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發(fā)布時間:2022-03-10作者來源:薩科微瀏覽:1707
數(shù)字科技革命正在將半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)推向“超級周期”,同時新冠疫情全球蔓延之下,突顯芯片產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略安全意義。半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)實(shí)力雄厚的美國,也希望提高本土的芯片生產(chǎn)能力。美韓等國紛紛計(jì)劃在此領(lǐng)域投入千億美元,中國大陸的芯片強(qiáng)國路在激烈的全球競爭下,壓力將越來越大。
美韓各提芯片制造激勵計(jì)劃
南韓總統(tǒng)文在寅上星期訪美引起關(guān)注的議題之一,是美韓兩國芯片制造方面競爭與合作。美韓首腦在白宮峰會后宣布,兩國同意共同努力增加汽車使用的傳統(tǒng)芯片全球供應(yīng),并通過促進(jìn)增加相互投資和研發(fā)合作,支持兩國先進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)。
白宮聲明稱:“隨著技術(shù)領(lǐng)域日新月異,我們同意加強(qiáng)在關(guān)鍵和新興技術(shù)方面的伙伴關(guān)系,以促進(jìn)共同安全與繁榮。”
此外,白宮方面還表示,美韓兩國將促進(jìn)對半導(dǎo)體(包括先進(jìn)芯片和汽車芯片)和高容量電池的相互和互補(bǔ)投資,并承諾在這些關(guān)鍵產(chǎn)品的材料、零件和設(shè)備的整個供應(yīng)鏈相互和補(bǔ)充投資,以擴(kuò)大生產(chǎn)能力。
韓國總統(tǒng)府本月21日在總統(tǒng)文在寅訪美期間表示,南韓已要求美國提供減稅、支援穩(wěn)定的水電供應(yīng)等激勵措施,以支持三星電子等韓國企業(yè)在美國的芯片建廠投資。
據(jù)路透社報導(dǎo),青瓦臺方面確認(rèn),三星已計(jì)劃投資177億美元在美國德州奧斯汀興建新晶圓代工廠。
此次峰會前,美韓兩國先后發(fā)力,希望通過政府直接投資和對私營企業(yè)的優(yōu)惠措施,提高各自在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域的能力。
拜登行政當(dāng)局和美國國會目前正在推動的公共投資立法擬定的半導(dǎo)體投資規(guī)模超過千億美元。韓國政府本月13日宣布計(jì)劃,2030年以前投資約4500億美元,要打造全球[敏感詞]芯片制造產(chǎn)業(yè)中心。
韓國的半導(dǎo)體投資計(jì)劃將主要由私企占主導(dǎo)。南韓政府計(jì)劃以撥款、減免稅賦和支援基礎(chǔ)設(shè)施的方式對私營企業(yè)提供政策支援。韓國企業(yè)中,三星電子一家就計(jì)劃投資171萬億韓圜(約合人民幣9767.3億元),以提升邏輯芯片(即非內(nèi)存芯片)晶圓代工實(shí)力。
兩個500億美元?美國政府能投多少?
