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發布時間:2022-03-17作者來源:薩科微瀏覽:1942
“一家創業時僅十幾人的小微型公司,發展五年后成為估值50億美金的獨角獸企業,其背后有數字供應鏈和智能制造的‘雙加持’?!鄙钲谇昂S仓切畔⒓夹g有限公司CEO李六七在由AspenCore舉辦的2021全球雙峰會的全球分銷與供應鏈峰會上,分享了其對數字供應鏈和智能制造的探索與思考。
當下,數字化轉型升級已經成為企業首要且不可回避的課題。在分銷業里,無論是傳統的分銷商還是新興的電商平臺,大家都在積極探索數字化。
硬之城CEO李六七認為,企業在數字化升級的進程中要強調三點:[敏感詞],數字化是“一把手工程”,需要公司高層和領導團隊親自上陣、親力親為;第二,數字化要實現端到端的拉通,包括從最初的詢價到最終的交付,各環節都要拉通,避免形成數據孤島;第三,全要素、全流程數據化,形成完整閉環,不能斷裂,這正是數字化的核心。
隨著德國工業4.0、美國工業互聯網以及中國制造2025的興起,世界進入智能計算時代。傳統供應鏈開始逐漸朝數字化智慧化供應鏈轉型,物聯網、云計算、大數據、人工智能等新型技術的應用開始“蠢蠢欲動”,新一輪科技革命興起,正從根本上顛覆原有體系,新供應、新智造成為下個風口。
李六七認為,復雜時局下,供應鏈升級、變革是必然,傳統供應鏈向數字供應鏈轉變的機會到了,屬于中國電子制造產業的機會就在眼前。
機會一:技術革新激發中小科技公司迅猛發展,催生電子元器件巨大剛需。例如在醫療器械、消費電子、機器人、汽車電子、物聯網、智能硬件等行業里,大量新興中小科技公司快速發展。而電子元器件作為核心原材料,在上述產業的驅動下迎來爆發式增長機會。
機會二:國家政策性傾斜持續利好電子元器件行業革新。例如《產業結構調整目錄》里,將半導體、新型電子元器件等電子產品用料列入鼓勵性產業;又例如《“十三五”先進制造技術領域科技創新專項規劃》里,要求加強基礎制造能力的科技創新,如元器件、集成電路等。
機會三:芯片主戰場已由海外轉移至國內,國產芯片崛起正當時。從1970年到2000年,半導體供應鏈主要由歐美系主導;2000年到2020年,日本、韓國、臺灣地區平分秋色;2020年,在市場發生重大變化情況之下,半導體的主戰場轉移到中國,這是非常重要的結構性變化。
機會四:海外封鎖及“缺芯”潮進一步激發產業結構化升級及國產芯片需求。一方面,海外對華實行高科技產業封鎖,芯片行業成[敏感詞]打擊領域,亟需國產芯片品牌來應對封鎖及缺貨問題。另一方面,國產替代對供應鏈能力的要求提高,需要從設計、設備、生產供應三個維度突圍,并與供應商形成數字化協同。此外,傳統電子元器件供應鏈條長,而新型科技企業對供應鏈效率及柔性生產能力要求高,供應鏈需要具備強大的數據積累及信息分析、匹配能力。
盡管機會多多,但中國本土終端企業仍然面臨許多需求痛點。
李六七將海量的終端客戶分類為大客戶、中小客戶、樣品客戶/個人三大類,并以“金字塔”的模型展現出來。
(1)規模較大的終端企業,屬于大批量、計劃性采購,生產單品分散供應;需要原廠/一級授權代理商為其穩定交付。
(2)位于金字塔中部的中小企業,數量很多、類型也很多,面對的需求痛點也不盡相同,如SKU極其龐雜、價格不穩定、品控難、流轉效率低、交付周期長等等。
(3)還有樣品客戶或個人采購,他們具有采購量小且零散、偶發性強等特點;需要傳統線下分銷體系和互聯網流通商為之提供供應鏈服務。
所以在李六七看來,海量的中小客戶正是數字化轉型升級的主力軍。
原因一,這些中小型企業聚焦于中高端產品領域,所創新的硬件能互聯互通,是中國新硬件公司,代表著未來的智能時代。像機器人、AIoT、工業互聯、新能源汽車等領域產生的大量中小型公司,他們正以一個非常高的速度增長。
原因二,大量的中小型公司在供應鏈、制造等環節是沒有話語權的,我們不能指望中小型企業自己快速建立起這些復雜且必要的長板,他們往往需要依靠外部的幫助來度過中小規模的階段,循序漸進地成為中大型公司。
原因三,中小企業的核心競爭力發生了根本性的變化,已經不再是產品價格和生產本身,而是硬件軟件設計能力、算法能力、品牌、渠道等。所以這些公司一定會把核心資源投入核心競爭力上,從而把供應鏈和制造交給更高效、更有質量保證、更有交付保證、更專業的公司去完成。
由此,硬之城將目光聚焦在中小型硬件企業,為他們提供一站式配齊+全生命周期服務,助力中小企業呈現爆發式增長。
李六七還分享了一個真實案例:硬之城服務的一家智能機器人公司,2016年剛接觸時它僅僅是一家十幾人的學生創業公司,沒有資源、沒有供應鏈,只有源源不斷的創新想法;到2021年整個公司的估值是50億美金,并成為該領域的獨角獸企業!
