芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝，華為難以在全球化的先進制程中分一杯羹，手機、HPC等需要先進制程的芯片供應受到嚴重阻礙，亟需另辟蹊徑。而先進封裝/Chiplet等技術……

對功率器件動態參數進行測試是器件研發工程師、電源工程師工作中的重要一環，測試結果用于驗證、評價、對比功率器件的動態特性。如何能夠高效地完成測試是工程師一直關注的，也是在選擇功率器件動態參數測試系統時需要著重關注的，一個高效的測試系統能夠幫助工程師快速完成測試、獲得測試結果、提升工作效率、節約時間和精力。 ……

模擬電路學習先從半導體開始。 ……

2022年，對于略顯年輕的RISC-V行業來說，這是比較特殊的一年。 作為開源、精簡的計算機架構，它誕生于上個世紀，本世紀初發展到第五代，卻已經隱隱有和PC領域的x86、移動端的ARM三足鼎立的趨勢。 過去，RISC-V的發展中，低端、MCU、IoT都是它在市場上的關鍵詞。作為它最早的參與者和支持者，我一直……

a) 小電源優先在信號層鋪銅，其次通過滿足載流的走線連接； b) 12V、5V 電源如果是開關電源的輸入電源，優先在信號層處理掉（表層、內層信號層），如果一定要在平面層分割，不要用作重要信號線的參考平面；這樣可以有效減小此類“高”壓對信號的影響； c) 如果分割出的電源平面用作信號的參考平

在硬件設計中，PCB設計是其中非常重要、不可或缺的一個步驟。對于一些簡單的產品，PCB設計可能只是簡單地把所有的器件、網絡對應地連接起來。而對于高速電路、射頻電路，PCB的設計直接影響到產品的功能是否正常、產品是否能滿足入市的要求。下面，將從PCB設計的流程、PCB布局、PCB布線、PCB設計檢查表四個方面做介紹。 ……

為了使新能源愛好者和初級研發人員更好地了解新能源汽車的核心技術，筆者結合研發過程中的經驗總結，從新能源汽車分類、模塊規劃、電控技術和充電設施等方面進行了分析。 　　1新能源汽車分類 　　在新能源汽車分類中，“弱混、強混”與“串聯、并聯”不同分類方法令非業內人士感到困惑，其實這些名稱是從不同角度給出的解釋、并……

IGBT是一種大功率電力電子器件，具備高頻率、高電壓、大電流等特征，易于開通和關斷，主要起到將直流電源逆變為交流電壓的作用；以新能源汽車為例，新能源汽車中升壓器（電控用）、逆變器（空調和電池熱管理）和充電樁都需要IGBT。 IGBT，可以說是新能源汽車電控系統的核心組成部分如果將發動機比作燃油車的“心臟”那么IGBT就是新能源車的“心臟”作為“心臟”它能直接控制全車的交直流轉換、功率調控等核心指標簡單來說，IGBT就像一道橋梁將新能源車上的能源

在晶體管發明 75 周年之際，我想回答兩個問題：世界需要更好的晶體管嗎？如果是這樣，他們會是什么樣子？ 我會爭辯說，是的，我們將需要新的晶體管，而且我認為我們今天已經有了一些關于它們會是什么樣子的暗示。問題在于我們是否有意愿和經濟能力去制造它們。 ……

PCB電路板散熱設計技巧 一、熱設計的重要性 電子設備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，FPGA芯片，電源類產品，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發。電子設備產生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發，設備會繼續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。SMT使電子設備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設計的研究顯得十分重要。 對于PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們

Yole表示，金剛石、SiC IGBT和氧化鎵是長期關注的技術 電動化、電池的日益使用和自動化等趨勢正在推動功率電子產品的需求，這是通過減少二氧化碳排放和提高系統效率來減緩氣候變化的努力所推動的。 根據Yole的《2022年功率電子行業現狀》報告，由于電動和混合動力汽車（xEV）、工廠自動化、光伏

前言：在之前我提出了DCM補償的算法，解決了在不變化頻率時DCM區域的電流諧振失真，可見：《基于輸入阻抗控制策略的CCM PFC在高壓和輕負載工況下的ithd優化與思考》。但是如果可以允許開關頻率變化，那么就可以啟用CrM的工作區域，來實現真正的全負載范圍的多模式無縫切換混合模式PFC，即在一個AC周期內直接以DCM/……