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發(fā)布時(shí)間:2022-03-17作者來源:薩科微瀏覽:1790
Cree、Qorvo、恩智浦、Microchip等眾多企業(yè)都密集推出了5G氮化鎵產(chǎn)品;住友電工、恩智浦也在美國建設(shè)5G氮化鎵工廠。
GaN將在5G部署中取代LDMOS技術(shù),預(yù)計(jì)2026年5G市場(chǎng)對(duì)GaN RF器件的需求規(guī)模將達(dá)到62.7億元。目前一些企業(yè)已經(jīng)開始獲得大訂單,比如貳陸就獲得了6.46億元的長期供貨協(xié)議。
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住友、恩智浦建廠
眾多企業(yè)密推5G氮化鎵
不知是否跟世界移動(dòng)通信大會(huì)(mwc)最近召開有關(guān),近段時(shí)間,5G氮化鎵頻繁亮相。
據(jù)日經(jīng)新聞7月4日?qǐng)?bào)道,住友電工將投資數(shù)十億日元(10億日元相當(dāng)于5800萬人民幣),從9月開始在美國新澤西州工廠設(shè)立5G芯片生產(chǎn)線。
在美國設(shè)廠的還有恩智浦。2020年9月30日,恩智浦宣布已在美國亞利桑那州開設(shè)了一家工廠,將使用6英寸氮化鎵晶片生產(chǎn)5G芯片,工廠在2020年底前達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。
此外,雷神也在介入。5月19日,雷神發(fā)布公告稱,將與代工廠格羅方德合作開發(fā)新型硅基氮化鎵,為5G和6G設(shè)施帶來“改變游戲規(guī)則”的射頻性能。
還有多家企業(yè)接連推出了5G氮化鎵產(chǎn)品。
6月29 日 |
Qorvo推出專為5G小基站設(shè)計(jì)的氮化鎵PA。 |
6月28日 |
恩智浦推出了GaN 多芯片模塊平臺(tái)5G射頻解決方案。 |
6月22日 |
Microchip推出專為5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的GaN MMIC功率放大器。 |
6月9日 |
Cree與MaxLinear合作推出GaN-on-SiC中頻功率放大器解決方案。 |
目前,一些企業(yè)已經(jīng)受益。2019年12月,貳陸(II-VI)宣布簽署了一項(xiàng)總額超過1億美元(約6.46億人民幣)的多年期協(xié)議,為5G無線基站氮化鎵射頻功率放大器提供碳化硅襯底。
Qorvo[敏感詞]財(cái)報(bào)顯示,Qorvo2021財(cái)年第四季度(截至2021年4月3日)收入為10.73億美元(約69億人民幣),而5G RF產(chǎn)品是重要推動(dòng)力。
Yole預(yù)測(cè),2026年GaN RF市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到24億美元(約153.6億人民幣),其中,2026年5G電信GaN RF營收占比將達(dá)到41%,約62.7億人民幣。
5G為何需要GaN?
行業(yè)專家認(rèn)為,盡管LDMOS技術(shù)在射頻基站中仍然占據(jù)[敏感詞]的市場(chǎng)份額,但預(yù)計(jì)GaN將繼續(xù)在5G大規(guī)模MIMO中取代它。據(jù)了解,2014年,中國電信運(yùn)營商在部署4G LTE期間就開始采用GaN射頻方案。
總得來說,5G通信采用GaN有以下幾個(gè)好處:
? GaN具有更高的功率密度,能夠以更大的功率傳輸信號(hào),從而擴(kuò)大基站的覆蓋范圍。
? 更高的功率密度還有助于縮小整體方案的外形尺寸,所需的PCB 空間更小。
? GaN功率放大器可以在高達(dá)250華氏度下運(yùn)行,從而簡(jiǎn)化了系統(tǒng)的散熱器和冷卻要求,進(jìn)一步減小了尺寸和成本。
? GaN也有助于降低運(yùn)行基站的費(fèi)用,在Doherty PA配置中,GaN的平均效率高達(dá) 60%,輸出功率為 100W,顯著降低了運(yùn)行耗電。
根據(jù)科銳介紹,他們與MaxLinear合作的解決方案,可為 5G 應(yīng)用所需的大規(guī)模 MIMO 射頻節(jié)省數(shù)百瓦的功率消耗。在280MHz的瞬時(shí)帶寬、39.5dBm平均輸出功率下,該放大器效率大約為50%。
在2.6 GHz頻率下,恩智浦的GaN多芯片模組可將產(chǎn)品組合效率提高到52%,比公司上一代模塊高出8%。
Qorvo的GaN放大器系列產(chǎn)品可為客戶提供高功率附加效率 (PAE),在大多數(shù)情況下超過30%,并覆蓋了主要的 7 GHz 以下 3GPP 頻段。
在27.5-31 GHz之間的3.5 GHz帶寬上,Microchip的碳化硅基氮化鎵方案可提供高達(dá)10W的飽和射頻輸出功率。
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