半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試等多個環(huán)節(jié)。目前，國內(nèi)在芯片設(shè)計方面具有一定優(yōu)勢，但在制造端包括半導(dǎo)體材料、裝備、工藝、元器件等方面都還存在不少短板。為打破這一現(xiàn)狀，近10年來，在國家大力扶持下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)取得了很大發(fā)展，但未來仍然需要繼續(xù)加大支持力度，加快發(fā)展速度，盡快縮小與國際先進水平的差距。

　　要解決芯片領(lǐng)域“卡脖子”難題，實現(xiàn)自主可控，需要扶持發(fā)展IDM(垂直整合制造)，培育具有從設(shè)計、制造、封裝測試到銷售一體化能力的半導(dǎo)體企業(yè)。此外，半導(dǎo)體人才培養(yǎng)也至關(guān)重要。目前，我國半導(dǎo)體行業(yè)人才缺口大概在30萬人左右，主要缺乏芯片制造人才。

　　汽車芯片也是當(dāng)前需要關(guān)注的重點領(lǐng)域。汽車電動化是大勢所趨，一臺傳統(tǒng)燃油車大概需要200顆至600顆芯片，而在一臺電動車上這一數(shù)字將超過2000顆。引發(fā)去年“芯片荒”的主要原因之一是車規(guī)級芯片產(chǎn)能不足。車規(guī)級芯片要求測試條件最為嚴(yán)格、測試時間最長，車規(guī)級芯片往往需要測試幾千小時，測試完成后還要安裝在車輛上跑到一定公里數(shù)才能被認證合格，認證周期長達數(shù)年。業(yè)內(nèi)預(yù)測，未來一年至兩年，車規(guī)級芯片仍將處于供不應(yīng)求狀態(tài)，這對國內(nèi)芯片企業(yè)既是機遇也是挑戰(zhàn)。

　　芯片制造屬于重資產(chǎn)投資，多是“投資大、收益慢、風(fēng)險高”，需要學(xué)習(xí)國外先進企業(yè)成功經(jīng)驗。例如，韓國三星公司多是在經(jīng)濟周期處于低谷時，預(yù)測未來市場需要什么芯片并加大投資，因為建廠需要一定時間，在經(jīng)濟低谷期投資，建成后會迎來經(jīng)濟復(fù)蘇期，從而實現(xiàn)企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展和利潤增大。

　　目前國內(nèi)做芯片的企業(yè)還存在一個現(xiàn)象，就是“游擊隊”太多，做同樣的芯片、跑同樣的賽道。應(yīng)該通過資本力量，把“游擊隊”整合起來做大做強，鼓勵在芯片細分領(lǐng)域爭做龍頭，提升話語權(quán)和議價能力。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈分布看，我國芯片設(shè)計和制造企業(yè)大多集中在長三角地區(qū)，其次分布在京津冀等地，珠三角、大灣區(qū)是芯片主要消費地。當(dāng)前，芯片國產(chǎn)化率低于20%，還有巨大的國產(chǎn)化市場空間等待國內(nèi)企業(yè)拓展，希望更多大灣區(qū)乃至全國各地優(yōu)秀芯片企業(yè)迅速發(fā)展，為中國半導(dǎo)體行業(yè)迎頭趕上貢獻力量。

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