由于全球半導(dǎo)體市場規(guī)模不斷增長，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇。國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展?一時間，半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)再起熱議。

全球封裝測試市場三足鼎立

我國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢，市場銷售收入穩(wěn)定增長。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2019年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，封裝測試業(yè)的銷售收入由2018年的1965.6億元，增長至2067.3億元，同比增長5.2%。

從全球范圍內(nèi)來看，中國大陸半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)市場份額也在逐步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)的全球影響力日益提升。有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年，中國大陸半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)在全球市場所占份額已超過20%，市占率增長明顯。現(xiàn)階段，全球半導(dǎo)體封裝測試市場呈現(xiàn)出三足鼎立的局面，來自中國臺灣、中國大陸和美國的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)占據(jù)了絕大部分市場份額。

我國半導(dǎo)體封裝測試市場的一片“暖意”也讓眾多企業(yè)在該領(lǐng)域紛紛發(fā)力。國內(nèi)集成電路封裝的四大領(lǐng)軍企業(yè)——長電科技、通富微電、天水華天和晶方科技在先進(jìn)封裝技術(shù)上不斷深化布局、加強(qiáng)研發(fā)力度，交出亮眼答卷。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，在2020年第二季度全球十大封裝測試企業(yè)營收排名中，長電科技、天水華天和通富微電分別名列第四、第六和第七名，凈利潤增長可觀。

由于封裝測試行業(yè)具有客戶黏性大的特點，企業(yè)間的收購可以給公司帶來長期、穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。近年來，全球封裝測試廠商之間發(fā)生了多起并購案，產(chǎn)業(yè)發(fā)生了新一輪洗牌。比如，日月光收購了封測廠商矽品，安靠科技則實現(xiàn)了對日本封測廠J-Device的完全控股。

全球封裝測試產(chǎn)業(yè)的洗牌自然“波及”了國內(nèi)廠商，國內(nèi)封測企業(yè)也掀起了并購熱潮。廠商間的“并購熱”能夠使國內(nèi)封測企業(yè)更快融入到國際廠商的供應(yīng)鏈中，進(jìn)而起到擴(kuò)展海外優(yōu)質(zhì)客戶群體，并加強(qiáng)技術(shù)積累的作用。

近幾年，長電科技收購了新加坡封測廠商星科金朋;通富微電與AMD簽訂了股權(quán)購買協(xié)議，作為控股股東與AMD共同成立了集成電路封測合資企業(yè);紫光集團(tuán)向力成科技投資約6億美元，成為力成[敏感詞]股東;蘇州固锝分兩次完成了對馬來西亞封測廠商AICS公司100%股權(quán)的收購。

目前，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)景氣上行。在市場需求及相關(guān)政策的助推下，半導(dǎo)體產(chǎn)能陸續(xù)釋放，半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)的投資熱度也隨之水漲船高。2020年以來，全國多個城市宣布新封測項目落地，封測項目多地開花，涉及包括第三代半導(dǎo)體、電源管理芯片、5G、智能存儲，以及工業(yè)處理服務(wù)器等在內(nèi)的多個領(lǐng)域。

我國高端先進(jìn)封測仍然落后

雖然我國封裝測試產(chǎn)業(yè)取得了一定進(jìn)展，國內(nèi)廠商通過并購快速積累了封測技術(shù)，技術(shù)平臺已基本和海外廠商同步。但從全球范圍看，我國在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域的發(fā)展仍是任重道遠(yuǎn)。

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)將扮演越來越重要的角色。華天科技(昆山)電子有限公司研究院院長馬書英表示，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計算、5G、AI等新領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝提出了更高要求，封裝技術(shù)朝著系統(tǒng)集成、高速、高頻、三維、超細(xì)節(jié)距互連方向發(fā)展。

臺積電等半導(dǎo)體巨頭企業(yè)正在成為先進(jìn)封裝技術(shù)的引領(lǐng)者。今年，臺積電將3D封裝技術(shù)平臺整合，推出了3DFabric整合技術(shù)平臺，以滿足客戶多樣需求;三星展示了名為“X-Cube”的3D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)，為客戶提供更先進(jìn)產(chǎn)品;英特爾則發(fā)布了全新混合結(jié)合技術(shù)，涉及多個技術(shù)維度。

全球范圍內(nèi)，圍繞半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試技術(shù)的角逐愈發(fā)激烈，而我國封裝測試產(chǎn)業(yè)的整體水平和國外相比，還存在較大差距。通富微電子股份有限公司封裝研究院SiP首席科學(xué)家謝建友指出，在先進(jìn)封裝，特別是高端先進(jìn)封裝(如HPC、存儲器)方面，我國落后國際[敏感詞]水平2～6年。

