5、臺灣半導體設備廠商：看好下半年訂單，但景氣不可能持續(xù)高漲

鉅亨網(wǎng)9月19日訊，中國臺灣地區(qū)近日舉行SEMICON TAIWAN展會，多家半導體設備廠商在會上表示，看好下半年訂單，但隨著晶圓廠投資告一段落，景氣不可能持續(xù)高漲，預計2023年上半年行業(yè)會遇到轉折點，也就是被確認完工的金額開始大于接單金額。

6、傳iPhone 14配備高通衛(wèi)星調制解調器和蘋果新型射頻芯片

7、鴻海竹科6英寸廠產(chǎn)碳化硅元件正進行車規(guī)認證，預計明年量產(chǎn)

8、傳蘋果3nm處理器下單4千萬顆，配備iPhone15高端型號

9、南京理工大學微電子學院（集成電路學院）揭牌成立

9月17日，由中國電子科技集團、南京市人民政府和南京理工大學三方共建的微電子學院（集成電路學院）揭牌成立儀式在南京理工大學科技會堂舉行。南京理工大學官方消息顯示，南理工瞄準集成電路人才培養(yǎng)，整合優(yōu)勢資源，正式成立微電子學院（集成電路學院），是主動對接國家重大戰(zhàn)略需求、順應科技發(fā)展前沿的有力舉措。學院由三方聯(lián)合共建，辦學起點高，體制機制活，綜合實力強。

10、大眾：芯片短缺明年不會結束，供應鏈中斷將成“新常態(tài)”

IT之家9月19日訊，大眾汽車董事會采購負責人穆拉特?阿克塞爾（Murat Aksel）周一表示，大眾不再認為芯片短缺將在2023年結束，“新產(chǎn)能投資目前已步入正軌，但可能到2023年半導體仍將存在結構性短缺。”這家德國汽車制造商正在為供應鏈中斷的“新常態(tài)”做準備，阿克塞爾補充稱，“這是一個結構性問題，不可能這么快得到解決。”

11、分析師：預計2022年全球芯片市場增長率為個位數(shù)，2023年恐下滑22%

臺灣工商時報9月19日訊，分析師Malcolm Penn表示，半導體行業(yè)在終端需求、資本指出、售價等方面均“量紅燈”，預計2022年全球芯片市場增長率為個位數(shù)，2023年恐下滑22%。

12、中國臺灣花蓮縣6.9級地震，半導體廠未傳災情

鉅亨網(wǎng)9月19日訊，臺灣花蓮縣9月18日14時44分發(fā)生6.9級地震，震源深度10千米。臺積電、聯(lián)電、友達、群創(chuàng)等廠商都表示生產(chǎn)正常，對營運無重大影響。

臺積電提到，地震發(fā)生后，南部廠區(qū)有部分無塵室人員[敏感詞]時間疏散以確保安全，工安系統(tǒng)等皆正常。聯(lián)電指出，新竹廠區(qū)少數(shù)機臺起動自我保護機制重開機中、人員均安，依標準程序作業(yè)，其他無重大影響。

群創(chuàng)表示，臺南廠區(qū)部分機臺進行保護性自動停機，并進行系統(tǒng)檢查中，部分廠區(qū)進行人員疏散，目前人員安全。友達指出，地震發(fā)生[敏感詞]時間依循標準程序，確認廠區(qū)人員安全并進行設備檢測，目前廠區(qū)營運正常，無重大影響。

業(yè)界人士指出，科技廠近年擴建或生產(chǎn)線升級時，均納入地震風險考量，包含建筑物耐震度提升至七級以上，要價不斐的精密制程設備，耐震度也提升到四到五級以上，同時也有自動停產(chǎn)等各種保護措施，一旦遇上強震，自動保護措施就會啟動，也降低損失。