薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術(shù)是以各類適當(dāng)化學(xué)反應(yīng)源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅(qū)動(dòng)下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應(yīng)基團(tuán)等在襯底表面進(jìn)行吸附，并在適當(dāng)?shù)奈恢冒l(fā)生化學(xué)反應(yīng)或聚結(jié)，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質(zhì)、或半導(dǎo)體材料薄膜。芯片是微型結(jié)構(gòu)體，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是3D立體式形態(tài)，襯……

CMP（Chemical Mechanical Polishing）化學(xué)機(jī)械拋光，是一個(gè)將晶圓表面打磨得光滑平整的過(guò)程。想象您在打磨一塊寶石，除了手工的磨削，您還往上滴幾滴特制的藥劑，使其快變得光滑，這就是CMP工藝的縮影，它通過(guò)化學(xué)反應(yīng)和機(jī)械力的配合，將晶圓表磨削到所需的平整度。

最近有熱心讀者希望了解：當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)從FinFET轉(zhuǎn)向GAA（Gate-All-Around）時(shí)，會(huì)對(duì)蝕刻、清洗、CVD/PVD等制造工藝產(chǎn)生一系列影響。

晶圓制造是半導(dǎo)體生產(chǎn)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，AOI檢測(cè)技術(shù)在晶圓制造過(guò)程中不可或缺。

行業(yè)慣例：從歷史上看，晶圓制造行業(yè)逐步從較小尺寸晶圓（如6英寸、8英寸）過(guò)渡到12英寸晶圓。在這個(gè)過(guò)程中，25片的批次成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以便在不同晶圓尺寸之間保持一定的連續(xù)性和可預(yù)見(jiàn)性。

根據(jù)TrendForce的資料，2023年全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司按照收入排名如下：第一名英偉達(dá)：靠賣GPU賺的盆滿缽滿，GPU H100、H200帶來(lái)業(yè)績(jī)暴增。英偉達(dá)是AI時(shí)代賣鏟子的公司，不管AI未來(lái)能否像互聯(lián)網(wǎng)一樣爆發(fā)，英偉達(dá)2024財(cái)年已經(jīng)賺了609億美元收入，毛利率高達(dá)73%（僅次于茅臺(tái)92%的毛利率），相當(dāng)于……

3納米工藝節(jié)點(diǎn)中的GAA晶體管帶來(lái)了顯著的技術(shù)挑戰(zhàn)。提取電氣特性需要新的方法和工具，以應(yīng)對(duì)其復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)和對(duì)工藝變異的敏感性。同時(shí)，新的物理失效模式也需要在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中加以重視，以確保晶體管的可靠性和性能。3納米晶圓制造工藝中的“Gate all-around (GAA) transistors”所帶來(lái)的新提取要……

今天上午在深圳搞了一場(chǎng)封裝沙龍，探討先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢(shì)，來(lái)了很多產(chǎn)業(yè)大佬。紀(jì)要如下：摩爾定律從1965年提出來(lái)后，發(fā)展了接近60年。不過(guò)自2005年后發(fā)展速度已經(jīng)放緩，但還在延續(xù)，臺(tái)積電最新的制程已經(jīng)來(lái)到2納米。

半導(dǎo)體行業(yè)至今經(jīng)歷了四波大的浪潮：第一波是1980到1990年左右，以大型計(jì)算機(jī)為代表。1990年全球PC銷量達(dá)到2500萬(wàn)臺(tái)，半導(dǎo)體收入達(dá)到500億美元。第二波是1990到2002年左右，以PC+互聯(lián)網(wǎng)為代表。2002年，第一臺(tái)黑莓智能機(jī)引入，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1410億美元。第三波是2002-2018年，以智能手……

半導(dǎo)體行業(yè)的Scaling效應(yīng)可以通過(guò)三個(gè)“定律”來(lái)理解：Moore’s Law、Dennard’s Law和Rock’s Law。這些定律共同構(gòu)成了半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的框架，理解它們對(duì)于推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)對(duì)未來(lái)挑戰(zhàn)至關(guān)重要。

英特爾，一個(gè)曾經(jīng)代表著硅谷榮耀的名字，如今正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。或許你已經(jīng)聽(tīng)說(shuō)，英特爾的股價(jià)暴跌了26%。為什么呢？因?yàn)镼3的業(yè)績(jī)展望讓人失望，同時(shí)公司宣布將削減100億美元的成本，裁員1.5萬(wàn)人，還要暫停派息。這樣一個(gè)曾經(jīng)在技術(shù)創(chuàng)新上不可一世的巨頭，似乎在一步步走向自己的“落幕”。

在硅谷，微風(fēng)徐徐吹過(guò)，辦公樓內(nèi)，一位資深的芯片工程師李明正凝神盯著屏幕上的代碼。十年的外企生涯，優(yōu)渥的薪資、舒適的工作環(huán)境、豐厚的股票期權(quán)，一切都看似人生贏家。然而，在一次與朋友的聚會(huì)上，李明宣布了一個(gè)令人震驚的決定：辭去現(xiàn)有工作，回國(guó)創(chuàng)業(yè)，投身于國(guó)產(chǎn)芯片的研發(fā)。