2016年8月2日，三星Galaxy Note7橫空出世，它不僅應用了三星自家優(yōu)質(zhì)的AMOLED的5.7英寸2k分辨率屏幕，而且還搭載了高通驍龍820處理器，按照當時的配置而言，Galaxy Note7堪稱[敏感詞]的“機皇”。

Galaxy Note7集合了三星所有“黑科技”于一身，其寄期望借助Galaxy Note7來扭轉(zhuǎn)在中國市場的頹勢。在小米、華為等中國手機的沖擊下，三星已經(jīng)在2015年跌出中國手機銷量榜前五，要知道就在兩年前它還可以擁有中國市場近20%的份額。

上市初期，Galaxy Note7的銷量果然不負眾望，一度讓其超越蘋果成為最熱門的手機類型，然而由于品控的拙劣表現(xiàn)，僅上市一個月的Galaxy Note7就在多個國家頻頻發(fā)生爆炸起火事故，致使最終三星不得不緊急暫停生產(chǎn)，并召回這款手機。

在Galaxy Note7的一片罵聲中，三星在中國手機市場的份額節(jié)節(jié)敗退，市場占有率跌至1%以下。最終，三星不得不關(guān)停了中國工廠，并退出了中國市場。

對于一款產(chǎn)品而言，或許在上市初期市場更關(guān)注它的性能，但從長期來看，決定產(chǎn)品長期價值的依然還是品質(zhì)。

但就是這樣一條商業(yè)真理，卻并沒有體現(xiàn)在如今我國的芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，現(xiàn)階段而言，與品控相比，市場依然更加關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游。

制造一枚芯片，產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游分別是：設計、流片、封裝、測試，目前市場的主要注意力都放在設計、流片環(huán)節(jié)，測試甚至壓根就沒有被當成是一個單獨的行業(yè)，而是與封裝并稱為封測。

雖然測試的市場份額僅占整個芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的6%，但其仍是一個十分重要的行業(yè)，甚至直接關(guān)乎芯片成品的品質(zhì)，稍有不慎就會造成無法估量的后果。

現(xiàn)階段，市場只關(guān)心我們能不能造出來芯片。但隨著芯片行業(yè)的成熟，市場未來的關(guān)注點勢必會調(diào)整至我們能不能高效的制造芯片。

按照這樣的邏輯，芯片測試這個“隱形賽道”的價值并未被市場所充分挖掘。

顧名思義，芯片測試就是芯片制造過程中，檢測廠商通過專業(yè)的儀器對生產(chǎn)中的芯片半成品進行測試，以此提升良品率的環(huán)節(jié)。

每一顆進入市場的芯片，都必須經(jīng)過測試才能夠最終上市，因此芯片測試環(huán)節(jié)實際有著巨大的市場需求。很多懷有偏見的投資者認為，測試只不過是芯片封裝的后的例行公事，但實際上它的價值遠不止于此。

按照制造流程劃分，芯片測試可以分為晶圓測試（簡稱中測）和成品測試（簡稱成測）兩種，他們的訴求都是確保終端產(chǎn)品良品率的提升，從而實現(xiàn)控制成本的目的。

來源：公開資料

中測指的是，在晶圓制造完成后，檢測廠商對晶圓上每一個芯片進行電性能力和電路機能的測試，確保晶圓能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的電路功能。中測是晶圓被送至封裝工廠之前的最后一步工序，直接決定了封裝原材料的質(zhì)量。

成測則是芯片封裝后的最終檢測。基于芯片種類的差異，芯片封裝流程中的測試節(jié)點也不盡相同，測試方案與測試程序也都有所差異，因此成測更偏向于為客戶提供定制化的服務，其產(chǎn)業(yè)附加值是要高于中測的。

同時，根據(jù)測試設備的技術(shù)參數(shù)，芯片測試又可以分為高端測試平臺和中端測試平臺。高端測試平臺必須具備測試頻率高于 100MHz 且通道數(shù)大于 512PIN ；低于上述要求的設備都被歸結(jié)為中端測試平臺。

高端測試平臺主要應用于 SoC、FPGA、AI 等芯片的測試，投資金額較高，國內(nèi)市場存量有限，具備一定的競爭護城河。而中端測試平臺則主要應用于常規(guī)模擬芯片，雖然技術(shù)難度不高，但測試流量很大。

從總體來看，芯片測試正逐漸向高端化發(fā)展，這將成為芯片測試企業(yè)未來新的增長點。

一直以來，芯片測試行業(yè)都被看成是芯片封測的一部分。而真實的情況是，傳統(tǒng)一體化封測企業(yè)并不足以滿足當下的需求。

傳統(tǒng)一體化封測企業(yè)的測試業(yè)務往往是當做封裝業(yè)務的補充，核心業(yè)務以封裝為主，測試為輔，既沒有產(chǎn)品多樣性，也沒有精力去服務小的客戶。

也就是說，傳統(tǒng)一體化封測公司，它們的測試業(yè)務更多用于自檢，并沒有去承接外部用戶的能力，而行業(yè)內(nèi)對于獨立第三方芯片測試業(yè)務的需求已經(jīng)越來越旺盛。

隨著芯片設計行業(yè)的迅速發(fā)展，大量芯片類型被設計了出來，但其中只有很少的一部分會進行大規(guī)模流片，很多芯片仍停留在設計階段。這就意味著，大量的芯片測試需求實際是沒有得到滿足的。