美國方面,專案冗雜的2021年《[敏感詞]授權(quán)法》收入國會議員提出的《美國芯片法》(CHIPS for America Act)條款。根據(jù)此法案,美國將授權(quán)一系列半導(dǎo)體研發(fā)計(jì)劃,并為美國本土半導(dǎo)體芯片制造提供補(bǔ)助。
由于《美國芯片法》沒有指定政府資助資金來源,行政當(dāng)局和國會都在為撥款支援國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)立法努力。目前外界主要關(guān)注的是拜登提出的基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃和國會參議院推出的支援科技產(chǎn)業(yè)法案,兩項(xiàng)計(jì)劃的政府出資額都超過500億美元。
拜登2月表示,要為《美國芯片法》實(shí)施爭取370億美元撥款投入,但他3月31日宣布的2兆美元基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃,半導(dǎo)體制造和研發(fā)專項(xiàng)投資加碼到500億美元。
不過,目前白宮已將基礎(chǔ)設(shè)施投資計(jì)劃的投資總額降低到1.7兆美元,試圖消除共和黨人對預(yù)算納入不必要花費(fèi)的不滿。半導(dǎo)體專案500億撥款能否落實(shí)還是未知數(shù)。
國會參議院方面,之前獲得跨黨派支援的《無盡前沿法案》(Endless Frontier Act)最近追加修正案,為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供520億美元聯(lián)邦政府資助。參議院民主黨領(lǐng)袖舒默18日院會發(fā)言說,這筆資金將即刻促進(jìn)國內(nèi)芯片生產(chǎn),加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全。
《無盡前沿法案》在5月已經(jīng)通過參議院商務(wù)委員會表決,經(jīng)修訂后改名為《美國創(chuàng)新競爭法〉(US Innovation and Competition Act)。舒默書面聲明說,這項(xiàng)補(bǔ)充撥款提案計(jì)劃未來5年投入390億美元,完全用于旨在帶動傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)的激勵專案,另投入105億美元用于支援半導(dǎo)體研發(fā)專案。
“這對我們國家的經(jīng)濟(jì),包括汽車和科技產(chǎn)業(yè)及[敏感詞]都非常關(guān)鍵。”舒默說:“我們不能依賴外國生產(chǎn)的芯片了。”
與此同時,美國半導(dǎo)體企業(yè)還在游說政府推出更優(yōu)惠的稅收減免措施,為芯片制造設(shè)備采購、設(shè)施建設(shè)、研發(fā)等方面爭取高達(dá)40%稅收減免。
韓國最近推出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶助計(jì)劃也納入類似稅收優(yōu)惠措施,將大公司半導(dǎo)體研發(fā)投入的稅額抵扣率從30%提高到40%~50%,設(shè)備投資稅額抵扣率增加到10%~20% 。預(yù)計(jì)三星電子、SK海力士將是直接受益者。
美國本土私企投資方面,除了三星的170億美元晶圓代工廠計(jì)劃,奉行垂直整合制造(IDM)模式的美國半導(dǎo)體巨頭英特爾今年3月提出在亞利桑那州投資200億美元新建兩座晶圓廠的計(jì)劃, 預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)。
另據(jù)路透社報導(dǎo),臺積電繼去年宣布將在亞利桑那州鳳凰城投資100億至120億美元興建晶圓廠后,最近考慮加碼在美國投資,生產(chǎn)更先進(jìn)的3nm芯片,新工廠可能耗資230億至250億美元。
中國大陸芯片制造競爭力壓力陡生
根據(jù)美國半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會(SIA)和波士頓咨詢集團(tuán)(BCG)調(diào)查稱,近年來美國在全球半導(dǎo)體制造市場的市占率急速下降,從1990 年37% 滑落至目前12%。而2020年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)能全球市占率為22%,其次是韓國21%,日本和中國大陸皆為15%。
