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四個氮化鎵在新應用領域下的機遇!

發布時間:2022-03-17作者來源:薩科微瀏覽:2075

2021年,隨著5G、消費電子、工業能源轉換和新能源汽車需求的增加,基站、換能器和充電站的需求將大幅增加,對氮化鎵和碳化硅饋線的需求將增加。   
  據 TrendForce集邦咨詢研究顯示,GaN功率元件至2025年市場規模將達 13.2億美元,年復合成長率高達 94%。  
       

新應用下,氮化鎵的“革命”!


  與硅相比,GaN 具有寬帶隙、高電子飽和率、高擊穿場電場以及較低的傳導損耗和 EMF 特性。 GaN能源主要用于消費產品、新能源汽車、通信和數據中心。  
  在碳達峰、碳中和的背景下,氮化鎵推動能源轉換“革命”。  
  “據2020年全國電力工業統計數據,全國社會用電量高達7.5萬億千瓦時,在這個龐大的數字下,節約的效率是巨大的。由此我們可以看出,GaN的低開關損耗和高頻化的特點將會在智慧照明、機電轉換、數據中心、智能電動和智能光儲上有較廣泛的應用。”在2022集邦咨詢化合物半導體新應用前瞻分析會上,英諾賽科高級經理賀鵬表示。  
    英諾賽科高級經理 賀鵬  
       

LED照明


         在LED驅動電源中,磁器件和功率器件的散熱器的體積占到了整個電源的1/3以上,要實現LED驅動的小型化,降低磁器件的體積,從而降低散熱片的體積是一個比較好的路徑。
 
  氮化鎵在開關速度上比硅有明顯的提升,它的開關損耗相對于硅有大幅的減小,而效能有大幅提升。追求小尺寸一般就要犧牲效率,但應用氮化鎵可以保證在小尺寸情況下,效率依然可以做到很高。  
       

機電轉換


         電機驅動行業已覆蓋到我們生活的方方面面,包含常見的電動自行車、電動工具,另外還有倉儲機器人、外協機器人、無人機、伺服,還有電機的主驅。  
  以無人機為例,若想提升續航,就意味著對高效能轉化的要求;對體積的苛刻,意味著一體化的設計,對高功率密度有更高的要求。  
  氮化鎵對驅動器的應用,是對電機系統有一個系統性的綜合優化,控制器的控制精度將會有大幅提升。由于驅動器和電機本體尺寸的下降,GaN的應用更有利于驅動器和電機本體的驅動設計,對系統的綜合性能和成本都會有一定的優化。  
       

數據中心


         此前,歐盟頒布2023年針對數據中心能效的強制鈦金要求。效率從白金的峰值效率94%提升到鈦金的96%,這兩個點的提升對于服務器電源的設計將會有著質的推動。
 
  賀鵬預計服務器電源在未來的設計上,對集成數據中心的效率,以及集成它的功率密度和降低成本都有一定的考慮。  
       

電動汽車


         未來隨著GaN器件在高壓領域的研發技術提升,GaN在OBC、BMS以及電機驅動上也會有比較廣泛的應用。
 
       

光伏儲能


         目前,GaN主要應用在便攜式的儲能站,使用氮化鎵可以降低功耗,提高功率密度,降低成本。  
 

Source:拍信網
 
       

四個挑戰,四個機遇!


  會上,就氮化鎵器件的挑戰和展望,賀鵬提出了四個方面。  
       

Ron*Area vs 價格和通流能力


         GaN器件相較于硅器件,在單位面積Ron Area 方面有一定的優勢,而wafer和通流能力方面存在劣勢,解決的辦法就是在IDM模式下,提升產能,降低單Die的成本,另外就是改善工藝,提升良率,降低wafer的成本。
 
       

驅動


         GaN相對硅的閾值電壓和[敏感詞]值電壓都偏低,這就意味著GaN驅動的敏感度更高。解決方法有二,一是引入SK引腳,可將驅動回路和功率回路有效解耦,避免誤觸發帶來的故障;二是由單管到合封,有效降低故障率。  
       

封裝和散熱


         GaN主流是DFN和CSP封裝,散熱面積不及硅。我們可以開發頂部散熱的封裝,以增加散熱面積。另外,開發熱阻更優的封裝形式,比如copper clip,以及FLCSP,它們的熱阻會更小。  
       

高耐壓和大電流應用


         SiC的高電壓高達1700V,GaN[敏感詞]才達到650V,這就需要對技術路線和工藝進行改進,使得GaN在高壓上和大電流上接近并突破理論限值。
 
  在高頻應用場景下,對于GaN直驅的驅動器需要有低電壓范圍、低閾值電壓、超好死區時間;其磁性材料需要有低磁損、低寄生參數、更優的高頻特性;在超高頻的磁件設計方面,對低交流損耗、低寄生參數、集成化設計有一定的要求;另外在高功率密度應用下,由于系統的密度提升帶來的對系統散熱的要求,以及EMI特性提出了更高的要求,同時對PCB的設計也有更高的要求。  
  “優越的開關特性使GaN功率器件更助力于節能減排,GaN的高頻特性也推動了系統的高功率密度發展,作為一個新器件,GaN的研發和應用仍具備更巨大的提升空間和潛力。”賀鵬表示。  
       

國產氮化鎵突飛猛進!


  英諾賽科成立于2015年,專注于8寸硅基GaN器件的研發和制造,目前立足于珠海和蘇州兩大生產基地。  
  其中,珠海的生產基地已經具備了月生產4K的產能,蘇州目前已經具備6K到1萬片的生產產能,未來蘇州滿產能將達到65K每月的產能。  
  產品方面,英諾賽科在650V高壓領域件已覆蓋150/200/260/480mΩ多類器件,目前80mΩ器件已經有樣片,明年將會有樣片提供給客戶。  
  低壓方面,在100V到150V實現量產,涉及到激光雷達、同步整流、電機驅動。  
  同時,英諾賽科正在開發更低電壓,包括30V、40V,以及小于3mΩ、4mΩ的器件。  
  此前, TrendForce集邦咨詢發布了2021年全球GaN功率廠商出貨量市占率預估。2021年,英諾賽科市占一舉攀升至20%,躍升為全球第三,主要受惠于其高、低壓GaN產品出貨量大幅增長。其中,快充產品更首次進入一線筆電廠商供應鏈。  
 



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