1、關注芯片工作的大電流路徑

DC-DC芯片布板需遵循一個非常重要的原則，即開關大電流環路面積盡可能小。下圖所示的BUCK拓補結構中可以看到芯片開關過程中存在兩個大電流環路。紅色為輸入環路，綠色為輸出環路。每一個電流環都可看作是一個環路天線，會對外輻射能量，引起EMI問題，輻射的大小與環路面積呈正比。

① 對于BUCK芯片而言，要想使輸入環路盡可能小，輸入電容應盡可能靠近芯片引腳放置；

② 為了讓電容濾波效果更好，讓電源先經過輸入電容，再進入芯片內部；

③ CIN使用的大容量電容器，一般情況下頻率特性差，所以要與CIN并聯頻率特性好的高頻率去耦電容器CBYPASS；

④ 電流容量小的電源（IO≤1A）場合，容量值也變小，所以有時可用1個陶瓷電容器兼具CIN和CBYPASS功能；

① 對于BUCK芯片而言，要想使輸入環路盡可能小，電感要靠近芯片SW引腳放置；

② 以覆銅方式走線減小寄生電感、電阻；

③ SW節點要以最小面積處理大電流，防止銅箔面積變大會起到天線的作用，使 EMI增加；

④ 電感附近不要走敏感信號線；

⑤ 自舉電路這一塊，自舉電路要盡量去靠近SW pin腳來縮短整個高頻的流通路徑；

• 降壓轉換器中，由于向輸出串聯接入電感器，所以輸出電流平滑；
• 輸出電容靠近電感放置；

① 通常FB反饋網絡處的分壓電阻都采用K級，10K級或上百K的阻值，阻值越大，越容易受干擾，應遠離各種噪聲源如電感、SW、續流二極管等；

② FB、COMP腳的信號地盡可能地與走大電流的功率地隔離開，然后進行單點相連，盡量不要讓大電流信號的地 去干擾到小信號電流的地；

③ FB的分壓電阻要從VOUT上進行采樣，采樣點要靠近輸出電容處才能獲得更準確的實際輸出電壓值；