然而,近年來中國大陸正在不斷加強(qiáng)對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力正在快速得到加強(qiáng)。根據(jù)日經(jīng)從信息服務(wù)商Wind(萬得信息)獲得大陸上市公司收益數(shù)據(jù)匯整而成的資料顯示,2020年大陸給113家半導(dǎo)體公司的補(bǔ)貼總額高達(dá)106億元人民幣,這個數(shù)字相比前一年增長14%,是10年前的12倍。
根據(jù)預(yù)計(jì),在中國大陸的大力扶植下,預(yù)計(jì)到2030年,中國大陸半導(dǎo)體全球市占可能會攀升至24%。當(dāng)然,這是在美國、歐盟以及韓國、日本等國政府沒有跟進(jìn)推出大規(guī)模半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資和補(bǔ)貼計(jì)劃的前提下。
而現(xiàn)在,隨著美國計(jì)劃推出500億美元,加碼推動本土半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展,歐盟以及韓國、日本等國政府也在紛紛跟進(jìn)。如果美國支持芯片制造業(yè)的國家政策得以落實(shí),以及例如韓國等美國盟國的企業(yè)加大在美國的半導(dǎo)體制造投資,那么美國本土的芯片產(chǎn)能無疑將會在數(shù)年之后得到大幅提高。有預(yù)測稱,如果美國芯片制造激勵政策落實(shí),美國在全球的產(chǎn)能占比可提升到世界第二。
那么,隨著美國芯片制造產(chǎn)能占比上的大幅提升,則意味著中國大陸在半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能上的追趕將面臨更多挑戰(zhàn)。
按照IC Insights的預(yù)測,到2025年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模將達(dá)到2230億美元,而2025年中國大陸半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值將達(dá)到432億美元。按照這個預(yù)測數(shù)據(jù),到2025年中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值在整個中國大陸半導(dǎo)體芯片市場當(dāng)中的占比將達(dá)到19.4%。
2020年8月,國務(wù)院印發(fā)了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,指出中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。顯然,這與IC Insights的預(yù)測的中國大陸2025年不到20%的芯片自給率有著很大的差距。
而這個自給率實(shí)際上是等于“國內(nèi)芯片生產(chǎn)總值(包括國外企業(yè)在中國生產(chǎn)的芯片) / 國內(nèi)芯片需求總值(包括進(jìn)口芯片)。
需要指出的是,以上統(tǒng)計(jì)的2020年中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的432億美元產(chǎn)值當(dāng)中,還其他一大部分是總部位于中國大陸以外的中國臺灣地區(qū)企業(yè)和國外企業(yè)所生產(chǎn)的。例如臺積電、SK 海力士、三星、聯(lián)電等在中國大陸有晶圓廠的企業(yè)。
根據(jù)IC Insights的預(yù)計(jì),在2020年中國大陸生產(chǎn)的價值227億美元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品當(dāng)中,總部位于中國大陸的企業(yè)所生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品僅價值83億美元,占比36.5%。
也就是說,即使加上眾多的海外半導(dǎo)體廠商在中國大陸設(shè)廠制造的芯片,目前國內(nèi)芯片自給率也只有15.9%,那么要想在2025年實(shí)現(xiàn)70%的芯片自給率,減少芯片進(jìn)口,那么就必須大力發(fā)展國產(chǎn)芯片制造業(yè),同時大力引進(jìn)國外的半導(dǎo)體制造企業(yè)對于國內(nèi)的投資。
但是,從目前來看,總部不在中國大陸的半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)的投資,大部分都在開始轉(zhuǎn)向美國。此外,韓國、日本及歐盟也都在積極推出激勵政策,吸引頭部半導(dǎo)體企業(yè)投資,大力發(fā)展本土的芯片制造業(yè)。相比之下,中國國內(nèi)近期在網(wǎng)絡(luò)上卻掀起了一陣反對海外半導(dǎo)體企業(yè)在中國大陸進(jìn)行投資擴(kuò)產(chǎn)的邪風(fēng),令人匪夷所思。