“真的很難想象,一家公司在五年時間從一家創業公司成長為估值300億人民幣的獨角獸企業!”李六七感慨道,“但我們相信,這家公司的成功并不是個例,而是中國新硬件公司蓬勃發展的一個典型代表?!?
那么,硬之城具體如何協助中小企業實現數字化供應鏈?
據李六七總結,一個完整的硬件制造流程需要6步:BOM拆解、BOM方案輸出、元器件一站式交付、PCB柔性生產、SMT貼片、PCBA智能制造一站式交付。
首先,上述步驟的底層一定要做到數字化。
硬之城建立了自己的產品庫、商品庫、知識庫、算法,目的是當硬件公司提供出一個BOM表時,硬之城平臺可以通過大數據和AI處理以后的SaaS工具處理,三秒鐘之內輸出BOM表的完整方案。目前,一個功能是將BOM表轉化為實際的采購表,方便實際采購;另一個功能是自動進行BOM方案輸出,并實現整體的項目交付,交付完畢以后再派送到加工廠,生產加工完畢以后交付給客戶完整的PCBA。
數據顯示,硬之城與接近4000家供應商合作,獲超過200家原廠授權,其覆蓋的SKU在庫里有4500萬。目前覆蓋的庫存替代產品超過100億。
其次,快交付。
任何一家硬件公司都會經歷這四個階段:樣品小批量、批量、爆發期、成熟期。其中,傳統的“快交付”被理解為“某一顆物料快速交付”,但李六七不認為這是硬件公司的核心需求。因為但凡有一顆料無法快速交付,那么之前交付的物料就會成為庫存。
所以,李六七將“快交付”定義為整體項目PCBA快速交付,不只單顆物料,客戶只要進行組裝,增加外殼、貼標,便成為自己的產品。為了實現這一目標,硬之城新建了工廠,生產加工PCBA。
對比之下,傳統小批量交付周期:詢報價1~2周+現貨交付2-4周/期貨交付8-12周;而硬之城小批量交付周期:詢報價3小時+現貨交付3-7天/期貨Just In Time。
至于硬之城2021年新建的PCBA工廠,李六七將其命名為“硬姐智造中心”。
他解釋道:“我們把智造分為三個板塊:一站式元器件交付、PCB、SMT。邏輯是把每個環節進行數字化改造,再把各環節打通,形成完整閉環。這將會大大提升整個硬件制造的效率,整個制造過程可以從傳統的兩個月時間,縮短至如今的兩周內全部完成?!?
當然,“硬姐智造”更多的創新功能,難以用三言兩語來描述。李六七從流程和技術方面,以圖表的形式為業界揭秘。
總的來說,硬之城的做法是:一對上流大量供應商數字化;二對下游大量合作伙伴工廠數字化;三是中間進行DSM系統打通,以實現完整閉環
演講的最后,李六七總結道:“硬之城成立于2015年,2016年上線,定位非常清晰:一是為硬件企業提供一站式的元器件供應加生產制造,最終交付完整的PCBA;二是服務中小型電子元器件公司,目前平臺注冊用戶10萬家,直接服務客戶達1萬家。同時硬之城自2016年以來也獲得資本的認可,每年都會獲得相關融資,并且近期公布2021年新一輪融資信息。”
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