手機快充，近年來發(fā)展十分迅速，尤其是國內(nèi)手機的五大品牌，在充電的功率和速度上已經(jīng)全面超越蘋果、三星，并引領快充芯片廠家在技術和產(chǎn)品上的不斷迭代，推陳出新。
模擬芯片國際巨頭--德州儀器，在電源管理市場一直是寡頭般的存在，也是業(yè)界模仿的標桿，在手機快充市場也有充分的布局，但近年來，隨著國產(chǎn)充電芯片廠家的技術能力、研發(fā)實的大幅提升，并且在國際大環(huán)境的影響下、國家政策的扶持下，取得了長足的發(fā)展，一些新興國產(chǎn)半導體公司比如 南芯，希荻微等，在手機快充市場都有非常耀眼的表現(xiàn)。
快充，已經(jīng)成為了中高端手機的必備功能，也占據(jù)了手機成本很大的一部分。這是一個系統(tǒng)工程，有很長的鏈路，包括充電頭、接口、充電線、快充芯片，電池連接器、電芯等幾個功率路徑，以及被稱作快充靈魂的通信協(xié)議。功率鏈路上每個部分都必須實現(xiàn)高效、高功率，才能使快充成為可能，不能有任何一個短板。
本文給大家?guī)硎謾C快充方案全鏈路芯片功能模塊簡介，包括充電頭、手機快充芯片、協(xié)議方案等方面。
充電頭
充電頭是整個快充鏈路的能量提供者，從最早的2.5w，發(fā)展到現(xiàn)在[敏感詞]的200w，一路突飛猛進。并且在[敏感詞]Gan材料的加持下，可以將效率做的更高，體積做的更小。
下圖是一個AC/DC方案框圖，主要由原邊，副邊，協(xié)議三個控制模塊、以及變壓器、隔離反饋器件等組成。根據(jù)功率級別的不同，進行相對應的選型，滿足不同的功率需求、客戶需求。
AC/DC大多采用經(jīng)典的反激式架構，在大功率下，會更多的采用軟開關、氮化鎵器件，以及PFC等技術來進一步提高效率，進而提高功率
我們看到的一些小型化的口紅充電頭，餅干充電頭等，就使用了比如氮化鎵MOS，平板變壓器等大量新的材料和技術。
在充電頭市場，之前是以國外和臺系品牌為主，國外品牌主做原副邊的比如ON，PI，Dialog（iwatt），主做協(xié)議的Infineon (Cypress)等為主；臺系主做原副邊的通嘉，昂寶，以及可以提供完整方案的立锜等。
近年來，本土國產(chǎn)廠家在AC/DC方面突破較快，比如主做原、副邊的矽力杰，杰華特，芯朋微，士蘭微等；主做協(xié)議的英集芯，智融，慧能泰等；以及以提供完整方案的上海南芯，特別一提的是南芯也擁有第三代氮化鎵的直驅(qū)完整方案。
手機內(nèi)快充芯片
手機內(nèi)的快充方案是整個充電鏈路里面最為核心的一環(huán)，其主要功能就是將從充電頭送過來的能量，進行高效率的轉(zhuǎn)換，以電芯可以接受的方式來充電，并且還要完成一系列的檢測和保護功能。
效率，一直是制約手機快充的[敏感詞]瓶頸，因為手機空間很小，又要考慮用戶體驗，所以發(fā)熱是一個非常頭痛的問題。
手機內(nèi)充電架構截止目前，經(jīng)歷了三代發(fā)展：
線性充電在智能手機上已經(jīng)完全退出，只有超低端的功能機還有在用。
開關充電是目前手機的主流，效率一般在88%-92%之間，做18w左右的充電功率等級，比如TI的BQ2560x就是通用的主charger， 可以完成pre-charger，[敏感詞]18w的恒流階段，以及end charger的完整充電流程。
在手機內(nèi)，主charger一般都會集成在平臺的PMI內(nèi)部，一些廠家會外加一個開關充電芯片來分散熱量，實現(xiàn)更好的用戶體驗。
一些特別方案可以做到更高的效率，比如MPS的MP2762和TI的BQ25790，以及南芯的SC8982，這是一款針對雙串電池的升降壓充電方案，可以做到[敏感詞]95%左右的效率。
開關充電屬于第二代充電方案，但其依然具有很強的技術難度，能做好的國產(chǎn)廠家不多，目前主要還是手機平臺和TI占[敏感詞]的主力，國產(chǎn)主要以矽力杰，圣邦微，南芯為主。
電荷泵充電，是當前中高端手機快充的[敏感詞]解決方案，具有超高的效率，一般會在97%左右，是作為恒流充電過程的輔助充電方案。
電荷泵學名“高壓直充”，提到直充，不得不提到國內(nèi)電源領域的先行者，OPPO的“低壓直充”技術，“高壓直充”正是在此技術上演進而來。
電荷泵charger一般是按照電壓比例來工作，比如經(jīng)典的2:1，高功率的4:2，4:1，超高電壓的6:2等。
2:1 產(chǎn)品主要應用于是30-50w的中等充電功率等級；4:2 主要用于大功率的雙串電池方案；而[敏感詞]的4:1架構，則是用于大功率的1S電池架構當中，這也得益于電芯充電倍率的長足發(fā)展。
從最早的ON，Dialog，TI推出電荷泵產(chǎn)品之后，國產(chǎn)的手機廠家立刻就嗅到了一場巨大變革的味道，同時，很多國產(chǎn)芯片廠家也在積極跟進，甚至在短時間內(nèi)實現(xiàn)了某種程度的超越。
國產(chǎn)半導體[敏感詞]顆量產(chǎn)電荷泵，是希荻微的一顆4:2 電荷泵芯片，用于單純的電壓轉(zhuǎn)換；但[敏感詞]個量產(chǎn)電荷泵charger芯片的廠家，是上海南芯的SC8551，兼容業(yè)界經(jīng)典的BQ25970。
除了平臺之外，目前也有幾個廠家已經(jīng)推出了多款電荷泵產(chǎn)品，
國外品牌比如：
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TI： 2:1、4:2的charger
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Lion： 2:1 charger；4:2 converter；6:2 converter （剛被Cirrus logic收購）
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Maxim: 2:1 converter
國產(chǎn)品牌有：
