常規(guī)類檢查項(xiàng)

禁止布局布線區(qū)域設(shè)置是否正確。(注意限高區(qū))增加：晶振，電感，變壓器下方畫好禁布區(qū)。

結(jié)構(gòu)是否更新正確，螺孔大小，接口定位與方向是否正確。對(duì)于有疑問的接口方向有沒有與結(jié)構(gòu)工程師確認(rèn)？

結(jié)構(gòu)是否是最終文件。

封裝是否經(jīng)過檢查。

改版設(shè)計(jì)時(shí)，封裝是否檢查并更新（原點(diǎn)變化導(dǎo)致固定器件偏位等）

有出差工程師自建或臨時(shí)替換的封裝有沒有進(jìn)行復(fù)查和更正

光繪設(shè)置是否正確。

每種電源是否都有來源，寬度是否都滿足載流量。過孔數(shù)量是否足夠。

原理圖和PCB文件網(wǎng)表否是[敏感詞]的，導(dǎo)入是否一致

是否有未擺器件、是否有未連接網(wǎng)絡(luò)、是否有多余線段

IPC網(wǎng)表是否對(duì)比、并確認(rèn)沒有斷路和短路存在

規(guī)則設(shè)置

疊層設(shè)置是否正確。(包括正負(fù)片)是否有按增加的工藝制作說明進(jìn)行規(guī)則設(shè)置

差分線、單端線等線寬、線距規(guī)則設(shè)置是否正確。

高電壓安規(guī)設(shè)置是否正確。

等長誤差與[敏感詞]長度設(shè)置是否正確。

保護(hù)地是否設(shè)置2mm以上間距。

是否有把相同分類的網(wǎng)絡(luò)全部分配到對(duì)應(yīng)的分組。

相應(yīng)規(guī)則是否打開。

如果有隔離盤花焊盤，是否設(shè)置正確。

布局

確保結(jié)構(gòu)限高區(qū)沒有擺放超過限制高度的器件。

有順序要求的（如LED，按鍵）是否符合結(jié)構(gòu)要求擺放。

TVS、ESD保護(hù)器件是否靠近接口放置。

數(shù)字、模擬、高速、低速部分是否分開布局。模擬布局是否保證主通路走線最短。

相同模塊是否相同布局。

源端與末端匹配器件布局是否正確。

晶體、晶振及時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器擺放是否合理。

開關(guān)電源是否按要求布局布線。(回路是否最小，是否做單點(diǎn)接地)

每種電源電壓電容是否均勻分布。(0.1uf以下小電容每個(gè)電源管腳有一個(gè))。

熱敏感器件是否遠(yuǎn)離電源和其他大功耗的元件(測(cè)溫器件是否放在合適的位置)。

繞線電感是否有平行擺放一起。（建議相互垂直擺放）

射頻電路是否考慮一字型或者L型布局。

隔離器件（如變壓器）前后部分器件要分開布局。

發(fā)熱量大的器件也要相互分開，方便散熱。

確保禁布區(qū)沒有放置器件。

布線

鎖相環(huán)電路，REF，電感兩端走線是否加粗。

信號(hào)或者電源孔密集處是否增加回流地孔。

電源引腳出線是否都有20mil以上或同引腳一樣寬。(包括熱焊盤，上下拉電阻除外)

所有關(guān)鍵信號(hào)線走線是否有跨相鄰平面層分割。

射頻線與天線是否處理正確(加粗控50ohm阻抗，并加上相應(yīng)的參考面，陶瓷天線按要求挖空，射頻線周邊加屏蔽地過孔。)

模擬走線和不要求阻抗的線（如晶體時(shí)鐘線，Reset等）是否加粗8mil以上。

是否存在多余過孔和線，多余殘樁（Stub）走線。

是否存在直角和銳角走線。

是否存在孤銅和無網(wǎng)絡(luò)銅。

有極性器件是否正確。(特別注意二極管、極性電容、ESD、LED等)

布線拓樸結(jié)構(gòu)是否合理。

隔離器件(光耦、共模電感、變壓器等)是否做隔離或挖空處理。

靜電保護(hù)地，保護(hù)地與工作地是否已做隔離設(shè)計(jì)（至少相隔2.5mm）

電源模塊、時(shí)鐘模塊是否有信號(hào)線走過，特別是開關(guān)電源電感下不能穿線。

相鄰信號(hào)層是否有平行走線。平行走線必需錯(cuò)開或者垂直走線，不可以重疊。

差分線和重要信號(hào)線換層處是否加有回流地過孔。[敏感詞]對(duì)稱加上兩個(gè)回流地孔。

對(duì)敏感信號(hào)是否進(jìn)行了地屏蔽處理，每500mil是否有一個(gè)過孔。

多層板板邊是否每150mil加有屏蔽地過孔。

平面層是否有通孔隔離盤過大造成平面割斷導(dǎo)致電源平面電流不足。

電源平面與地平面比較是否有內(nèi)縮。

平面層各塊電源網(wǎng)絡(luò)是否都有花盤連接。

IC與連接器是否都有電源和地管腳且加粗走線。

發(fā)熱量大器件鋪銅面積是否足夠大。是否在表層有加上散熱開窗的銅皮。

金手指上是否有鋪銅，內(nèi)層鋪到金手指焊盤的一半的位置，金手指上是否有整塊阻焊。

器件(電阻電容電感等)引腳中間是否有過線。

表層空白處是否有鋪銅處理。

兩層板正反面地是否連接良好。特別注意電源和地在換層的地方過孔是否滿足載流能力。

串口芯片（例如232、485、429、422）部分電容走線是否加粗。

時(shí)鐘電路(包括晶體、晶振、時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器等）的電源是否進(jìn)行了很好的濾波，對(duì)于時(shí)鐘走線不能殘樁（Stub）。

做等長時(shí)，是否確保每個(gè)信號(hào)分組中的每一根網(wǎng)絡(luò)都做到的等長。

重要信號(hào)線是否優(yōu)先布線，走在最優(yōu)布線層。

電源平面壓差較大時(shí)，隔離帶是否相應(yīng)加寬。

同組高速信號(hào)線的過孔數(shù)是否最少且個(gè)數(shù)一致，盡量小于2個(gè)過孔。

輸出產(chǎn)生文件檢查

確定SMT器件是否有開鋼網(wǎng)和所有器件開阻焊層。

阻焊開窗是否與表層鋪銅一致。

確定器件字符及絲印標(biāo)示方向是否正確，是否有干涉和文字錯(cuò)誤上焊盤現(xiàn)象，器件1腳標(biāo)示是否正確明顯。

走線線寬是否與生產(chǎn)說明一致。

非金屬化孔焊盤是否設(shè)置正確。

板上標(biāo)注是否正確。(包括Drill層說明及誤差標(biāo)注）