另外在先進(jìn)制程芯片的發(fā)展上,由于中國半導(dǎo)體制造龍頭中芯國際受到美國的制裁,導(dǎo)致關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備的采購受阻,這也限制了中國先進(jìn)制程芯片的追趕。
市場研究公司Counterpoint Research 5月對先進(jìn)邏輯芯片行業(yè)(10nm以下節(jié)點(diǎn))分析預(yù)計(jì)稱,2021年全球先進(jìn)晶圓產(chǎn)能的55%集中臺灣,韓國以20%占比排名第二,美國第三,占全球總量18%。
分析稱,如果《美國芯片法》落實(shí),在先進(jìn)制程芯片制造方面,到2025年,美國的先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能將超過韓國,擴(kuò)大到全球總量21%,并在2027年繼續(xù)提高到全球產(chǎn)能24%,屆時中國臺灣產(chǎn)能占比將降至40% ,中國臺灣和韓國的總產(chǎn)能將占全球57%。而中國大陸由于美國禁令的限制,先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能3~5年可能僅占全球總量的6%。
卡托研究所高級研究員斯科特·林西科姆(Scott Lincicome)說,中國芯片生產(chǎn)水準(zhǔn)仍處于中游,距離世界[敏感詞]至少有5~10年差距。
他表示說:“但問題是,其他公司和政府當(dāng)然也在創(chuàng)新……我的感覺是,中國大陸的芯片產(chǎn)業(yè)很難在高階領(lǐng)域趕上臺積電、三星、英特爾三大巨頭。而美國制裁更是雪上加霜,確實(shí)讓中國芯片產(chǎn)業(yè)很難獲得生產(chǎn)5nm甚至3nm芯片所需的[敏感詞]設(shè)備,雖然不是完全沒可能。”
日經(jīng)亞洲(Nikkei Asia)3月調(diào)查顯示,7家中國芯片制造設(shè)備制造商表示,訂單大多是生產(chǎn)14~28nm芯片的機(jī)器,有些制造商甚至生產(chǎn)更老的芯片生產(chǎn)設(shè)備。受訪者說,美國對中國的貿(mào)易制裁使從國外獲得零部件和材料變困難,雖然部分可以使用中國國產(chǎn)零件和材料做為替代品,但是也將降低成品合格率。
美國科技產(chǎn)業(yè)咨詢公司國際數(shù)據(jù)公司(IDC)副總裁、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究專案的馬里奧?莫拉萊斯(Mario Morales)表示,美國歷來是半導(dǎo)體研發(fā)強(qiáng)國,設(shè)計(jì)能力有本土生態(tài)優(yōu)勢,將影響半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)層面。
他說:“看看美國,美國研發(fā)仍然領(lǐng)先。世界[敏感詞]的無晶圓廠(fabless)芯片設(shè)計(jì)公司仍來自美國。所以像高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、賽靈思(Xilinx )和AMD這樣的公司──這些都是無晶圓廠公司,在各自領(lǐng)域都處于領(lǐng)先地位……所以這也給美國帶來了很大的優(yōu)勢。還有工具和軟件方面,電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)工具支撐大量芯片設(shè)計(jì),這也主要由美國的Synopsys 和Cadence控制。
發(fā)展黃金期遇上政策戰(zhàn)略期,政府投資是“無謂燒錢”還是“順?biāo)浦邸保?/strong>
美國半導(dǎo)體業(yè)正積極爭取政府資助和政策優(yōu)惠,認(rèn)為可催化和引入更多芯片生產(chǎn)投資。批評者則指出,芯片企業(yè)資金雄厚、無須資助,各國加大補(bǔ)貼可能引發(fā)日后的貿(mào)易爭端。而且芯片制造資金投入極高,先進(jìn)的晶圓工廠建廠成本常高達(dá)70億到100億美元。
根據(jù)預(yù)計(jì),美國聯(lián)邦政府如果推出200億美元經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃,可催生14家半導(dǎo)體晶圓廠,吸引1740億美元投資;若能拿出500億美元,新增加的晶圓廠可提高到19家,吸引投資金額可達(dá)2790億美元,將扭轉(zhuǎn)美國國內(nèi)芯片產(chǎn)能下滑的趨勢。