在封測技術(shù)方面，產(chǎn)業(yè)間的技術(shù)壁壘加大了先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)難度。謝建友表示，與HPC、存儲器和AI相關(guān)的高端產(chǎn)品需要采用高端的先進(jìn)封裝技術(shù)，但這些產(chǎn)品利潤高、技術(shù)復(fù)雜，且涉及國家或企業(yè)的核心競爭力，其他企業(yè)很難涉足相關(guān)業(yè)務(wù)。“以英特爾為代表的領(lǐng)軍HPC公司，和以三星為代表的存儲器公司，都是自己設(shè)計并生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品，不會將業(yè)務(wù)外包給晶圓和封測公司。”謝建友說。

在封測設(shè)備方面，目前關(guān)鍵設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷。北京中電科電子裝備有限公司技術(shù)總監(jiān)葉樂志談道，當(dāng)前日本Disco壟斷了全球80%以上的封裝關(guān)鍵設(shè)備，在減薄機(jī)和劃片機(jī)市場獨步天下。在傳統(tǒng)封裝設(shè)備領(lǐng)域，我國設(shè)備的本土化率不超過10%。“封裝設(shè)備的行業(yè)關(guān)注度低，缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來自封測客戶的驗證機(jī)會。”葉樂志說。

在封測材料方面，國內(nèi)塑封料的核心技術(shù)相對薄弱。江蘇華海誠科新材料股份有限公司董事長、總經(jīng)理韓江龍曾表示，作為半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵支撐材料，高端環(huán)氧塑封料使用的電子級原材料，對性能的要求很高，因此研發(fā)與生產(chǎn)成本也較高。但由于市場需求量較小，這種原材料格外依賴進(jìn)口。“國內(nèi)封測企業(yè)發(fā)展速度很快，但國產(chǎn)封裝材料卻跟不上企業(yè)發(fā)展的步伐。”他說。

盡快建立良性封測生態(tài)體系

全球范圍內(nèi)，封裝測試產(chǎn)業(yè)的市場需求旺盛，產(chǎn)業(yè)潛力巨大。SEMI統(tǒng)計，僅在封裝設(shè)備領(lǐng)域，過去10年內(nèi)，全球市場規(guī)模年均增長6.9%，預(yù)計2020年市場規(guī)模超過42億美元。

在封裝測試產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展過程中，國內(nèi)企業(yè)需要承擔(dān)更多責(zé)任，并為產(chǎn)業(yè)進(jìn)步提供更多助力。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事長肖勝利認(rèn)為，國內(nèi)封裝測試企業(yè)應(yīng)秉持合作大于競爭的理念，加大對國產(chǎn)設(shè)備、材料的研發(fā)和投入，逐步完善試驗平臺。還要進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力，加大人才培養(yǎng)力度，并實現(xiàn)上下游產(chǎn)品的互動聯(lián)合，以此在日新月異的市場競爭中取得更大進(jìn)步。

在封測技術(shù)方面，我國還需攻關(guān)核心技術(shù)，通過技術(shù)突破在高端產(chǎn)品市場中占據(jù)一席之地。謝建友指出，整合產(chǎn)業(yè)資源，并建立良性的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，是國內(nèi)企業(yè)在先進(jìn)封測領(lǐng)域的“卡位”，甚至拔得頭籌的關(guān)鍵。此外，還需要加大對創(chuàng)新型人才的培養(yǎng)力度，積極引進(jìn)該領(lǐng)域的專業(yè)人才。

在封測設(shè)備方面，還需加快產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)封裝設(shè)備的研發(fā)進(jìn)程。對此，謝建友表示，業(yè)內(nèi)要提高對國產(chǎn)設(shè)備和材料的重視程度，加大對其研發(fā)力度，并拓寬其應(yīng)用范圍。

在封測材料方面，針對原材料供應(yīng)不足等問題，全產(chǎn)業(yè)鏈各個企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)合作。“產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)應(yīng)該相互攜手，共同發(fā)展，一些大型封測企業(yè)和終端用戶更要起到引領(lǐng)作用。”韓江龍說。

在工藝、裝備等方面加大投入力度的同時，各個封測企業(yè)也要保證驗證窗口始終是敞開的。韓江龍認(rèn)為，業(yè)內(nèi)要大力扶持國內(nèi)塑封料供應(yīng)商，并給予國產(chǎn)塑封材料更多試驗和使用機(jī)會，以此提升全產(chǎn)業(yè)鏈的核心競爭力。

此外，韓江龍還談道，有關(guān)部門要對產(chǎn)業(yè)整體加強(qiáng)引導(dǎo)，從原材料角度保證材料的安全，以形成供應(yīng)鏈良性生態(tài)體系。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)向應(yīng)用多元化、市場碎片化方向發(fā)展，先進(jìn)封測技術(shù)就成了封裝測試產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展趨勢。若想在研發(fā)難度大，且充滿國際競爭的技術(shù)領(lǐng)域得到進(jìn)一步發(fā)展，緊跟市場需求，并加強(qiáng)國際合作，顯得尤為重要。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康曾強(qiáng)調(diào)，要充分利用我國這一全球[敏感詞]的內(nèi)生應(yīng)用市場，以應(yīng)用引領(lǐng)、應(yīng)用驅(qū)動為切入點和發(fā)展方向，堅持更深、更廣的開放合作，實現(xiàn)互利共贏。

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