獨立第三方芯片測試公司則能夠根據(jù)客戶需求，定制化的推出測試服務，滿足客戶對于芯片功能、性能和品質(zhì)等多方面的嚴苛要求。在測試過程中，客戶還能夠根據(jù)獨立測試公司的反饋，及時調(diào)整芯片設計思路，避免大規(guī)模流片造成的浪費。

從商業(yè)模式考量，傳統(tǒng)封測公司與獨立第三方測試公司存在明顯差異。傳統(tǒng)封測公司更注重封裝產(chǎn)量，是一種偏重資產(chǎn)的制造業(yè)公司；獨立測試公司更加看重用戶體驗，實際上是以用戶感受為主的服務型公司。

由于兩者迥然的模式差異，因此我們很難用一方去替代另一方，芯片制造需要能夠大規(guī)模封測的企業(yè)，同樣也需要能夠提供差異化服務的獨立第三方測試公司。

隨著第三次半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，中國已經(jīng)逐漸成為世界上最核心的集成電路制造國家。在產(chǎn)能逐步攀升的同時，實則需求也在日益多樣化，這為獨立第三方測試企業(yè)提供了生長的土壤。

與傳統(tǒng)一體化封測廠商相比，獨立第三方檢測廠商具備三重優(yōu)勢。

首先，獨立第三方測試廠商不參與芯片制造的其他流程，因此不存在立場上的傾斜，關(guān)于芯片設計、流片、封裝的一切潛在問題，都可以給出客觀公正的建議，用一種更加專業(yè)化的方式幫助中國芯片企業(yè)發(fā)展。

其次，芯片測試已經(jīng)呈現(xiàn)逐漸高端化的趨勢，具有技術(shù)含量高、知識密集的特點，傳統(tǒng)封測企業(yè)很難有足夠的資金和精力去應對行業(yè)的更替。獨立第三方測試企業(yè)所聚焦的顆粒化更細，能夠?qū)Ｗa(chǎn)業(yè)最前沿，進一步的推動中國芯片行業(yè)的發(fā)展。

同時，封裝與測試對研發(fā)人員的要求也完全不同，傳統(tǒng)封測企業(yè)更注重封裝工藝制程的研究，而獨立第三方測試公司則專長在于軟件和硬件的結(jié)合。

最后，獨立第三方測試企業(yè)能夠為芯片企業(yè)提供更加優(yōu)質(zhì)的增值服務，包括集成電路測試方案開發(fā)、晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務。通過專業(yè)的測試，讓芯片產(chǎn)品最終的效果得到提升。

鑒于此，如果國內(nèi)沒有獨立第三方測試機構(gòu)出現(xiàn)，所有的需求都交給封測企業(yè)，那么勢必會影響我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

芯片檢測，一個背靠封裝行業(yè)的“隱形賽道”正在崛起。

封測行業(yè)是中國在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中競爭力最強的環(huán)節(jié)。縱觀全球封測市場，中國臺灣、中國大陸、美國三足鼎立。

據(jù)TrendForce公布的報告，2021年Q2季度，全球封測市場規(guī)模排名前十的廠商中，有6家來自于中國臺灣，合計市場份額占比54.8%；3家來自中國大陸，合計市場份額占比27.4%；僅有安靠一家來自美國，市場份額占比17.9%。

縱向來看，中國大陸的3家封測企業(yè)營收增速顯著，市場份額占比不斷攀升，全球市場份額占比由2020年Q2季度的25.5%提升至27.4%，而中國臺灣和美國廠商的份額則成下降趨勢。雖然中國大陸企業(yè)入局較晚，但目前卻顯示出強勁的增長勢頭。

數(shù)據(jù)來源：TrendForce

與封測行業(yè)的強勢崛起不同，目前中國獨立第三方測試公司依然處于剛剛起步的狀態(tài)。放眼全球市場，來自中國臺灣的京元電子是領(lǐng)軍企業(yè)，今年上半年營收規(guī)模達35.5億元，展現(xiàn)出超強的規(guī)模優(yōu)勢。

反觀國內(nèi)市場，目前專注獨立第三方測試業(yè)務的公司并不多，利揚芯片和華嶺股份是其中的佼佼者。目前，僅有利揚芯片一家公司在科創(chuàng)板上市，具有稀缺投資屬性；華嶺股份背靠復旦微電，近年來成長較快，但暫未上市。

來源：公開資料

雖然利揚芯片和華嶺股份的營收規(guī)模遠遠落后于世界龍頭公司京元電子，但在業(yè)務成長性方面，則顯示出超強的成長力，上半年分別同比增長63.1%和28.2%，遠高于京元電子3.9%的營收增速。

由于芯片測試產(chǎn)業(yè)仍屬于技術(shù)密集型、資金密集型產(chǎn)業(yè)，因此企業(yè)發(fā)展與技術(shù)實力、資金實力高度相關(guān)。隨著科創(chuàng)板的推出，成功上市的利揚芯片獲得了良好的發(fā)展機遇，而另一方面華嶺股份雖然暫未上市，但卻極有可能登陸北交所。

在資本助力之下，中國芯片測試這個“隱形賽道”有望破土而出，走上資本前臺。中國芯片行業(yè)的未來，需要更多“專精特新”的優(yōu)秀企業(yè)。

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