近一兩年，憑借開源、免費(fèi)、模塊化、可擴(kuò)展等優(yōu)勢(shì)，開源指令集架構(gòu)RISC-V獲得了業(yè)界空前的支持，包括高通、Google、英偉達(dá)、三星、西部數(shù)據(jù)、賽昉科技、平頭哥、芯原微電子、兆易創(chuàng)新、愛普特?cái)?shù)百家企業(yè)均大力支持RISC-V生態(tài)建設(shè),推動(dòng)該架構(gòu)與X86架構(gòu)，ARM架構(gòu)三分天下。

今年以來，芯片荒問題雖然比去年有所好轉(zhuǎn)，但有些領(lǐng)域的芯片仍然供應(yīng)偏緊，針對(duì)芯片市場(chǎng)上的新變化，有的企業(yè)不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，有的企業(yè)則轉(zhuǎn)型至新的賽道。隨著近幾年新能源汽車市場(chǎng)的日益火爆，轉(zhuǎn)型研發(fā)生產(chǎn)新能源汽車急需的芯片成為許多企業(yè)的選擇。

因?yàn)槠髽I(yè)發(fā)展、產(chǎn)品開發(fā)都離不開人才！不過目前集成電路人才匱乏困擾本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2022 年中國(guó)芯片專業(yè)人才缺口將超過 25 萬人，而到 2025 年，這一缺口將擴(kuò)大至 30 萬人！

8月10日消息，根據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)稱，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)安全官員希望蘋果供應(yīng)商鴻海集團(tuán)取消旗下子公司工業(yè)富聯(lián)對(duì)中國(guó)大陸紫光集團(tuán)的8億美元投資案。

今日頭條 要聞1：三星表示不會(huì)放棄Exynos芯片 團(tuán)隊(duì)正在重組 近年來，三星在自家的旗艦機(jī)上增加了對(duì)高通驍龍芯片的依賴，在全球出貨的Galaxy S22旗艦中，超過70%的設(shè)備都采用了驍龍8芯片。 在昨天高通發(fā)布財(cái)報(bào)后，得知高通與三星續(xù)簽7年的協(xié)議，后期三星旗艦使用驍龍芯片的比例可能將會(huì)繼續(xù)上升。 ……

7月12日消息，英國(guó)《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》雜志近日發(fā)布了一篇題為《After a turbocharged boom, are chipmakers in for a supersized bust？》（在經(jīng)歷了渦輪增壓式的繁榮之后，芯片制造商是否將迎來一場(chǎng)超級(jí)大蕭條？）的文章稱，全球芯片制造業(yè)在極速繁榮后，景氣度正面臨急劇下墜……

作為中國(guó)科技創(chuàng)新的領(lǐng)軍者，獨(dú)立自主是華為成立35年來的一個(gè)核心品質(zhì)！這也是華為成功的秘訣。因?yàn)楠?dú)立自主，所以華為有不怕壓力的骨氣，有化壓力為動(dòng)力的力量。多年來，華為堅(jiān)持將“實(shí)力抓在手上、能力建在身上”，華為影像XMAGE的發(fā)布也是延續(xù)了華為的這一品質(zhì)，從這點(diǎn)上說，這跟其他廠商的移動(dòng)影像布局就有很大不同。 ……

FD-SOI工藝是全耗盡型絕緣層上硅技術(shù)的縮寫，它也是FinFET工藝發(fā)明者胡正明教授的發(fā)明的工藝技術(shù)，優(yōu)勢(shì)是可以實(shí)現(xiàn)極低的功耗，近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)的全面爆發(fā)，低功耗技術(shù)需求增大 ，很多需要低功耗的器件轉(zhuǎn)向這個(gè)工藝，造成FD-SOI制造產(chǎn)能嚴(yán)重不足，雖然格芯已經(jīng)擴(kuò)大了在德累斯頓的產(chǎn)能但還是不能滿足客戶需求。

7月12日，電子創(chuàng)新網(wǎng)受邀參加一家本土新銳存儲(chǔ)企業(yè)的喬遷典禮，發(fā)現(xiàn)這家企業(yè)成立僅3年?duì)I收就突破10億！并迅速完成從芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)到封測(cè)廠的研發(fā)生產(chǎn)布局，這家企業(yè)就是康佳旗下的深圳康盈半導(dǎo)體科技有限公司！ 適逢康佳深圳康盈半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“康盈半導(dǎo)體”）喬遷之喜。康佳集團(tuán)財(cái)務(wù)總監(jiān)李春雷、工貿(mào)科技事業(yè)部總經(jīng)……

要聞簡(jiǎn)介 GF與ST宣布法國(guó)建廠計(jì)劃投資近40億歐元 新思技獲臺(tái)積公司N3E和N4P工藝認(rèn)證，推動(dòng)下一代移動(dòng)和HPC芯片創(chuàng)新 英飛凌與……