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發(fā)布時(shí)間:2022-03-10作者來(lái)源:薩科微瀏覽:2730
5月25日消息,晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊,且短期內(nèi)無(wú)緩解跡象,因此各大晶圓廠相繼宣布了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。而28nm成熟制程儼然成為了最緊俏的制程節(jié)點(diǎn)。繼臺(tái)積電宣布投資28.87億美元,在南京擴(kuò)產(chǎn)28nm產(chǎn)能之后,聯(lián)電也宣布投資約百億元人民幣,與多家全球領(lǐng)先的客戶共同攜手,通過(guò)全新的雙贏合作模式,擴(kuò)充在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的 12吋廠Fab 12A P6廠區(qū)的28nm產(chǎn)能,預(yù)計(jì)每個(gè)月將增加2.7萬(wàn)片。
近日,與聯(lián)電簽訂協(xié)議的8 家客戶名單重于被曝光,包括IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯(lián)、三星、高通。據(jù)聯(lián)電與8 家客戶簽訂的協(xié)議,雙方新合作模式是客戶以議定價(jià)格先預(yù)付訂金,確保取得聯(lián)電P6長(zhǎng)期產(chǎn)能。而據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,據(jù)這8家客戶大多已與聯(lián)電簽下了長(zhǎng)達(dá)6年的供貨協(xié)議。
業(yè)界預(yù)估,每家芯片廠提供的產(chǎn)能保證金應(yīng)該在五、六千萬(wàn)美元左右。未來(lái)這些與聯(lián)電新合作模式的客戶,除了有較充足產(chǎn)能,也能以較穩(wěn)定的代工價(jià)格取得價(jià)格與利潤(rùn)優(yōu)勢(shì)。
就聯(lián)電與8 家客戶的合作狀況來(lái)看,聯(lián)發(fā)科、瑞昱部分,受惠于疫情意外帶來(lái)的遠(yuǎn)距應(yīng)用商機(jī),筆電、平板等終端裝置大熱賣,智能物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)硬體需求提升。聯(lián)發(fā)科應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求強(qiáng),緊急增加對(duì)聯(lián)電下單量,瑞昱則的主動(dòng)式降噪無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)IC、擴(kuò)充底座控制IC訂單涌入,都是主要訂單來(lái)源。聯(lián)詠、奇景、奕力方面,因驅(qū)動(dòng)IC 持續(xù)供不應(yīng)求,3 家公司都是DDIC產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),一直呈現(xiàn)供應(yīng)吃緊,期待未來(lái)透過(guò)與聯(lián)電長(zhǎng)約合作,借穩(wěn)定產(chǎn)能確保產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位,并提供營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。
存儲(chǔ)控制IC 廠群聯(lián)雖然并非聯(lián)家軍一員,但由于與聯(lián)電關(guān)系密切,加上產(chǎn)品需求暢旺,因此成為這次參與合作的客戶之一。目前群聯(lián)有大量NAND Flash 控制IC 在聯(lián)電投片量產(chǎn),不僅如此,群聯(lián)還受惠于固態(tài)硬盤(pán)(SSD)需求持續(xù)成長(zhǎng),加上NAND Flash 控制IC 出貨量大增。此前董事長(zhǎng)潘健成表示,隨著疫情下宅經(jīng)濟(jì)起飛,各項(xiàng)產(chǎn)品對(duì)存儲(chǔ)需求提升,展望未來(lái)是否有機(jī)會(huì)再創(chuàng)佳績(jī)的關(guān)鍵,還是要看供貨狀況。在聯(lián)電產(chǎn)能加持下,市場(chǎng)預(yù)估群聯(lián)可借供貨順利,對(duì)未來(lái)營(yíng)運(yùn)樂(lè)觀看待。
而自2020 以來(lái)與聯(lián)電向來(lái)合作關(guān)系密切的韓國(guó)三星,除了下單聯(lián)電,以成熟制程代工生產(chǎn)CMOS 圖像傳感器,以及電視顯示驅(qū)動(dòng)芯片等通用芯片,還因2021 年2月德州奧斯汀暴風(fēng)雪,導(dǎo)致三星晶圓廠因缺水缺電停產(chǎn)后,市場(chǎng)也傳出持續(xù)增加下單聯(lián)電生產(chǎn)的消息。對(duì)三星結(jié)合聯(lián)電,更被市場(chǎng)解讀為反制臺(tái)積電與SONY 結(jié)盟CIS 產(chǎn)業(yè)。市場(chǎng)對(duì)三星參與聯(lián)電新模式擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,多表示認(rèn)可。
此外,移動(dòng)處理[敏感詞]廠高通也參與了聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。業(yè)界認(rèn)為,高通因晶圓代工產(chǎn)能不足的問(wèn)題,造成了出貨不順,而與聯(lián)電簽訂長(zhǎng)期合約以取得新增的28nm產(chǎn)能,也改變了其過(guò)去常更換代工廠以提升議價(jià)能力的模式,這除了顯示出產(chǎn)能問(wèn)題的重要性,也可看出28nm將成為更多元應(yīng)用的制程。
值得注意的是,去年年底業(yè)內(nèi)就有傳聞稱,由于中芯國(guó)際被美國(guó)制裁,高通為規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),因此尋求與聯(lián)電合作,將其在中芯國(guó)際的8吋廠0.18微米制程的電源管理IC及12吋廠的28nm到14nm制程的入門(mén)及手機(jī)處理器和射頻器件的生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)至聯(lián)電。資料顯示,高通每年在中芯國(guó)際至少下單60萬(wàn)片的電源管理IC晶圓,幾乎占了高通自己供給量的四成。但是由于當(dāng)時(shí)聯(lián)電產(chǎn)能也很緊張,以至于短期內(nèi)也無(wú)法滿足高通的需求。
隨后,三星位于美國(guó)德州的奧斯汀晶圓廠由于2月中旬的冬季風(fēng)暴導(dǎo)致停產(chǎn),產(chǎn)能損失嚴(yán)重。這也再度影響到了對(duì)高通芯片的供應(yīng)。
資料顯示,三星奧斯汀晶圓廠主要采用14nm、28nm和32nm制程,14nm生產(chǎn)5G手機(jī)用無(wú)線射頻(RF)收發(fā)器、4G手機(jī)的處理器、NAND控制芯片等,28nm以上產(chǎn)線則生產(chǎn)包括OLED DDIC、CIS感測(cè)元件、NAND控制芯片等產(chǎn)品。而高通則是三星奧斯汀晶圓廠的重要客戶。
在此背景之下,高通自然就必須需要尋找新的擁有足夠產(chǎn)能的晶圓代工合作伙伴,以解決供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。此次與聯(lián)電合作,達(dá)成長(zhǎng)期合作協(xié)議以穩(wěn)定供貨自然是個(gè)不錯(cuò)的選擇。
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