等發(fā)起了專利侵權(quán)訴訟，甚至是啟動337調(diào)查。

大陸MEMS麥克風(fēng)大廠瑞聲早早就與樓氏簽署了專利許可協(xié)議，才免受專利訴訟困擾，但是沉重的專利授權(quán)金也成為大陸企業(yè)不得不面對的現(xiàn)實(shí)。相比之下，中國臺灣產(chǎn)業(yè)鏈更加注重對樓氏這件美國專利的規(guī)避，以臺灣工研院為牽頭，聯(lián)合美律等電聲大廠，至少在樓氏這件封裝專利的外圍部署了不下7件專利進(jìn)行規(guī)避。但也正是過于注重對樓氏基礎(chǔ)專利的規(guī)避，使得中國臺灣本來具有優(yōu)勢的半導(dǎo)體制造優(yōu)勢并沒有在MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域得以發(fā)揮，錯失了市場先機(jī)，最終成就了大陸的瑞聲和歌爾。

五、封裝裝備：“群體崛起”

我見證了電話機(jī)和程控交換機(jī)、移動通信和手機(jī)行業(yè)群體崛起的歷程，也帶來了大陸芯片業(yè)的群體崛起。群體崛起這個詞用來稱封測裝備產(chǎn)業(yè)，也再合適不過了。

SEMICONChina 2021上，我看到了很多門類封測設(shè)備的國產(chǎn)化。封裝有打磨、切割（DICING）、DIE BOND（固晶）、WIRE BOND（引線鍵合）等主要設(shè)備領(lǐng)域。

發(fā)展國產(chǎn)設(shè)備，對解除壟斷、降低成本、提高性能、提升效率都有很好的幫助。

2020年在天水舉行的封裝大會上，華天肖勝利表示，封裝測試企業(yè)應(yīng)秉持合作大于競爭的理念，積極培養(yǎng)國產(chǎn)設(shè)備與材料的建設(shè)，逐步完成試驗(yàn)平臺。

采用國產(chǎn)設(shè)備來打破西方設(shè)備的壟斷，可以有效地降低成本，這在封裝上很明顯。

剛剛科創(chuàng)板上市的芯碁微裝曾填補(bǔ)國內(nèi)無掩模光刻設(shè)備的空白，其直寫光刻設(shè)備服務(wù)PCB（印刷電路板）和泛半導(dǎo)體（FPD顯示）領(lǐng)域，正在籌劃晶圓級封裝（WLP）的直寫光刻設(shè)備。上市之后，股價暴漲，整個半導(dǎo)體板塊也迎來了上漲（希望不只是反彈）。

圖注：作者戴輝與芯碁微裝首席科學(xué)家曲魯杰于展臺

固晶機(jī)上，東莞普萊信曾填補(bǔ)國產(chǎn)直線式IC級固晶機(jī)（DIE BOND）的空白。

超越摩爾基金的王琳貢獻(xiàn)了一個案例：鐳明激光推出性能與西方公司相當(dāng)?shù)募す忾_槽+激光隱切設(shè)備，打破了市場壟斷。

六、測試裝備：“群體崛起”

測試設(shè)備主要有芯片級檢測的分選機(jī)Handler、晶圓級檢測的探針臺Probe、自動測試機(jī)ATE等。

測試設(shè)備國產(chǎn)化的機(jī)會很大。新工藝帶來定制需求，可能一步到位采用國產(chǎn)設(shè)備，使得效率更高、性能更好。

深圳矽電是探針臺和分選機(jī)的廠家。

圖注：作者戴輝與哈工大胡泓教授于矽電展臺

悅芯科技CEO張悅向我介紹了主打產(chǎn)品Memory內(nèi)存測試設(shè)備，在高效率、一致性、穩(wěn)定性上做了工作。

加速科技推出高性能ATE自動測試機(jī)，和人工智能相結(jié)合。

圖注：作者戴輝與加速科技CEO鄔剛于展臺

紹興宏邦展示了多款功率器件的測試機(jī)和分選機(jī)，我“擼起袖子”實(shí)踐了一把。

圖注：紹興宏邦展出的分立器件測試機(jī)

南京宏泰半導(dǎo)體展示了半導(dǎo)體ATE自動化測試系列產(chǎn)品，曾在2019年全資收購了模擬測試技術(shù)見長的日本アズールテスト株式會社（Azurtest）。

圖注：宏泰半導(dǎo)體展出混合信號測試機(jī)MS8000

相關(guān)服務(wù)的企業(yè)也在發(fā)展，上海季豐電子有材料分析、失效分析以及可靠性認(rèn)證等業(yè)務(wù)。

七、封裝材料：穩(wěn)步發(fā)展

在材料領(lǐng)域，大陸也在奮起直追，比如近期“談基色變”的基板和引線框架。

電子業(yè)要用到大量的貴金屬黃金，主要是在封裝的引線鍵合上。業(yè)界不斷推進(jìn)在越來越多的場景下用銅（甚至鋁）來替代黃金，大陸企業(yè)也做了不少工作。

深圳芯片制造業(yè)相比國內(nèi)一些城市慢了一拍，于是謀劃彎道超車。2020年開始，深圳推動新一代信息通信技術(shù)的發(fā)展。深圳市機(jī)器人協(xié)會秘書長畢亞雷介紹，2020年12月30日，中科院先進(jìn)院在寶安設(shè)立了深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院（以下簡稱“電子材料院”），聚焦高端先進(jìn)電子封裝材料，旨在推動高端電子材料國產(chǎn)化“突圍”。

八、真“芯”英雄：不忘初“芯”，硅積萬里

國家集成電路大基金負(fù)責(zé)人丁文武先生貼出了一首《真“芯”英雄》，唱出了眾多芯片人的“芯”情：用我們的“芯”，一起實(shí)現(xiàn)中國“芯夢”；讓我們的“芯”，如星辰大海，使得世界互聯(lián)互動。

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