業(yè)界分析認(rèn)為,芯片業(yè)正迎來“超級周期”(super cycle)。從新一代智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)等IT設(shè)備到數(shù)據(jù)中心系統(tǒng),至航空航天和[敏感詞]應(yīng)用,芯片需求無所不在,各國政府也開始對這領(lǐng)域產(chǎn)生更多興趣,紛紛強(qiáng)調(diào)本國投資。
IDC半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測分析報告說,2021年全球半導(dǎo)體市場可達(dá)5220億美元,同期相比增長12.5%。消費(fèi)類、計(jì)算、5G和汽車半導(dǎo)體需求將繼續(xù)強(qiáng)勁增長,芯片供應(yīng)緊缺將持續(xù)。
IDC副總裁莫拉萊斯表示:“半導(dǎo)體制造商也意識到,即使疫情結(jié)束后,芯片需求也會增加。因此讓所有人都想對半導(dǎo)體生產(chǎn)投入更多資金。當(dāng)然美國又回到與中國對抗的立場……出于對中國的擔(dān)憂,要將一些半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)帶回國內(nèi),實(shí)行(支持)龍頭企業(yè)、產(chǎn)業(yè)政策做法。這就是我們現(xiàn)在的情況:私人公司和政府不約而同決定,不僅世界需要更多芯片生產(chǎn)能力,各地政府也希望把芯片生產(chǎn)帶回本國,所以錢就像洪水涌入。”
“從投資角度來看,這只是開始。” 莫拉萊斯說:“無論是美國、歐盟、韓國、日本還是中國……很多政府都不僅著眼未來兩年,著眼是未來10年。”
莫拉萊斯說,政府關(guān)注半導(dǎo)體業(yè)是好事,但芯片制造成本高,很容易出現(xiàn)僧多粥少局面。
他說:“英特爾、三星、臺積電和格芯(GlobalFoundries),一定會排隊(duì)等著利用政府這筆錢,因?yàn)閷λ麄儊碚f,這能補(bǔ)貼半導(dǎo)體業(yè)整體一些沉重成本結(jié)構(gòu)。”
莫拉萊斯說:“即使美國政府投資530億,除以研發(fā),除以制造,就能發(fā)現(xiàn)這筆錢如何分散,遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。因此,我認(rèn)為對企業(yè)更有利的做法應(yīng)是補(bǔ)貼,就像中國大陸做法,或中國臺灣、韓國政府那樣,提供稅收優(yōu)惠,提供激勵,以鼓勵更多國內(nèi)投資。”
卡托研究所的林西科姆則批評美國目前芯片補(bǔ)貼方案沒有針對性,沒有集中支持[敏感詞]階生產(chǎn)技術(shù)。
他說:“這些補(bǔ)貼大多數(shù)沒有把重點(diǎn)放在[敏感詞]晶圓廠。所以一家生產(chǎn)12nm芯片甚至汽車制造商使用的特別大體積芯片公司(比如格芯)也能獲益。”林西科姆說:“這對全球半導(dǎo)體競爭沒有影響,這只是直接發(fā)放給企業(yè)的福利(corporate welfare),幫助某些公司,可能會降低美國汽車制造商的芯片價格,但肯定不是好產(chǎn)業(yè)政策。”
大力資助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政府不僅限美、中、韓地區(qū),歐盟也考慮建立半導(dǎo)體聯(lián)盟,并希望引進(jìn)臺積電、三星或英特爾在歐洲建廠,計(jì)劃2030年讓歐盟在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的占有率從10%提高到20%。政府資金可能來自7500億歐元的新冠疫情后復(fù)蘇基金,1434億歐元用于創(chuàng)新和數(shù)位行業(yè)。
此前,英特爾曾公開回應(yīng)歐盟的邀請,表示愿意赴歐盟建晶圓廠,但是前提是歐盟需要提供80億歐元的補(bǔ)貼。
林西科姆指出,芯片巨頭其實(shí)都不缺錢,各國政府的“補(bǔ)貼競賽”令人匪夷所思,補(bǔ)貼可能在未來引發(fā)貿(mào)易爭端。
“三星、臺積電和英特爾目前并沒有因現(xiàn)金問題受什么傷害。然而,各國政府補(bǔ)貼競賽都好像被迫必須采取行動。”他說:“問題有兩方面:一是這些補(bǔ)貼造成各種扭曲,我們可能最終導(dǎo)致行業(yè)產(chǎn)能過剩,先是短缺,然后是補(bǔ)貼,然后通常下一步是過剩,這幾乎不可避免會造成貿(mào)易摩擦。我們有約束補(bǔ)貼和補(bǔ)貼進(jìn)口的全球貿(mào)易規(guī)則。可預(yù)見未來幾年,這些補(bǔ)貼引發(fā)大貿(mào)易爭端,然后帶來關(guān)稅等問題。”
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