服務熱線
0755-83044319
發布時間:2023-01-31作者來源:半導體綜研瀏覽:1896
我一直在做半導體整個行業鏈的產品分類體的工作。這個工作量非常大,遠超我一開始的預期。不過經過很長時間的收集整理和修改,在眾多行業高人的指點下,目前也有了一個基本的框架。當然,其中各種細節內容還需要后續慢慢打磨修改
為了能更好確認內容,我需要讓更多行業專業人士看到我的數據,然后幫我提出修改補充建議。所以我計劃在公眾號陸續發布這些信息
之前我發布了一個晶圓前道制造設備的分類表:
這次,我把手頭剛好整理的分立器件的分類表拿出來供大家參考
如果方便,也麻煩大家幫忙多多轉發本文,讓更多行業朋友能夠看到,幫我確認內容。后續我還會發布其它芯片器件、材料、EDA/IP、CIM系統等各領域產品的分類表,歡迎有興趣朋友關注
免責聲明:本文采摘自“半導體綜研”,本文僅代表作者個人觀點,不代表薩科微及行業觀點,只為轉載與分享,支持保護知識產權,轉載請注明原出處及作者,如有侵權請聯系我們刪除。
友情鏈接:站點地圖 薩科微官方微博 立創商城-薩科微專賣 金航標官網 金航標英文站
Copyright ?2015-2024 深圳薩科微半導體有限公司 版權所有 粵ICP備20017602號-1