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南芯： 2:1 charger（30w/40w）；2:1 charger 帶協(xié)議；2:1 converter； 4:2 converter；4:2 charger；4:1 charger；6:2 converter；
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希荻微： 2:1 charger；4:2 converter
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矽力杰： 2:1 charger；4:2 Charger
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芯邁： 2:1 charger；（原Silicon Mitus，今年被國有資本收購）
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圣邦威： 2:1 charger；
電荷泵charger是直接給電池提供大功率充電，所以安全性要求非常高，品牌手機廠家的導入非常謹慎，目前除了平臺以及TI之外，國產(chǎn)廠家只有南芯的產(chǎn)品有大量的出貨，在近期的一些拆解報告上，可以看到南芯的多款電荷泵新品在多個品牌手機上都有應用。由于該產(chǎn)品的特殊性，頭部廠家會強者恒強，后來者的機會已經(jīng)不大。
下圖是手機內(nèi)快充的方案框圖，其中也包括充電協(xié)議芯片方案。
充電協(xié)議
協(xié)議是快充的靈魂。在整個快充過程中，手機系統(tǒng)和充電頭要實時進行通信，進行電壓/電流的精準調(diào)整和實時監(jiān)控，才能實現(xiàn)電荷泵的快充過程。
目前各大手機品牌都有自己的私有協(xié)議，比如：
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小米基于CC的私有協(xié)議；
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華為/榮耀的SCP；
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OPPO的VOOC；
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VIVO的Flash charger；
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傳音的I2C私有協(xié)議等。
手機平臺也擁有自己協(xié)議方案，比如：
當然也有專門的協(xié)議聯(lián)盟，比如：
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美國USB-IF的PD；
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國內(nèi)綠色聯(lián)盟的UFCS。
手機內(nèi)的協(xié)議芯片大部分是通過平臺或者MCU來實現(xiàn)，也有一些特別的場合需要定制，比如英集芯，偉詮的QC協(xié)議芯片，立锜的PD phy等。
將來普遍被看好的中國自己的互融互通協(xié)議--UFCS，各大廠家也都有計劃支持，除了上訴幾個廠家之外，矽力杰，南芯，瑞芯微，昂寶，芯朋微等也在該聯(lián)盟內(nèi)，積極參與UFCS協(xié)議的制定和芯片的開發(fā)。從長期的趨勢來看，各種協(xié)議必將會歸為統(tǒng)一，并被整合在平臺當中。
協(xié)議芯片需要配套存在于手機和充電頭，手機內(nèi)部協(xié)議芯片請參見上一個章節(jié)的框圖，下面是充電頭內(nèi)協(xié)議芯片的基本應用圖。
接口和線纜
不僅僅是充電鏈路上的各個芯片模塊需要基于快充的需求進行升級，接口、線纜也需要特別處理，以便降低阻抗和發(fā)熱，
入門級的快充一般定義為30w(或22.5w)，因為成本[敏感詞]。該功率等級很大程度上是基于標準線纜的3A的通流能力來定義的。
手機的充電接口基本上都已經(jīng)統(tǒng)一為C口，線纜主要分為A to C和C to C兩類。超過6A通流能力的線纜已經(jīng)成為了大功率充電手機的標配，但線纜內(nèi)部需要有e-mark去做通流能力的識別。我們勤勞勇敢的中國人甚至發(fā)明了可以多一個CC引腳的A轉(zhuǎn)C口線纜，給本已絢爛多彩的快充方案有增添了一絲波瀾。
結(jié)語
下圖是一張完整有線充電端到端的架構圖，各個模塊清晰可見，一目了然，作為本文技術架構部分的小結(jié)
本文概括性的介紹了手機快充全鏈路上的芯片方案，很多國產(chǎn)廠家在此已經(jīng)深入布局，并已經(jīng)取得了長足的發(fā)展。同時我們也看到，大部分廠家目前還只是專注與快充鏈路上的某一個領域，只有極少數(shù)公司才有能力去做手機快充全鏈路上的完整方案。從目前的快充格局上來看，高通、TI、南芯等為數(shù)不多的幾家具有強大的影響力和實力的公司，才會成為該領域[敏感詞]的贏家。
下表列出手機快充各個功能模塊的一些代表廠家，
近年來，國產(chǎn)半導體飛速發(fā)展，一方面是技術能力已經(jīng)逐漸成熟，另一方面也是國家政策的鼎力支持，以及手機廠家的大力提攜，很多半導體廠家如雨后春筍一般涌出。這當然是很好的現(xiàn)象，但要做大做強，必須要有一定的規(guī)模，以及全面的產(chǎn)品線布局，比如國產(chǎn)的矽力杰、圣邦威、南芯這樣的公司，才會在這樣一個時代潮流的加持下，走的更高，走的更遠。
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